PCB技術 - PCBA被覆湿式熱試験破損の一般的問題

電子回路基板 PCBA (（プリント配線板）), エレクトロニクスのコアコンポーネントとして, 環境耐性と電気的パラメータが良い. Moisture + 塵 + salt spray are important factors for PCBA 故障. The electronic circuit board components are coated with three-proof (anti-salt spray, ヒートプルーフ, anti-mildew) コーティングs, 回路と部品に対する厳しい環境の影響に耐えることができる, 機械強度と信頼性の向上, そして、短絡線からの急激な温度変化及び凝縮線を通じての均一な破壊を防止し、ワイヤ間の漏れは、高電圧及び低電圧条件下で動作するプリント回路基板用のワイヤ間の漏れ及び破壊を改善することができる, これにより、製品の信頼性を向上させる.

PCBA被覆湿式熱試験破損PCB校正の一般的問題

実際には3種類の保護特性を加速劣化試験法で検証した。

同一湿潤及び熱劣化試験の失敗後のPCBA被覆の一般的な状況と解析

Common phenomena of PCBA 湿式及び熱試験における被覆破壊は主に被覆剥離を含む, 気泡, 光損失, 白色光, etc. 近年のコレクションとソート, 様々な状況の出現 つの校正PCB, 湿気と熱テスト, は以下の型で共通です. (1) The coating formula, 散布時間, 溶射厚, 焼成温度及び他のプロセスパラメータは異なる, 試験結果は大きく変化する. (( 2 )) In winter and summer, 同じプロセスパラメータを使用して同じ外観をスプレーします, でも暑くて蒸し暑い時代, 夏のスプレーコーティングは小さな泡を生み出す傾向がある, そして、表面はしばしば冬のコーティングに粒子現象を持っている. 主な分析は環境湿度の影響に起因する. (3) The machine often buys PCBA 湿った後の3つの防止コーティングと熱テストで, 光の重大な損失を引き起こす, パウダーまたは大面積ホワイトニング；いくつかのパワーモジュールがいくつかの第3レベルの抗接着性コーティングを外す場合もある, また、コーティング選択因子は除外される. 状況の理由は、主に3つの証明コーティングの不適切な取り扱いのためです. (4) The product chassis structure is different, そして、コーティング不良度は矛盾している. 湿気試験中, 密封されたシャーシまたは試験箱に直接に置かれるサンプルは、処理された井戸である. 換気シャシー PCBA コーティングは異なる気泡の程度を持っている. (5) The solder mask of the same printed circuit board is different, そして、湿った熱テストの後のコーティングの保護効果もまた異なります. 使用 PCBA ブルーソルダーマスク, マットグリーンソルダーレジストポリウレタンコーティングは、深刻に高密度のブリスタリングと層形成を有する, そして、明るい緑色のはんだマスクは例外ではありません. (6) Different coatings protect and use in different occasions, そして、耐熱性と熱が異なる.

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同様に、上記の状況を分析することによって、PCBAコーティング湿り熱試験は、光、粉末、および発泡不良因子を失う。（2）塗工性能に及ぼす空気湿度の影響は製造工程に影響する。

3）コーティング前の洗浄処理がpcbaコーティングの性能に及ぼす影響

4）シャーシ構造が塗膜性能に及ぼす影響被覆性能に及ぼすPCBはんだマスクタイプの影響

5）塗膜の水分や耐熱性に及ぼす塗料の影響。

以下の内容はしたがって、洗浄のインデックスを達成するために、一般的な洗浄方法は、アルコール、ガソリン、トリクロロエチレンまたは水洗浄プロセス、それは水洗浄プロセスを使用することをお勧めします、洗浄プロセスは緑色の使用プロセスは完全にフラックス残渣を削除することができますモジュールは、通常、アルコール、ガソリンと他の溶媒に浸されて、シリコーン油でカプセル化されます。化学反応は、PCBAが有機シリコンによって汚染され、コーティング不連続領域が生成されるため、基板から滲み出る。コーティングは均一に板表面に付着することができず、保護性能に影響を与える。パワーモジュール型装置のプリント基板には、通常、パワーモジュールシリコーンオイルの漏れを回避するために、通常の洗浄に溶剤を浸漬する方法が一般的に用いられている。ノンスティックコーティングは、保護性能に影響します。コーティングの保護効果をチェックすることは実際にコーティングとはんだマスクの接着度を研究することである。異なるはんだマスクは組成及び含有量が異なり、コーティングの密着性が不一致である。プリント回路基板の被覆度と分子極性との密着性は、コーティングの分子極性に密接に関係し、マット半田マスクの表面極性は解析されない。

以下は、低表面エネルギーの非極性ポリマーを用いた低エネルギーポリマーであり、低エネルギー結合を形成することが困難であり、濡れ性が悪く、よく接合できない非極性ポリマー及び非極性ポリマーは良好な接着性を得ることができるが、同様の構造は良好な相互溶解性を有し、これは拡散に寄与し、接着しやすく、優れた接着性を得る。保護性能から、最高のシリコーン、続いてポリウレタンとアクリル時間。

PCBA保護

3 .結論

以上の試験解析を通じて、PCBAコーティングの耐湿性を向上させるためには、以下の工程管理態様を採用すべきである。

1）プロセスパラメータ，3塗料，噴霧ng法，厚さ，硬化温度が主要因である。同時に，空気湿度，圧縮空気質，事前吹込みpcba及び予備焼成タングステンをプロセスパラメータを制御する重要なパラメータとして使用すべきである。

(2) PCBA 塗装は完全にきれいでなければならない PCBAコーティング welding residues, dust, ワニスとコーティングの間の良い接着を確実にするために、汗と他の汚染物質 PCBA はんだ抵抗器.