PCB技術 - ハイエンドメモリ機能：多層PCBの役割

メモリ構造は単純です, 基本的にはDRAM ICと PCBボード .したがって, ハイエンドとローエンドメモリの違いは主に2つに反映されます.

記憶のコストの大半を占めるドラマティックとして、その重要性は言うまでもない。しかし、メモリのいくつかの構成要素のうち、PCBもメモリ性能に重要な役割を果たしている。

我々が若干のハイエンドメモリの詳細ページに注意を払うならば, 私たちはよくそのような陳述を見ます 8層PCB or 10層のPCB. では、この8層または10層は何ですか PCB スタンド? なぜ、メモリ材料がより高度であり、8層または10層にもなると性能が向上する? 皮をむきましょう PCB 今日、この層の数が実際に何を意味するかを見るために.

PCB（完全名printedcircuit board（プリント回路基板））は、プリント回路基板と同様のプリント回路基板である。実際に、異なる長さの実際のケーブルは樹脂板の金属トレースに変えられる。そして、それは大幅にワイヤの量を減らす。使用して、スペースとエネルギー消費を節約。

先に述べたように、PCBは印刷方法に類似した回路基板であるので、一般的なPCBはいくつかの層で接着され、各層は樹脂絶縁基板および金属回路層を有する。

最も基本的な PCB 4層に分割されます, 最上位回路と最下層回路は機能回路である, 最も重要な回路と構成要素が配置されます, そして、回路の中間の2つのレイヤーは、グランド層およびパワー層である. この利点は、信号線を訂正することができ、干渉がよりよく遮蔽されることである.

一般的に言えば, 4層のPCB の通常の操作を満たすことができます PCB, いわゆる6層, 8層, そして、10層は、実際には、より多くの回路層を追加して、電気容量を改善する PCB, それで, 圧力容量. したがって, 数の増加 PCB 層は、より多くの回路が内部的に設計できることを意味する.

メモリー動作のための安定した電気供給を提供するために、10 mmの白いカスタムメイドのPCBを使用します。そのうえ、サムスンB - dieの恩恵のおかげで、それは4600 MHz +までオーバークロックで強いオーバークロック能力を持ちます。信念として、HOF 2 DDR 4 - 4000メモリは、タフな外観と見事なカラフルな7色の呼吸の効果のプロトタイプとして銀の戦士に基づいています。プレーヤーのために、内外の優秀さによるHof II DDR 4シリーズ記憶は、品質の選択だけでなく、信頼の選択でもあります。

メモリに関しては、いつPCB層の数を増やす必要がありますか？以上により、PCBの電力が強すぎていることは明らかである。メモリPCBの電圧と電流はいつですか？オーバークロックをプレイしたプレイヤーは、メモリがより良いパフォーマンスを得るためには、動作周波数を高めるために加圧される必要があることを知っているでしょう。したがって、我々は、メモリを高周波数またはオーバークロックで使用することができます結論を描くことは困難ではない。

現在, ハイエンドのメモリ周波数は一般に. 安全性と電気的安定性を確保するために, 8層PCB 基本的にスタンダード, and some even reach 10-レイヤー. 同じレイアウトで PCB, 8層と8の性能差 10層のPCB 普通のユーザは無視できる, プロのオーバークロック, 後者は、それらがより高い周波数を達成することを可能にする.