PCB技術 - PCB回路基板組立プロセス概観

様々な段階 PCBアセンブリ はんだペーストを回路基板に加える工程, コンポーネントの選択と配置, 半田付け, 検査と試験. すべてのこれらのプロセスが必要であり、最高品質の製品が生産されるように監視する必要があります. The PCBアセンブリ 以下に説明するプロセスは、表面実装部品が使用されていると仮定する, ほとんどすべて PCBアセンブリ 表面実装技術.

はんだペースト：ボードにコンポーネントを追加する前に、はんだペーストがボードに必要な場所にハンダペーストを追加する必要があります。これらの領域は、通常、部品パッドである。これは、半田スクリーンによって達成される。

はんだペーストは小さなスズ粒子とフラックスを混合したペーストである。これは、いくつかの印刷プロセスに非常に類似している1つのプロセスにおいて、適所に堆積することができる。

ハンダスクリーンを使用して、直接回路基板にそれを置き、正しい位置にそれを登録してください。ランナーはスクリーンを通って動きます。そして、スクリーンの上で、そして、回路基板に穴を通して小さなペーストの小さい部分を絞ります。TiNスクリーンは印刷回路基板ファイルから発生するので、TiNスクリーンはTiNパッドの位置にホールを有しているので、TiNパッド上にのみ半田が付着する。

はんだ付け量は、製造された接合部が正しい量のはんだを有するように制御する必要がある。

選択と配置：アセンブリプロセスのこの部分では、はんだペーストを有するボードは、選択および配置プロセスに入る。ここで、部品のリールが装填された機械はリール又は他のディスペンサからの部品を選択し、回路基板上の正しい位置に配置する。

半田ペーストの張力は、回路基板上に配置された部品を適所に保持する。これは、ボードが配置されていないことを前提として、それらを維持するのに十分です。

いくつかのアセンブリプロセスでは、ピックアンドプレースマシンは、ボード上のコンポーネントを修正するために接着剤の小さなドットを追加します。しかし、これは通常、ボードがウェーブはんだ付けされるときだけ行われます。このプロセスの欠点は、接着剤の存在により修復が困難になるということである。

ピックアンドプレースマシンを設計するのに必要な位置情報とコンポーネント情報は PCB回路基板. これは、選択と場所プログラミングを非常に単純化します.

はんだ付け：一度部品が回路基板に追加されると、アセンブリの次の段階では、製造プロセスはそのはんだ付け装置を通る。一部のボードはウェーブはんだ付け機を通過することがありますが、このプロセスは、現在表面実装部品に広く使用されていません。ウエルドはんだ付けを用いる場合は、半田付け機によって半田が供給されるので、基板に半田ペーストを添加しない。リフローはんだ付け技術はウェーブはんだ付け技術より広く使用されている。

検査：回路基板がはんだ付け工程を通過した後、通常検査される。100以上のコンポーネントを使用して表面実装ボードについては、手動での検査はオプションではありません。一方、自動光学検査は、より実用的な解決策である。既存のマシンは、ボードを検査し、不良関節、間違ったコンポーネントを見つけることができ、いくつかの場合、間違ったコンポーネントを見つけることができます。

テスト：彼らが工場を出る前に、電子製品はテストされなければなりません。テストする方法はいくつかあります。テストの戦略と方法に関する詳細ビューは、このウェブサイトの“テストと測定”のセクションで見つけることができます。

フィードバック：製造工程の円滑な動作を確保するためには、出力を監視する必要がある。これは検出されたあらゆる故障を研究することによって達成される。理想的な場所は、通常、溶接ステージの直後に起こるので、光学検査ステージにある。これは、同じ問題を有する基板が多すぎる前に、プロセス欠陥を迅速に検出し、修正することを意味する。

要約する

この概要では, the PCBアセンブリ ロードを製造するのに用いられるプロセス プリント回路基板 大幅に簡略化された. PCBアセンブリ そして、製造プロセスは通常非常に低い欠陥レベルを確実にするために最適化されます、そして、このように、最高品質製品を生産します. 今日の製品の部品数とはんだ接合を与えられます, だけでなく、品質の高い要件, このプロセスの動作は製造製品の成功に重要である.