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はんだマスクという用語はしばしば記事や議論の中で聞かれる 回路基 板. はんだマスクとは 回路基板にはどんな役割がありますか?
はんだマスクとは
ハンダマスクの正しい中国の名前は“はんだマスク”または“はんだマスク”と呼ばれる必要がありますので、回路基板の99 %以上が緑色のマスクを使用しているので、それは一般的に“緑の塗料”または“緑の油”と呼ばれる。また、NPIステージなどの異なる場面の色見受けに対応するためには、特に量産盤と区別するために、具体的には、ルワンダ赤ペイントを使用する。露出したボードは、ケースの色に合わせて黒を使用することを選択します。回の進化とレーザバーコードの導入により，回路基板上のレーザバーコードを解釈するために光走査を用いることができるため，緑色以外のはんだマスクを使用することは一般に推奨されない。実際には、ソルダーマスクは、より鮮やかな英語名はソルダーレジストと呼ばれるが、それは少数の人々によって使用されます。
はんだマスクの目的と機能
半田マスクは、上部層及び下部層に位置する 回路 基板 フォイル回路, 銅箔が酸化され、はんだによって偶然に触れられ、回路基板の機能に影響を及ぼすのを防ぐために使用される, 一般的にソルダーマスク, 主材料として樹脂を用いる, PCBプリント技術は、回路 基板の上のハンダ・マスクおよび耐湿性の必要条件を満たすためにはんだ付けされる必要がない下面をカバーするために用いる, 絶縁, 半田抵抗, 高温抵抗と美学. いくつかのインクジェット印刷を使用することがあります.
マスクのマスクは実際にマスクの意味を表します
一般に、ハンダマスクを作製する際には、まずPCB基板全体を半田マスクでプリントし、プリベークのためベーキングにしてコンタクト露光を行う。
注意してください：負のイメージは否定的です、つまり、負の黒の影の部分は、透明な緑色の塗料が保存される一方、保存することを意図していません。それはマスクとして機能するので、英語では、用語マスク（マスク）を使用します。
その後、マスクで覆われていないソルダーレジストを乾燥させるためにUV（紫外線）光を使用してください。その後、ソルダーレジストは実際に固化し、回路基板に完全に付着する。前の乾燥は「予備乾燥」のみであり、最終的には化学槽に入り、マスクで面積をきれいにするという。一般に、ソルダーレジストを洗浄した後、はんだ付け可能な銅表面を露出させる。
ご注意：ソルダー・レジストの印刷プロセスの後、銅の表面だけが現れます。その後の回路基板の工程において、金、銀、錫等の表面処理（仕上げ）は、銅の表面がはんだ付けされないようにするためである。前に酸化。
はんだマスク印刷はSMTはんだの品質に影響する
ソルダーレジストプロセスは単純であり、回路基板への最大の効果は、絶縁およびレジストをはんだ付けするだけであるが、ソルダーレジストが不十分に動作している場合には、PCBボード工場自体のソルダーレジストを除いて、深刻な品質問題を引き起こす可能性がある。クリーニング、穴、欠落プリント、露出した銅、不均一な印刷、貧弱なプラグなどの欠陥の他に、はんだオフセットの厚さと印刷オフセットとは、SMTハンダの品質に影響を与える品質因子の一つであり、特に、携帯電話ボードの部品およびはんだ接合部が小さくなっている。
回路基板上のはんだマスクのプリントオフセットはBGA短絡を引き起こすか
元のPCBの緑色塗料とシルクスクリーン層の厚さは、はんだペーストの量に影響を与え、BGA短絡を引き起こすか？
ハンダマスクは、半田マスクを保持するか、または保持するかを決定するために、フィルム転写を使用するので、半田マスク半田マスクとPCBとの間の位置合わせは非常に重要である。なぜなら、一旦アラインメントがシフトしすぎると、半田マスク（インク）が露出しなければならない銅箔パッドの大きさを覆い隠すことができるからである。
