精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB回路基板 is also called printed circuit board (Printed Circuit Board), 電子部品間の回路接続と機能実現を実現できる, また、電源回路設計の重要な部分でもある.
1 .コンポーネントレイアウトの基本ルール
1 .回路モジュールによるレイアウト、および同じ機能を実現する関連回路をモジュールと呼ぶ。回路モジュールの構成要素は、近くの集中の原理を採用しなければならず、デジタル回路とアナログ回路は分離されなければならない
（2）位置決め穴、標準穴、及び3.5 mm（M 2.5用）、及び4 mm（M 3用）のような非取付穴の周囲に1.27 mm以内に部品又は装置を取り付けることはできない。
（3）水平方向に実装された抵抗器、インダクタ（プラグイン）、電解コンデンサ及び他の構成要素の下にビアホールを配置することを避け、波半田付け後のビア及び部品ハウジングを短絡することを避ける
コンポーネントの外側と基板の縁との間の距離は5 mmです
取り付け部品パッドの外側と隣接する相互接続部品の外側との間の距離は、2 mmより大きい
金属シェル部品および金属部品（シールドボックスなど）は、他の部品に接触することができず、印刷ライン、パッド、およびその間隔が2 mmよりも大きくなければならない。ボードの端からの位置決め穴、ファスナー設置穴、卵形穴と他の正方形穴のサイズは、3 mmより大きいです;
加熱素子は、ワイヤ及び感熱素子に近接してはならない高発熱装置は均等に分配されるべきである
8 .電源ソケットをできるだけプリント基板の周囲に配置し、電源ソケットとバスバー端子を接続する。これらのソケットおよびコネクタの溶接を容易にするために、コネクタ間でパワーソケットおよび他の溶接コネクタを配置しないように注意しなければならない。電源ソケットの接続間隔及び溶接コネクタは、電源プラグのプラグ接続及びプラグ抜きを容易にするために考慮すべきである
他の構成要素の配置
すべてのICコンポーネントは片側に整列し、極性成分の極性は明確にマークされる。同じプリントボードの極性は2つ以上の方向でマークすることはできません。つの方向が現れるとき、2つの方向は互いに垂直です；
10 .基板表面の配線は高密度で密でなければならない。密度差が大きすぎるとき、それはメッシュ銅箔で満たされなければならない。そして、グリッドは8 mil（または0.2 mm）より大きいべきである
11. その穴には貫通穴がない PCBパッチ はんだペーストの損失を避けて、部品の偽のはんだ付けを引き起こすパッド. 重要な信号線はソケットピンの間を通過することを許されません
パッチは片面に揃えられ、文字方向は同じであり、パッケージ方向は同じである
13 .偏光板は、同一ボード上の極性マーキング方向にできるだけ一貫しているべきである。
二つのコンポーネント配線規則
1. 配線領域を1 mm以内に描画します PCBボード, そして、取付穴のあたりの1 mm以内で, 配線は禁止されている。
電源コードは、できるだけ広いものでなければならず、18ミル未満であるべきではない信号線幅は12 mil未満ではならないCPU入出力線は10 mil以下( 8 mil )ではない線間隔は10ミル未満であるべきではない
通常のビアは30ミル以上である
インラインインライン：60ミルのパッド、40ミルの開口；1 / 4 Wの抵抗：51 * 55ミル（0805表面馬）；62ミルのパッド、42ミルの開口部がインラインで；無限のコンデンサ：51 * 55ミル（0805表面馬）；インラインのとき、パッドは50ミルであり、開口は28ミルである
5 .電源線と接地線はできるだけ放射状でなければならず、信号線はループしてはならないことに注意してください。
干渉防止能力と電磁両立性を改善する方法？
プロセッサで電子製品を開発するとき、干渉防止能力と電磁的互換性を改善する方法？
以下のシステムは、反電磁干渉に特別の注意を払うべきである
（1）マイクロコントローラのクロック周波数が非常に高く、バスサイクルが非常に速い方式である。
（2）システムは，火花放電リレー，高電流スイッチなどの高出力，高電流駆動回路を含む。
（3）弱アナログ信号回路及び高精度A／D変換回路を含む系。
