PCB技術 - PCB基板終了後の治療方法と技能

あなたが知っているかどうかは、PCB基板は、再起動オーブンでSMTを使用する前に有効期限がシェルフライフを超えた後に焼きます?

の主な目的PCBベーキング湿気を除湿する, そして、PCBに含まれる水分を除去するか、または外部から吸収する, PCB自体で使用されるいくつかの材料が水分子を形成するのが簡単であるので.

また、PCBを製造して、しばらくの間配置した後に、環境で湿気を吸収する機会があります、そして、水はPCBポップコーンの主要な殺人者のうちの1つであるか、剥離です。温度が100℃程度の環境に置かれると、リフローオーブン、ウェーブハンダ、熱風平準化、ハンダ付け、ハンダ付けなどで、水は水蒸気になり、急速に膨張します。

PCBの加熱速度が速いほど、水蒸気の膨張が速くなる温度が高いほど水蒸気の体積が大きくなるすぐにPCBから水蒸気が逃げることができないとき、PCBを広げる良い機会があります。

特に、PCB基板のZ方向は最も脆弱である。時々、PCBの層間のビアは壊れてもよく、時にはPCBの層の分離を引き起こすこともある。さらに真剣に、PCBの外観さえ見ることができます。膨満、膨潤、破裂等の現象

上記の現象がPCBの外側では見えない場合でも、実際には内部的に損傷を受けている。時間とともに、それは電気製品、またはCAFおよび他の問題の不安定な機能を引き起こします。そして、それは結局製品を失敗させます。

の原因の分析PCB爆発予防策

PCB焼成手順は、実際に非常に面倒です。焼成中に、オーブンに入れられる前に元のパッケージングを取らなければならず、その後、ベーキングのために100℃以上でなければならないが、焼成期間を避けるためには温度が高すぎることはない。水蒸気の過度の膨張は実際にPCBを破裂させる。

一般に、PCB焼成温度は、SMTラインがリフローはんだ付けのために使用される前に、湿気がPCB本体から実際に除去されることを確実にするために、業界で120～5℃で一般的に設定される。

焼成時間は基板の厚さとサイズによって変化する。より薄いかより大きいPCBのために、あなたはベーキングの後、重い物で板をプレスしなければなりません。これは、焼成後の冷却中の応力解放によるPCB曲げ変形の悲劇的な発生をPCBを低減または回避することである。

PCBが変形して曲がってしまうと、SMTに半田ペーストを印刷する際のオフセットやむらの問題が生じるので、その後のリフロー中に多数の半田短絡または空のはんだ付け欠陥が生じる。

PCB焼成条件設定

現在では、一般的には、以下のようにして、PCB焼成のための条件と時間を設定する。

1.製造日の2ヶ月以内にPCBをしっかり封止します。アンパック後は、温度及び湿度制御環境（IPC−1601に準じて30℃／60 % RH）を5日間以上配置する。摂氏120度±5度摂氏1時間。

2.製造日を超えて2〜6か月後にPCBを保管し、オンラインで2時間前に120〜±5°Cで焼かなければならない。

3.PCBは製造日を超えて6〜12ヶ月間保管され、オンラインになる前に4時間±5°C°Cで焼かなければならない。

4.製造日から12ヶ月以上の間、PCBは保管されているが、基本的には多層基板の接着力が経時的に熟成し、将来的に不安定な製品機能等の品質上の問題が発生し、修理の市場が拡大する。また，製造工程中のプレート破裂や貧食のリスクがある。使用を許さない場合は，120度±5℃で6時間焼くことが推奨される。大量生産の前に、最初にいくつかのハンダペーストを印刷しようとして、生産を続ける前に、はんだ付け性問題がないことを確認してください。

5.もう一つの理由は、彼らの表面処理が時間とともに徐々に失敗するので、あまりに長い間保管されたPCBsを使うことを推奨されないということです。enigについては，業界の1 . 5 mgの棚卸生活は12か月である。厚みは厚みに依存する。厚さが薄い場合、拡散層の効果により金層上にニッケル層が現れ、酸化によって信頼性に影響を与えるので、注意してはならない。

