PCB技術 - フレキシブルプリント配線板の製造

製造工程 フレキシブルプリント基板 基本的には剛性ボードの製造工程に似ている. 操作のために, 積層体の柔軟性は、異なる装置および完全に異なる処理方法を必要とする. 大部分 フレキシブルプリント基板 負のメソッドを使う. しかし, フレキシブルラミネートの機械的処理と同軸処理にはいくつかの困難が生じている. 主要な問題の1つは、基板100の処理である. フレキシブル材料は異なる幅のロールである, したがって、エッチング中, フレキシブル積層材の移動は剛性トレイの使用を必要とする.

生産工程では，フレキシブルプリント基板のハンドリングと洗浄は，剛直板の取り扱いより重要である（lexin，1993）。規則に違反した不適切な洗浄又は操作は、製品製造におけるその後の故障につながる可能性がある。これは、フレキシブルプリント回路に使用される材料の感度によるものである。フレキシブルプリント回路は製造工程において重要な役割を果たしている。基板はワックス乾燥、積層、電気メッキなどの機械的圧力の影響を受ける。銅箔は、音とくぼみをノッキングするのにも影響されています、そして、拡張部分は最大限の柔軟性を確実にします。銅箔の機械的損傷または加工硬化は回路の柔軟な寿命を減少させる。

製造中, 代表的 フレキシブル片面回路 少なくとも3回掃除する必要があります. しかし, マルチ基板はその複雑さのために3〜6回洗浄される必要がある. 対照的に, 剛性多層プリント回路基板は、同じ数のクリーニング時間を必要とする, しかし、クリーニング手順は異なります, そして、柔軟な材料を掃除するとき、より多くの世話をする必要があります. クリーニングプロセス中に非常に軽い圧力を受けても, 可撓性材料の寸法安定性は影響を受ける, そして、それはパネルをZまたはY方向に伸ばす原因になります, 圧力の偏りに応じて. 化学洗浄 フレキシブルプリント基板 環境保護に注意を払うべきである. 洗浄プロセスはアルカリ染料浴を含む, 完全洗浄, マイクロエッチングと最終洗浄. フィルム材料の損傷は、しばしばパネルをロードするプロセスの間に発生する, タンクが攪拌されるとき, ラックがタンクからまたはラックなしで除去されるとき, そして、きれいなタンクで表面張力が破壊される.

フレキシブル基板の穴は一般にパンチされ、加工コストの増加につながる。ドリル加工も可能であるが、これはスミアのない穴壁を得るためにドリルパラメータの特別な調整を必要とする。掘削後、超音波攪拌で水洗機の掘削から汚れを取り除く。

フレキシブル基板の量産化は，硬質プリント基板より安価であることが分かった。フレキシブルラミネートは、連続的に回路を製造することができるためである。このプロセスはラミネートコイルから始まり、完成したボードを直接生産する。プリント回路基板を製造して、フレキシブルプリント回路基板の連続処理ダイアグラムをエッチングするために、シーケンスに置かれる一連の機械の全ての製造プロセスは完了する。スクリーン印刷はこの連続転送プロセスの一部ではないかもしれません。

一般に、フレキシブルプリント回路のはんだ付けは、基板の熱抵抗が限られているために重要である。手動はんだ付けは十分な経験を必要とするので、できればウェーブはんだ付けを使用すべきである。フレキシブルなプリント回路をはんだ付けする場合は、次のように注意してください。

1）ポリイミドは吸湿性があるので，ハンダ付け前に回路を焼く（250°Fで1 h）。

2）パッドは、グランドプレーン、パワープレーン、ヒートシンク等の大きな導体領域上に配置され、図12〜図16に示すように放熱領域を縮小する。これは、放熱を制限し、溶接を容易にする。

3）密集した場所でピンを手動でハンダ付けするときは，隣接するピンを連続的にはんだ付けしないようにし，はんだ付けを前後に動かして局部的過熱を避ける。

インフォメーション フレキシブルプリント回路設計 そして、いくつかの源から処理を得ることができます, しかし、最高の情報源は、常にメーカーです/加工資材の供給元. 供給者によって提供される情報と専門家の処理の科学的経験を通して, 高品質 フレキシブルプリント基板 生産できる.