PCB技術 - PCBプリント基板の部品

PCBは、異なる構成要素と様々な複雑なプロセス技術でできています. その中で, の構造 PCB回路基板 単層を持つ, 二層, 多層構造, そして、異なる階層構造の製造方法は異なる.

まず、プリント回路基板は、パッド、ビア、取付孔、ワイヤ、部品、コネクタ、充填、電気的境界等からなる。

パッド：コンポーネントのピンをはんだ付けするのに用いられる金属穴。

ビア：層間のコンポーネントのピンを接続するために使用される金属ホール。

取付穴：プリント基板を固定するために使用します。

ワイヤ：コンポーネントのピンを接続するのに使用される電気ネットワークの銅膜。

コネクタ：回路基板間の接続に使用されるコンポーネント。

充填：効果的にインピーダンスを減らすことができる接地線網の銅被覆。

電気的境界：回路基板のサイズを決定するために使用され、回路基板上のすべての構成要素は境界を越えられない。

二番目, の共通層構造 プリント回路基板sには次の3種類があります。 単層PCB, ダブルレイヤー, 多層PCB. 以下の3層構造を簡単に説明する。

（1）単層基板：一方の側に銅があり，他方に銅がない回路基板。通常は銅を含まない側に部品を配置し、配線とはんだ付けのために銅で側面を使用する。

（2）2層基板：両面に銅を有する回路基板で，通常，片面の頂部層と他方の底層と呼ばれる。一般に、上部層は、部品を配置するための表面として使用され、底層は、部品の溶接面として使用される。

3）多層基板：複数のワーク層を含む回路基板。上部層と底部層の他に、いくつかの中間層も含まれる。通常、中間層は、ワイヤ層、信号層、パワー層、および接地層として使用することができる。層は互いに絶縁され、層間の接続は通常ビアを介して達成される。

第3に、プリント回路基板は、信号層、保護層、シルクスクリーン層、内部層などの多くの種類のワーキング層を含む。

1）信号層：主に部品や配線を配置する。Protel DXPは通常30層の中間層、すなわち中間層1 ~ mid層30を含んでいる。中間層は信号線を配置するために使用され、上部層と底部層は、コンポーネントを配置するかまたは銅を堆積するために使用される。

（2）保護層：回路基板の動作の信頼性を確保するために、回路基板のめざす必要がない部分を着色しないように主に用いられる。その中で、トップペーストとボトムペーストは、それぞれトップ半田マスクおよび下部半田マスクであるトップ半田及び下部半田は、はんだペースト保護層及び下部半田ペースト保護層である。

（3）シルクスクリーン層：主にプリント基板上の部品番号、生産番号、会社名等を印刷する。

（4）内部層：主に信号配線層として用いられる。Protel DXPは16の内部層を含んでいます。

（5）他の層：主に4種類の層を含む。

Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the プリント回路基板.