精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
彼はPCB基板業界がそのような長い間, そして今ではいくつかの新しい変更されているPCB基板設計. 一つはより小型化, 主にスマートデバイスの移植性の要求によって駆動；もう一つは、伝統的な堅いボードからフレキシブルでハードボードまでのPCBの変化です. そして、PCBがハイエンドの方へ動くように, つの主要な側面があります, 一つは、より高い、より高いデータ伝送および伝送レートである, スマートホームとウェアラブルデバイス用, HDIの需要がますます明らかになるところ.
ユーザーは、より高い速度、より小さいサイズ、および市場へのより速い時間で、PCBのためのより高いおよびより高い要件を有する。これらはPCB設計の課題と機会である。顧客にとって、パフォーマンス指標を満たす前提の上で、より速いデザイン配達時間を持つことは最高です。
そして、良いPCBは、信号性能、パワー完全性と電磁両立性設計を満たす必要があります。ユーザーが裸眼で見ることができるレベルでは、優れたPCBの仕事は密に、きちんとして対称的で、レイアウトの美学を考慮に入れなければなりません。同時に、それはアカウントのユーザーの動作習慣を考慮に入れます。そして、プラグとプラグ抜きのために便利です、そして、明確な安全指示があります。
業界標準別, 良いPCB基板は最初にユーザーのパフォーマンスのニーズを満たす, それと同時に, また、信頼性の面で標準を満たすことができます, そして、コストにおいてある利点があるのがベストです. もちろん, 異なる製品, 上記3点に重点が置かれる.
現在、チップの不足と長期にわたる価格の上昇により、多くの国内エレクトロニクス企業がチップの位置設定や交換を行っている。多くの製品は、PCB改訂設計を必要とします。いくつかのPCB工場はまた、多くの企業や大学を無料証明を促進している。PCB校正のための教師と学生の熱意は、PCB製造市場にある程度の成長をもたらした。
新エネルギー車両におけるpcbの需要は大幅に増加したが，新エネルギー車両で大容量電池を使用することにより，回路内の電流が大きくなり，電流を流す設計と熱設計が重要となり，信頼性が重要である。デザインが、パフォーマンスの観点から、信頼性に影響を与えるポイントは、ほとんどの熱です。したがって、PCBを介してICパッケージからの熱を操作環境下で完全な製品に制御する必要がある。
また，新エネルギー車両には自律走行，レーダ，スマートコックピットなどの技術も搭載されている。従来の自動車と比較して、PCB設計はずっと複雑であり、これらの豊富な機能を達成するためには、PCBによって運ばれる信号の速度要件がより高くなる。そして、スマートコックピットのHDIボードの需要があるかもしれません。同時に、新しいエネルギー車両は、多くのカメラモジュールを備えています。
加えて新エネルギー車,ハイエンドPCB基板製造産業集積型産業用, 半導体試験装置など, 将来の急速な成長過程を導く, そしてこの分野は主にアメリカが占領した, 日本, 過去の韓国と他の国.
ディスプレイ技術、特に次世代のアクティブ発光LEDの分野では、バックライトモジュールは通常スクリーンと同じ大きさであり、PCBは大きい。そして、この種の表示装置は、通常、大画面や屋外広告画面の監視などの分野で使用され、市場の需要は現在高まっている。
