精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB設計 は、任意のものではない, デザイナーに続く必要がある多くの仕様があります.
レイアウトの基本原理
（1）構造、SI、DFM、DFT、EMCに関する特別の要件を満たすために関係者と通信すること。
（2）構造要素図によれば、コネクタ、取付穴、インジケータライトなどの位置に配置する必要のある部品を配置し、これらの部品を非可動の属性とし、寸法を実施する。
（3）構造素子図及び特定の装置の特別要求によれば、配線面積及びレイアウト面積は設定しない。
（4）プロセスフロー（好ましくは片面SMT；片面SMT＋プラグイン、両面SMT；両面SMT＋プラグイン）、および異なる加工技術の特性に応じたレイアウトを選択するためのPCB性能及び処理効率の包括的考察。
5 .レイアウト時のレイアウト前レイアウトの結果を参照してください。
6. The PCBレイアウト 可能な限り以下の要件を満たすべきである。合計配線は可能な限り短い, キー信号線は最短です高電圧, 大電流信号と低電圧, 低電流信号は、弱信号から完全に切り離されるアナログ信号及びデジタル信号は分離される低周波信号からの高分離高周波シグナル高周波成分の間隔は十分でなければならない. シミュレーションとタイミング解析の要件を満たす前提の下で, 局所調整を行う.
7 .可能な限り、同じ回路部分は対称モジュラーレイアウトを採用する。
レイアウト設定用の推奨グリッドは50 milであり、ICデバイスレイアウトの場合、推奨グリッドは25 25 25 25ミルである。レイアウト密度が高い場合、表面実装装置のグリッド設定は5 mil以下であることが推奨される。
レイアウト時に、ファンアウトとテストポイントの位置を考慮し、デバイスの中心点を参照しながら移動し、2つのビア間で2つのトレースを実行することを検討します。
（1）必要に応じて印刷導体配線層の本数を決定する。配線占有率は、一般に50 %以上でなければならない
（2）プロセス条件や配線密度に応じて、配線幅や配線間隔を合理的に選択し、層内の均一な配線を確保し、各層の配線密度も同様である。必要に応じて、補助の非機能性接続パッドまたは印刷ワイヤは、配線領域の不足に加えられるべきです
ワイヤの2つの隣接する層は、互いに垂直に配置され、斜めに、または、寄生キャパシタンスを減らすために曲げられる
プリント配線の配線は、できるだけ短く、特に高周波信号及び高感度信号線でなければならないクロックなどの重要な信号線については、必要に応じて遅延配線を考慮すべきである
複数の電源（層）又はグランド（層）が同じ層上に配置される場合、分離距離は1 mm未満ではならない
6×5 mm 2より大きい大面積の導電パターンでは、窓は部分的に開放されるべきである
図7に示すように、電源層及び接地層の大面積グラフィックスとそれらの接続パッドとの間に熱絶縁設計を行う必要がある。
トレースの線幅/線間隔
推奨線幅/間隔は5 mm / 5 milであり、最小使用可能な線幅/間隔は4 mil / 4 milである。
トレースとパッドの間の距離：外側のトレースとパッドの間の距離は、内側のトレースとリングの間の距離と一致します。
外側のトレースとパッドとの間の距離は、トレースとパッドのハンダマスク開口縁との間の距離が、ラ・アンディッション2 milであるという要件を満たさなければならない。
ルーティングの安全距離
1 .トレースとボードの縁との距離。内側の電源/グラウンドおよびボードのエッジ＞20ミルの間の距離。
接地母線と接地銅箔との間の距離は、基板の縁から20ミル以上でなければならない。
（3）放熱器、パワーモジュール、メタルハンドル、水平電圧レギュレータ、水晶発振器、フェライトインダクタなどの金属シェルが直接PCBに接触する領域では配線は許可されない。デバイスの金属シェルとPCBの間の接触面積は、表面配線禁止領域に対して1.5 mmである。
トレースと非メタライズホール間の最短距離
多層PCB層レイアウトの一般原理
デバイス表面（第2の層）の底部は、デバイス表面上の配線のためのデバイス遮蔽層および基準面を提供するグランドプレーンである
すべての信号層は、接地面に可能な限り近接している
互いに直接隣接する2つの信号層を避けるようにしてください
主電源は、それに応じてできるだけ接近している
原理的には対称構造設計を採用する。対称性の意味は、誘電体層の厚さと種類、銅箔の厚さ、およびパターンを含む
分布型（大きな銅箔層、回路層）の対称性。
シルクスクリーン設計の一般要求事項
すべての文字、数字、記号がPCB上で識別されるのを確実にするためには、シルクスクリーンの線幅は5ミルより大きくなければならず、シルクスクリーンの高さは少なくとも50ミルでなければならない。
2 .シルクスクリーンはパッドと基準点と重ならない。
3 .デフォルトのシルクスクリーンのインクの色です。特別な要件があれば、PCB加工図面ファイルで説明する必要があります。
4. In 高密度PCB design, シルクスクリーン印刷の内容は必要に応じて選択できる.
5 .シルクスクリーンの配列方向は左右から下まで上にある。
