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PCB技術

PCB技術 - プリント配線板の汚染物質と処理方法

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PCB技術 - プリント配線板の汚染物質と処理方法

プリント配線板の汚染物質と処理方法

2021-11-08
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Author:Downs

プリント配線板生産 プロセス, 環境に有害な物質を生産する. 生産能力に加えて, 有害物質を扱う能力は、現代の工場の重要な尺度でもある. 「緑の生産」を行うことは現代産業にとって不可避の方法である. そして年代に生成される有害物質に対処する方法 プリント配線板生産 プロセス,プリント配線板廃水は洗浄廃水に分けられる, インキ廃液, 錯体生成廃水, 濃縮酸廃液, 濃縮アルカリ廃液等. 廃水の汚染物質と複雑な成分の多くの種類があります. 廃水処理が標準に適合することを保証するための鍵は、合理的な品質を目標とする廃水を処理することである. プリント基板廃水 治療は主に化学的方法と物理的方法に分けられる.化学的方法は廃水中の汚染物を分離しやすい状態(固体またはガス)に変換し、化学沈殿法を含む, 酸化還元法, イオン交換法, 電気分解法:物理的方法は、汚水中の汚染物質を濃縮するか、または排水から容易に分離可能な状態を分離して排水を排出基準に適合させることである, 主にデカンテーションを含む, 電気透析, 逆浸透, など。


pcb基板

酸化還元法

酸化還元法は、有害物質を無害物質に変換して沈殿沈殿させる酸化剤または還元剤を用いる。回路基板中のシアン化物含有廃水及びクロム含有廃水は酸化還元法を用いることが多い。

化学沈殿

化学沈殿法は有害物質を容易に分離した堆積物または沈殿物に変換するために1つまたは複数の化学物質を選択する。PCB基板洗浄処理に使用される化学薬品は、NaOH、CaO、Ca(OH)2、Na 2 S等である。沈殿物は重金属イオンを沈殿物に変換し、傾斜板沈澱槽、PCB砂フィルタ、圧力フィルタ等を通過させて固体と液体を分離する。

イオン交換方法

化学沈殿は高濃度廃水の処理が困難であり,イオン交換と組み合わせて使用されることが多い。まず,化学的沈殿法を用いて重金属イオンの含有量を5 mg/l程度に減らし,イオン交換法を用いて重金属イオンを放出基準に還元した。

PCB電解

電解法は高濃度の回路基板廃水を処理し,重金属イオンの含有量を減らすことができるが,電解法は高濃度重金属イオンの処理に有効であり,単一金属のみを扱うことができる大量の電力を消費する。

気相縮合電気濾過法

この小説は三つの部分からなる. 第1部はイオン化ガス発生器である. 空気が吸い込まれる PCB発電機, イオン化磁場はその構造を変化させ、高活性化磁気酸素イオンと窒素イオンとなることができる. PCBジェット装置は、このガスを廃水に導入するのに用いられる., 廃水中の金属イオンや有機物などの有害物質を酸化し凝集させることができる, これはフィルタや除去が容易です. 第二部は電解質フィルタである, 第1部で生成した凝塊物を濾過除去する. 第3部は、PCBの高速UV照射装置である, 水中の有機物や化学錯化剤を酸化し、CoDCRとBOD 5を減らすことができる. このように, 所望の効果が得られる.