PCB技術 - ユニークな利点とPCB回路基板の魅力

理由 PCB より広く使用することができます PCB 多くのユニークな利点, 以下に要約する.

高密度である. 何十年も, the 高密度プリント板 集積回路の集積化と実装技術の高度化とともに発展した.
高信頼性. 一連の検査によって, 試験と老化試験, the PCB can work reliably for a long time (usually 20 years).
設計. For PCB性能 (electrical, 物理, 化学物質, 機械, etc.) requirements, プリント基板設計 設計標準化により達成できる, 標準化, etc., 短時間で高効率で.
製造性. 現代経営, 標準化された, scaled (quantitative), 自動化およびその他の生産は、製品品質の整合性を確保するために実施することができる.
試験性. 比較的完全なテスト方法, 試験規格, の適格性と耐用年数を検出し評価するために様々な試験装置及び装置が確立されている PCB 製品.
組み立て可能. PCB製品 are not only convenient for standardized assembly of various components, しかし、自動で大規模な大量生産のためにも. 同時に, PCB そして、より大きな部品およびシステムを形成するために、様々な構成要素部品を組み立てることができる, 完全な機械まで.
保守性. 以来 PCB 製品や各種部品組立部品は大規模に設計・製作されている, これらの部品も標準化される. したがって, システムが故障したら, それはすぐに置き換えることができます, 便利で柔軟に, そして、システムはすぐに仕事に復元することができます. もちろん, より多くの例がある. システムの小型化と軽量化, 高速信号伝送.
間の違い PCBプリプレグ and PCB Core are as follows:
Prepreg is a sheet insulating material for PCB. prepregは事前にprepregではない, プリプレグ材料とも呼ばれる, 主に多層プリント板の内部導電パターンのボンディング材および絶縁材料に使用される. プリプレグが積層された後, 半硬化エポキシ樹脂は押しつぶされる, 流れ始める, 多層回路基板の接合, そして、信頼できる絶縁体を形成すること.
コアは、印刷ボードを作るための基本的な材料です. コアはコアボードとも呼ばれます, ある硬度と厚さで, ダブルパン銅. したがって, 多層基板は実際にコアとプリプレグをプレスすることによって作られる.
The difference between the two:
1. プリプレグは材料の一種である PCB. 前者は半固体である, 段ボール同様, 後者は難しい, similar to copper;
2. Prepreg is similar to adhesive + insulator; while Core is the basic material of PCB, the two have completely different functions;
3. Prepreg can curl but Core cannot bend;
4. プリプレグは非導通である, そして、コアは両側に銅層を有する, プリント基板の導電性媒体.
我々の単純な点から PCB 工業, prepreg prepregは接着剤の役割に等しい, 積層による多層基板へのいくつかのコア接続のためのプリプレグの使用.