精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ルール 1 ハイスピード シグナル 配線 遮蔽 ルール
イン 高速 <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCB基板設計, キー 高速 シグナル ライン such AS 時計 必要 to ビー シールド. If それら エーre ない シールド or のみ 部分的 シールド, それら 意志 原因 恵美 漏出. It is 推奨 あれ the シールド ワイヤー ビー 接地 with エー ホール per 1000 ミル.
ルール2：高速信号のための閉ループルーティング規則
当然 to the 増加 密度 of PCBボード, 多く PCB レイアウト エンジニア エーre 腹を立てる to エー 間違い イン the プロセス of ルーティング, あれ is, 高速 シグナル ネットワーク such AS クロック シグナル, どちら 生産する 閉ループ 結果 時 ルーティング 多層 PCBs. AS a 結果 of such a 閉鎖 ループ, a ループ アンテナ 意志 ビー 生産, どちら 意志 増加 the 放射 強度 of 恵美.
ルール3高速信号のためのオープンループルーティング規則
規則2は高速信号の閉ループが恵美放射を引き起こすが、開ループはEMI放射を引き起こすことに言及している。クロック信号のような高速信号ネットワークのために、一旦多層PCBが発送されるときに、オープンループの結果が発生すると、線形アンテナが生成され、それはEMI放射強度を増加させる。
第4条高速信号の特性インピーダンス連続則
高速信号の場合、特性インピーダンスは層間のスイッチング時に連続性でなければならず、そうでなければEMI放射が増加する。すなわち、同一層の配線幅は連続しており、異なる層の配線のインピーダンスは連続しなければならない。
ルール5高速PCB設計のための配線方向ルール
つの隣接する層の間の配線は垂直配線の原理に従わなければならない。さもなければ、それはライン間のクロストークを引き起こし、EMI放射を増加させる。要するに、隣接配線層は水平方向及び垂直方向に沿っており、垂直配線はライン間のクロストークを抑制することができる。
第6条高速PCB設計におけるトポロジー構造規則
In 高速 PCB デザイン, the コントロール of the 特徴 インピーダンス of the 回路 board 安d the デザイン of the トポロジー的 構造 下 マルチロード 条件 直接 determインe the 成功 or 故障 of the 製品. The フィギュア ショー a デイジーチェーン トポロジー, どちら is 一般に 有益 イン the ケース of a 少数 メガヘルツ. It is 推奨 to 用途 a 星形 対称 構造 on the 背中 終わり イン 高速PCB デザイン.
ルール7：トレース長のための共鳴規則
信号線長と信号の周波数が共振を構成しているかどうか、すなわち、配線長が信号波長1／4の整数倍である場合には、配線が共振し、電磁波を放射して干渉を起こす。
ルール8戻りパス規則
すべての高速信号は良いリターンパスを持っていなければなりません。クロックのような高速信号のリターンパスが最小になることを保証するのに可能な限り。さもなければ、それは放射線を大いに増加させます、そして、放射線のサイズは信号経路と戻り経路によって囲まれる領域に比例します。
規則9デバイスのためのコンデンサ配置ルールのデカップリング
デカップリングコンデンサの配置は非常に重要である。不合理な配置では、デカップリングの効果は全くありません。原理は、電源のピンに近く、コンデンサのパワートレースと接地線で囲まれた領域が最も小さい。
