PCB技術 - PCB組立における自動X線検査の選択

簡単に言えば, いわゆる自動X線検査またはAXI技術は、対象物体の特性を確認するためにX線を使用する. 申請として, 今日は多くの産業の場所を占めている, 航空宇宙に限定されないが, 医学, PCBアセンブリ, etc.

X線は、従来の検査装置として、特に小型化が進んでいるとき、PCBの品質を試験するのに長い道のりを持っている。また、はんだ接合の場合もある。しかし、X線は侵入して、隠れたはんだ継ぎ手の品質をチェックすることもできます。したがって、自動光学検査は、オープン回路やはんだブリッジ等の欠陥を比較的容易に見つけることができるだけであるが、光を検査できない場合には、自動X線検査が必要となる。

PCB組立における自動X線検査技術の選択理由

X線の利点は、材料が原子量に比例してX線を吸収し、その密度と厚さに依存することである。より軽い要素と比較して、より重い要素は、したがって、より多くのX線を吸収します。したがって、電気部品の不足、短絡回路等の隠れた欠陥が容易に捕捉される。

理想的なX線系は、欠陥解析に関する情報が明確で、実行可能であるように鮮明な像を持たなければならない。したがって、X線検査システムは十分な倍率及び傾斜角検査機能を有することが理想的である。後者は、半田ボールが上記から検査されるだけでないことを確実とする。

X線検査装置は、通常2つの形態の2次元および3次元システムにある。これらの両方をオフラインで動作させることができ、検査プロセスが容易になる。しかし、いくつかのデバイスをオンラインで使用することができます。オフラインおよびオンライン機器の選択は、通常、必要な検査の量に依存します。多数の検査が必要で検査レベルが複雑な場合には，オンライン機器を用いる。二次元システムは両側の部品から2次元画像を表示できるが，3次元システムは断面画像を生成できる。3 Dシステムは、断層像と呼ばれる方法によって断面画像を結合することもできる。

また、要求される解像度の種類は、適切なX線管の選択を必要とする。通常2つのタイプが開閉されます。必要な倍率は、サンプルとX線管の間の距離を決定する。X線電圧は透過力の別の決定因子である。高電圧では、高密度で厚みのある物体を容易に検査することができる。しかしながら、単一のパネルでは、低電圧を使用することができる。同様に、多層基板は、高圧を必要とする。

初期の検出装置はCCDカメラに接続されたイメージインテンシファイアとともに来るが、イメージインテンシファイアは以下の制限を有する

限られた範囲では、限られた範囲では、複数のテクニックが地域を検査するために使用する必要があることを意味します。これにより、良好な検査時間が増加する。時間内の特定のポイントでの限られた視野は、直径3〜5インチの領域を検査することができます。キャスティングのエッジを通過している電離放射線が減衰させられないので、像が開花して、像出血は像のエッジで起こることができる。雑音レベルが増加すると、イメージインテンシファイアはノイズの多い画像を生成する。クリーンでノイズのない画像には、画像のデジタル処理が必要であり、画像の処理は時間がかかり、プロセスをリアルタイムで維持しない。

しかしながら、上記の制限は以下のように緩和できる。直接ディジタル撮像装置の使用それだけでなく、より大きな検出領域を提供するだけでなく、解像度を向上させます。

X線検査を使用すると、次のことができます。

非破壊検査を実行して、短絡回路を見つけて、ハンダはんだ接合は、コンポーネント変位チェック半導体チェックスイッチ、リレー、プラグとケーブル接続を決定します

つまり、自動X線検査技術の利点は次のとおりである。

信頼できる一貫した結果は検査時間を短くし，人件費を削減する. 有効プロセス制御, なぜなら、欠陥は初期の段階にある PCBアセンブリ プロセス, 残りの欠陥 PCBコンポーネント を防ぐ.

したがって, 全体, X線検査技術は間違いなく PCBA メーカー, それは彼らが大幅に製品の品質を向上させることができるので. サブミクロン分解能と非常に高い定義の高速画像の必要性により, X線検査技術の需要と複雑さが増す. 高価な演算子の数を減らすことができる方法, while also eliminating the possibility of human error (if any) during the inspection process. これは、これらの複雑な問題を解決するいくつかの検査アルゴリズムを開発することによって達成することができる.