ソルダーレジストの印刷高さは、ソルダーレジストが厚くなるほど、半田パッドの高さが大きくなり、ハンダペーストが印刷されているため、ハンダペーストの大きさに影響を与えることになる。しかし、ハンダペーストの量が多すぎると半田ショートの問題が生じやすい。
はんだマスク印刷のプロセス能力
ほとんどのPCBボード工場は、回路基板上のはんだレジストの緑色の塗料を印刷するスクラーズとスクリーンを使用するため、しかし、あなたが慎重に回路基板を見ている場合は、回路基板の表面は、あなたが考えるように平らではないことがわかります。銅箔の跡があり、銅表面の大きな面積も存在する。これらの銅箔は、回路基板の表面に浮くことによって、実際にグリーンペイントの厚みが多少影響を受け、スクイーズの影響により、回路のコーナー（トレースコーナーB）が非常に薄い場合がある。
ほとんどのPCBメーカーは、回路基板上のはんだマスクの緑色の塗料を印刷するためにスクレーパーやスクリーンを使用するため、厚さは、回路基板を慎重に見る場合は、回路基板の表面は、あなたが考えるように平らではないことがわかります。表面に銅箔の跡があり、銅表面の大きな面積も存在する。回路基板の表面に浮いた銅箔は、実際にグリーンペイントの厚みが多少影響を受け、スクイーズの影響により、回路基板はコーナー（トレースコーナー、B）の位置が極端に薄くなることがある。
一般的に言えば、PCB工場は、上記の4つの位置のソルダーママスクの厚さに対して、いくつかの簡単なサイズおよび許容範囲の制御を行うが、許容範囲は実際には各PCB工場で異なる。工業規格はないようだ。PCBボード製造業者は、一般的に、露出した銅とビアホールの不十分な充填、およびスクリーンの厚さ、スキージの種類、圧力、スクイーズの数（通常、各ラウンドトリップごとに一度）を恐れて、はんだマスクの緑色塗料をあまり薄く印刷しない。など条件はその厚さに影響します。
また、ソルダーレジストの緑色塗膜の厚さに加えて、印刷位置の精度も重要である。現在の技術に限定されて、一般的なPCBボード工場は、ソルダーレジストグリーンペイント印刷のための低コストの画像コピー技術を使用しています。したがって、アライメントは正確ではない。それは、高精度の要求を有するいくつかのシステムオペレータのための若干のマイナーなトラブルを引き起こした。しかし、現在の価格設定では、価格が増加しない限り、能力はこのようです。ハイエンドイメージング技術
ほとんどのPCBボードメーカーは、ソルダーマスクグリーンペイントの印刷とソルダーマスクグリーンペイントの最小印刷可能幅を相殺する能力を示します。
最も能力をリストする PCBボードメーカー ソルダーマスクグリーンペイントの印刷オフセットとソルダーマスクグリーンペイントの最小印刷可能幅
最小のソルダーマスクダム/ブリッジ（最小のはんだマスクダム/ブリッジ）：4ミル（いくつかのPCBメーカーは3ミルを達成することができます）。はんだダムは、2つの隣接するはんだパッドの間に印刷されたソルダーレジスト緑色塗料である。主な目的は半田短絡を防止することである。ダムと呼ばれる理由は、ソルダーレジストグリーンペイントの高さが半田を分離するのに十分でないことである。オーバーフローは短絡を生じるが、ソルダーレジスト緑色塗料の表面張力は溶融半田ペーストに対して相対的に小さい。ハンダペーストの本来の印刷が緑色のペンキに印刷されるとしても、ハンダの結合は大きいです、そして、ハンダペーストは融解の後、一般に非常に遠くでありません。極度のはんだは、常に水が流れ落ちるだけで、はんだパッドの中に引き込まれ、溶融したはんだペーストが錫を食べる場所に流れる。このため、ソルダーレジストグリーンペイントを隣接するパッド間に印刷することにより、半田ショートの問題を防止することができる。
は、ソルダーマスク露出登録（ハンダマスクグリーンペイント印刷の精度）の許容度：- / 2ミル（いくつかのメーカーは+ 1ミルを達成することができると主張する）。
「非はんだマスク定義」配線であれば、この寸法の精度は、半田マスク開口部と半田パッドとの間の片側距離に関係する。
このサイズはEと同じです。