6.焼かれたすべてのPCBは5日以内に使用しなければならず、未処理のPCBsは、オンラインに行く前の他の1時間の間、120～10±5°C°Cで焼かなければならない。

PCB焼成中の積層方法

1.大型PCBを焼成する場合は、水平積層配置を用いる。スタックの最大数が30個を超えないことをお勧めします。ベーキングが完了した後に10分以内にオーブンを開け、PCBを取り出し、それを冷却するために平らにします。抗屈曲器具を焼いた後にプレスしてください。彼らが曲げるのが簡単であるので、大きなPCBは垂直ベーキングのために推薦されません。

2.小型及び中型のPCBsを焼く場合は、水平に積み重ねることができる。スタックの最大数は、40個を超えてはいけません、または、それは直立することができます、そして、数は制限されません。オーブンを開ける必要があり、焼成後10分以内にPCBを取り出す。焼成後、曲げ止め治具を押してください。

PCB焼成時の注意

焼成温度は、PCBのTG点を超えてはならず、一般的な要求は、初期の125℃程度を超えてはならず、一部の鉛含有PCBのTG点は比較的低値であり、現在、鉛フリーPCBのTgは、150℃程度を超えている。

焼かれたPCBはできるだけ早く使いこなせるべきです。それが使われないならば、それはできるだけ早く真空パックされなければなりません。あまりに長い間ワークショップにさらされるならば、それは再び焼かれなければなりません。

換気装置をオーブンに設置することを忘れないでください。そうでなければ、蒸気はオーブンに留まり、相対湿度を上げます。

品質の観点からすれば、より一層のPCB半田を使用し、オーブン後の品質が向上する。期限切れのPCBは、それがベーキングの後、使われるとしても、まだ特定の危険性を持ちます。

PCBベーキングの勧告

105度±5℃の温度を使用してPCBを焼くことをお勧めします。水の沸点が100℃であるので、沸点を超えると水が蒸気になります。PCBはあまりにも多くの水分子を含んでいないので、蒸発の速度を上げるにはあまりに高い温度を必要としない。

温度が高すぎる、あるいはガス化速度が速すぎると、水蒸気が急速に膨張しやすくなり、特に多層基板や埋め込み穴を持つPCBに対しては品質が悪い。摂氏105度は水の沸点より上で、温度があまり高くありません。することができます除湿し、酸化のリスクを減らす。また、温度を制御するために、現在のオーブンの能力は大いに改善されました。

PCBが焼かれる必要があるかどうかは、そのパッケージングが湿っているかどうか、すなわち、真空包装中のHIC（湿度指示カード）が湿っていることを示しているかどうかを監視する。包装が良いならば、湿っていることは実際にそれが直接ベーキングなしでラインに置かれることができるということを、HICが示さないでください。

これは、高温での空気の対流の最大の効果を達成することができるため、PCBの焼成時に“直立”と間隔のベーキングを使用ることをお勧めします水分がPCBから焼きやすくなります。しかし，大型のpcb基板では，垂直型が板の曲げ変形を起こすかどうかを考慮する必要がある。

PCBを焼いた後は乾いた場所に置いて、すぐに涼しくしてください。一般的な目的は、高い熱の状態から冷却プロセスに水蒸気を吸収するのは簡単ですので、基板の上に“反曲げジグ”を押す方が良いです。しかし、急速な冷却は、バランスを必要とするプレート曲げの原因となります。

PCB焼成の欠点と考慮すべきこと

焼成は、PCB表面コーティングの酸化を促進し、温度が高くなるほど焼成が長くなり好ましくない。

OSP膜は高温で劣化したり失敗したりするので、OSP表面処理基板を高温で焼くことは推奨されない。焼く必要がある場合は、105時間±5℃の温度で2時間以下で焼くことが推奨され、焼成後24時間以内に使用することをお勧めします。

焼成は、IMCの形成に影響を及ぼす可能性がある,特にHASL（噴霧スズ）、ImSn（化学スズめっき、浸漬スズ）表面処理プレートについては、IMC層（銅スズ化合物）は実際にPCB段階で早く発生している, それで, それ以前に生成されているPCB半田付け, そして、ベーキングは生成されたIMCのこのレイヤーの厚みを増やす, 信頼性問題の原因.