PCB技術 - PCB回路 基板レイヤーを見て、厚さを判断する技術と方法

目視検査

年代の様々な層を考える PCB回路 基板密接に統合されている, これは一般的に実際の数を決定することは容易ではない, しかし、ボードカードの故障を注意深く観察するなら, あなたはまだそれを区別することができます. 慎重に我々は、1つまたは複数の層の白い材料が表示されます PCB回路基板. 事実上, これは、層間の絶縁層であり、異なる回路間に短絡回路がないことを保証する PCB回路基板 レイヤー. なぜなら多層PCB基板 この段階では、単一の又は両面の配線板を使用する, そして、絶縁層のレイヤーは、各々のレイヤーの間に置かれて、一緒に押される. 層の数 PCB回路基板 複数の独立した配線層があるだけである, そして、層の間の絶縁層は、私たちが PCB回路基板.

ガイド孔及びブラインドホールアライメント方法

導光孔法は、PCB回路基板の「ガイド穴」を使用してPCB回路基板の層の数を識別する。この原理は、多層PCB回路基板の回路接続がビア技術を採用していることを主に考慮している。PCB回路基板がどのように多くの層を持つかを決定したい場合は、ビアホールを観察することによって確認することができる。

最も基本的なpcb回路基板（片面マザーボード）では，部品は片面に集中し，他方の配線は集中している。多層基板を使用する場合には、基板上に孔を穿孔する必要があり、部品ピンが基板を貫通して他方の側に通過し、ビアホールがプリント配線板に貫通する。それで、我々は部品のピンが反対側にはんだ付けされるのを見ることができます。

例えば、ボードが4層のボードを使用している場合、第1層と第4層（信号層）でルーティングする必要があります。他の層は、他の用途（接地層及びパワー層）を有する。パワー層とパワー層に信号層を置きます。グランド層の両側の目的は相互干渉を防止し、信号線の補正を容易にすることである。いくつかのボードカードガイド穴がPCB回路基板の前面に表示されますが、背面に見つけることができない場合、それは6 / 8層板でなければなりません。同じガイド穴がPCB回路基板の両側にあることができるならば、それは当然4層板です。

しかしながら、この段階では、多くのボードカードメーカーが別のタイプのルーティング方法を採用しました。ブラインドビアは、回路基板全体を貫通することなく、多層PCB基板基板を表面PCB回路基板と接続する。

埋込みビアは、内部PCB回路基板を接続するだけで、基本的には表面層から見えない。ブラインドホールがPCB回路基板全体を貫通する必要がないことを考慮して、6層以上であれば、基板を光源に照らし、光は通過しない。したがって、ビア層が光を漏らすことができるかどうかに基づいて、4つの層と6層以上のPCB回路基板を判断することも過去に非常によく知られている。この方法はその理由があり，適当でない領域もあり，参照方法としても利用できる。

蓄積方法

正確に, これは一種の方法ではない, しかし、実際的な経験のタイプ. しかし、これは我々が最も正確であると思うものです. 我々は、層の数を判断することができます PCB回路基板 若干の市民の跡と構成要素位置に基づきます PCB回路基板. ITハードウェア業界では、このようにアップグレードが速いからです現時点で, PCBの専門性を備えたメーカーは多くありませんの再設計回路 基板。