PCB技術 - PCB基板パッドの加工とFPC材料の使用

FPC フレキシブルプリント回路 柔軟な切断面に作られた回路の形態, 上書き可能または上書き不可（通常はFPC回路を保護するために使用). FPCは曲げられるので, 様々な方法で折りたたまれる、または繰り返し動かされる, ますます広く使われつつある.

FPCのベースフィルムは、通常、ポリイミド（ポリイミド、Pi）（略称）及びポリエステルからなる。

（ポリエステル、短PET）、材料の厚さは12.5／25／50／75／125 um、12.5及び25 umが一般的である。FPCが高温ではんだ付けされる必要がある場合、材料は通常Piででき、PCBの基板は通常FR 4である。

FPCの被覆層は、公害、湿気、傷等を防止するために、誘電体膜および接着フィルムまたは可撓性誘電体コーティングで構成されている。アミン（ポリイミド）およびポリエステル（ポリエステル）は、一般に使用される材料の厚さは、12.5 umである。

FPC設計は、層を一緒に接着する必要があり、この時FPC接着剤（接着剤）が必要です。フレキシブル基板は、通常、アクリル、改質エポキシ、フェノール性ブチラール、強化プラスチック、感圧接着剤等に使用され、一方、単層FPCは接着用接着剤を使用しない。

溶接装置のような多くの用途では、フレキシブルボードは外部支持のために補強を必要とする。主な材料はpiやポリエステルフィルム，ガラス繊維，高分子材料，鋼板，アルミニウム板などである。ガラス繊維（fr 4）強化板の硬度はpiやポリエステルより高く，硬い場所で使用される。

FPCパッドがどのように扱われるかを扱う方法はたくさんあります PCBパッド. 以下は一般的である。

化学的ニッケル金は、化学浸漬金または浸漬金とも呼ばれます。一般的に、PCBの銅金属表面に使用される無電解ニッケル層の厚さは2.5μmであり、浸漬金（99.9 %純金）層の厚さは0.05〜0.1 um（前PCB）である。工場労働者は代替法を使うPCBプールの金コインを交換してください。技術的な利点：滑らかな表面、長い保管時間、簡単なはんだ付け；ファインピッチコンポーネントとシンナーPCBに適しています。fpcではより薄いので適している。欠点：環境に優しい。

（2）錫−鉛電気めっきの利点：平坦な鉛錫は、はんだ付け性および均一性を有するパッドに直接添加することができる。いくつかのプロセス（ホットバーなど）では、このメソッドをFPCで使用する必要があります。欠点：鉛は酸化しやすく、貯蔵時間は短い電気めっきラインを引く必要があるそれは環境にやさしい。

選択的な金電気メッキ（SEG）選択的金電気めっきは、PCB基板のある領域が金でめっきされ、他方の領域が別の表面処理で処理されることを意味する。金電気めっきは、PCBの銅表面にニッケル層を塗布し、次いで金層を電気メッキすることを指す。ニッケル層の厚さは、2.5×1〜5.0 mg／mであり、金層の厚さは通常0.05×1〜0.1 mg／mである。「金色の指」は、一般にこの種の処置を使います。欠点：環境にやさしいシアン化物汚染

（4）有機はんだ付け性保護層（OSP）このプロセスは、特定の有機物質を有する裸PCBの銅表面上の表面被覆層を指す。利点：環境条件を満たすために非常に平らなPCB表面を提供します。ファインピッチ成分を有するPCBsに適している。

欠点：従来のウェーブはんだ付けと選択波はんだ付けプロセスを用いたpcbaが必要であり，osp表面処理は許されない。

ホットエアレベリング（HASL）このプロセスは、PCBの露出金属表面を覆う63 / 37のリードスズ合金を指す。ホットエアレベリングピューターコーティングの厚さは、1〜25 umです。ホットエアレベリングプロセスは、メッキ層の厚さやランドパターンを制御することが困難である。細かいピッチ成分がパッドの平坦度を必要とするので、微細ピッチ成分を有するPCBの推奨はない薄型FPCには熱風平準化プロセスが適している。

設計においては，fpcはしばしばpcbと共に使用する必要がある。つのボード間のコネクタ、コネクタと金色のフィンガー、ホットバー、ソフトで堅いボンディングボードとマニュアルはんだ付けの間の接続の間で、通常、異なるアプリケーションのために使われます。環境では、デザイナーは対応する接続方法を使用できます。

実際の用途では、アプリケーション要件に従ってESD遮蔽が必要かどうか決定する。fpc柔軟性が高くない場合は，固体銅と厚い媒体で達成できる。柔軟性が要求されるとき。

FPCの柔らかさのため、圧力下で破損するのが簡単ですので、FPC保護には特別な手段が必要です。

一般的なメソッドは

可撓性プロファイルの内側コーナーの最小半径は1.6 mmである。半径が大きいほど信頼性が高く，耐涙性が高い。形状の角では、ボードの端の近くに線を追加することができますから、FPCは引き裂かれることを防ぐ。

（2）FPC上の亀裂や溝は、直径1.5 mm以上の円形孔で終了しなければならず、FPCの隣接する2箇所を別々に移動させる必要がある。

3 .良好な可撓性を得るためには、均一な幅領域における曲げ面積を選択し、FPC幅変化と曲げ領域の凹凸密度を極力選択する必要がある。

補強材としても知られている。材料としては、Pi、ポリエステル、ガラス繊維、高分子材料、アルミニウム、鋼などが挙げられる。補強板の位置、面積、材質の合理的な設計は、FPC引き裂きの回避に大きな効果を有する。

多層FPC設計では、製品の使用中にしばしば曲がった領域でエアギャップ積層設計を行う必要がある。FPCの柔らかさを増し、繰り返し曲げながらFPCをクラックするのを防ぐために、薄いパイ材を使用してみてください。

（6）空間が許容される場合には、ゴールデンフィンガーとコネクタとの接合部に両面テープ固定領域を設計し、曲げ加工中にゴールデンフィンガとコネクタを脱落させないようにする。

7. これ ポジショニングスクリーン FPCとコネクタとの間の接続において、FPCがアセンブリプロセス中にスキューを防止するように設計されるべきである.