精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
一見して, PCBの固有品質にかかわらず, それは表面に同じように見える. それは、我々が違いを見る表面を通してです, そして、これらの違いは、寿命を通してPCBの耐久性と機能性にとって重要です.
かどうか PCBA製造 アセンブリプロセスまたは実際の使用において, PCBは信頼できる性能を持たなければならない, どちらが重要ですか. 関連費用に加えて, アセンブリプロセスの欠陥はPCBによって最終製品にもたらされる, そして、実際の使用の間、誤動作が起こるかもしれません, 主張へ導く. したがって, この観点から, 高品質のPCBのコストは無視できると言っても過言ではない.
すべての市場セグメント、特に主要なアプリケーション分野の製品が生産される市場では、そのような失敗の結果は想像もできない。
比較する場合 PCB価格, これらの側面は心に留めておくべきだ. 信頼性の初期コスト, 保証, 長寿品は高い, 彼らはまだ金の価値がある.
信頼性の高い回路基板には以下の14の重要な特性がある。
（1）25ミクロンの穴壁の銅厚さ
利益
Z軸の膨張抵抗を改善することを含む信頼性を高める。
これを実行しない危険性
穴をあけたり、ガス抜きをしたり、アセンブリ中の電気的接続性問題（内部層分離、ホール壁破損）、または実際の使用時の負荷条件下での破損。IPCClass 2（大部分のPCB工場によって採用される標準）は、20 %より少ない銅メッキを必要とします。
溶接修理又は開路修理
利益
完全な回路は、信頼性と安全性、メンテナンスなし、リスクなし
これを実行しない危険性
不適切に修理されるならば、回路基板は壊れます。仮に修理していても、適正荷重であっても、負荷条件（振動等）で故障する恐れがあり、実際に故障してしまう恐れがある。
IPC規格を超えた清潔度要件
利益
PCBの清浄性の改善は信頼性を高めることができる。
これを実行しない危険性
回路基板上の残留物およびハンダ集積は、はんだマスクに危険をもたらす。イオン性残留物は、はんだ付け面に腐食及び汚染リスクを生じさせ、これは信頼性問題（不良はんだ接合／電気故障）につながり、最終的に実際の故障の発生を増加させる可能性がある。確率
第四に、各表面処理の耐用年数を厳密に制御する
利益
はんだ付け性，信頼性，および水分侵入のリスク低減
これを実行しない危険性
古い回路基板の表面処理における金属組織変化によって、はんだ付け問題が起こり、湿式侵入は、アセンブリプロセスおよび／または実際の使用の間、内部層および孔壁の剥離、剥離（開放回路）のような問題を引き起こすことがある。
国際的によく知られている基板の使用は「ローカル」または未知のブランドを使用しない
利益
信頼性と既知性能の向上
これを実行しない危険性
不十分な機械的性能は、回路基板がアセンブリ条件の下で予想される性能を実行することができないことを意味する。例えば、高い膨張性能は層間剥離、断線および反り問題を引き起こす。弱くなった電気的特性は、インピーダンス性能が悪いことがある。
銅張積層板の耐公害性
利益
誘電層の厚さを厳密に制御することによって、予想される電気的性能のずれを低減することができる。
これを実行しない危険性
電気的性能は指定された要件を満たさないかもしれません、そして、同じバッチのコンポーネントの出力/パフォーマンスは全く異なります。
IPC - SM - 840 CLASST規格に準拠したはんだマスク材料の定義
利益
NCABグループは「優れた」インクを認識して、インク安全性を実現して、ソルダーマスクインクがUL標準に会うのを確実とします。
これを実行しない危険性
劣ったインクは、接着、フラックス抵抗と硬さ問題を引き起こすことがありえます。すべてのこれらの問題は、ハンダ・マスクをPCBから切り離させて、結局銅回路の腐食に導く。不十分な絶縁特性は、偶然の電気的連続性/アークのために短絡を引き起こすことがありえます。
8 .形状、穴および他の機械的特徴の許容度の定義
利益
許容範囲の厳格な制御は、適合性、形状および機能を改善する製品の寸法品質を向上させることができる
これを実行しない危険性
アライメント／フィッティングのような組立工程における問題（組立が完了したときにのみ圧入ピン問題が発見される）。また、サイズ偏差の増大により、ベース設置時に問題が生じる。
NCABは、はんだマスクの厚さを指定しますが、IPCには関連する規則がありません
利益
電気絶縁特性を改善して、剥離または接着の損失の危険性を減らして、機械的な影響が起こる所で、機械的な影響に抵抗する能力を強化してください！
これを実行しない危険性
薄いPCBはんだマスクは、接着、フラックス抵抗および硬さ問題を引き起こすことがありえる。すべてのこれらの問題は、半田マスクを回路基板から分離し、最終的に銅回路の腐食に導く。薄いはんだマスクに起因する絶縁性の悪い特性は、偶発的な導通／アークに起因する短絡を引き起こすことがある。
10 .外観要件と修理要件は定義されますが、IPCは定義しません
利益
製造工程では、我々は注意して、それを安全にします。
これを実行しない危険性
様々な傷、マイナーな損傷、修理や修理は、回路基板の作品が良い見ていません。表面上で見ることができる問題に加えて、目に見えないリスク、何がアセンブリへの影響、および実際の使用におけるリスクですか？
プラグホールの深さの要件
利益
高品質のプラグホールは、アセンブリプロセス中に破損のリスクを低減します。
これを実行しない危険性
金堆積プロセスにおける化学残留物はプラグホールに満たない穴に残ることができ，はんだ付け性などの問題が生じる。さらに、穴に隠されたスズビーズがあってもよい。アセンブリまたは実際の使用の間、錫ビーズは跳ねて、短絡を引き起こすかもしれません。
PETSSSZI 2955は、魅力的な青い接着剤のブランドとモデルを指定します
利益
peelableブルー接着剤の指定は、“ローカル”または安価なブランドの使用を避けることができます。
これを実行しない危険性
劣ったか安いpeelableな接着剤は泡立つかもしれません、固まって、割れて、アセンブリプロセスの間、コンクリートのように固くなるので、剥離可能な接着剤は剥がされることができません。
13 . NCABは、各購入注文の特定の承認と注文手順を実施します
利益
このプログラムの実行は、すべての仕様が確認されたことを保証することができます。
これを実行しない危険性
製品仕様が慎重に確認されないならば, 偏差は、2014年まで発見されないかもしれません PCBアセンブリ または最終的な製品, そして、今回は遅すぎます.
14 .スクラップされたユニットを持ったボードを受け入れない
利益
顧客が効率を改善するのを助ける部分的なアセンブリを使用しないでください。
これを実行しない危険性
すべての欠陥ボードは、特別なアセンブリ手順を必要とします。スクラップユニットボード（X−OUT）をマークすることが明らかでない場合、またはボードから分離されていない場合は、この既知の不良ボードをアセンブルすることが可能である。廃棄物の部品と時間
