PCB技術 - PCBハーフプラグホール法の検討

本稿は2つの異なる部分を紹介する PCBハーフプラグ 方法, これらの2つの方法の効果と利点と欠点を比較します, PCB製造業者の半プラグ製造工程の参照を提供する.

1はじめに

イン PCBボード 生産, 時々、我々はプラグの一部を必要とするいくつかの顧客に遭遇します, しかし、完全には接続できません. プラグホールの裏面は、ハンダマスクを有し、深さを必要とする. PCBハーフプラグホールと呼ばれる. そのような顧客は、これらの穴にテストを実行し、穴にテストプローブをパンチすることが理解される. あまりに多くのインクが穴にあるならば, または、穴壁は、インクによって汚染されます, 誤開回路の発生は容易である, テスト結果に影響を与えます。インクの詰め込み量が少なすぎると, または、穴がふさがっていない, プラグインの要件は満たされません.

したがって、製造工程中にプラグホールの深さを制御しなければならず、顧客に要求される深さに応じてプラグホールが形成される。従来のグリーンオイルプラグホールの経験から、プラグホールの深さを制御することの困難性は、プラグが不十分であるということであるが、比較的小さいプラグホール深さおよび指定されたプラグホール深さの正確さであることは公知である。現在，2つの主要な方法がある。一つは、所定の深さに孔プラグを充填することであり、その後、プラグホールの背面は露出しておらず、そして、一部のプラグホール深さの効果を達成するために、インクの一部が現像によって洗浄されるもう一つは、穴を塞ぐ際に深さを厳密に制御し、プラグホールの両側を露出させることである。次の2つのメソッドをテストします。

2実験方法

試験板の厚さは2.4 mmであり、穴径は0.25、0.30、0.40、0.50 mmである。穴を接続するフラットスクリーンプリンタを使用します。テスト終了後、プラグホールに金属製断面を作製し、金属製顕微鏡でプラグホールの効果を観察し、銅の露出深さを測定する。

3結果と議論

3.1開発パラメタ制御プラグ穴深さ

テストプロセス：前処理- CS表面プラグホール（フル）-プレベーキング-シルクスクリーン両面-プレベーキング-露出

全ての穴が充填された場合、現像剤の後、半田マスク窓に差し込まれた穴のインクは現像剤によって洗浄されて減少する。開発制御パラメータは、主に現像時間を通じてプラグホール深さを制御する。80 sの通常の開発時間の下で、0.25と0.3 mmの穴は深さ0.5～0.6 mmの深さでインクを洗い流すことができます、すなわち、0.4と0.5 mmの穴は0.6 - 0.8 mmの深さでインクを洗い流すことができます。したがって、現像剤は、プラグホール内のインクの一部を洗浄することができる。現像時間を延長して現像回数を増やすことによって、より多くのインクをホール内に押し出すことができるが、現像穴の数や現像回数は、穴径が小さい現像液がインクと相互作用しにくいので、インクの深さが大きく、露出した銅部分が少ないため、穴のインクを洗浄することができる。

しかし、この方法では、孔内のインクが完全に乾燥していないため、溶剤が多く、これらの溶剤が現像液によって溶解しないので、インクを基板表面に汚染させることが容易であり、これらのインクは洗浄が容易でないという問題がある。生産に大きな不便をもたらす。実際の生産では，開発時間は80〜120 sの間で制御される。このとき、異なる開口部は異なるインクを洗い流すことができ、小さな開口缶は洗浄インキが制限される。顧客がプラグホールの深さを50 %（2.4 mm板を使用した場合）にする必要がある場合、達成することは困難である。また、精度と均一性を制御することは困難である。

3.2プラグ穴パラメータ制御深さ

テストプロセス：研磨プレート- CSプラグホール-プレベーキング- SSの露出（レベル17、フィルムのためのプラグホールを持つアルミシート）-シルクスクリーン両面-プレベーキング-露出（レベル11、SSウィンドウオープンCSオイルカバー）-開発-熱硬化。

飛行機のプラグインのマシンは、多くのプラグインのパラメータを介して深さを制御できます。主な規則は以下の通りです：プラグインナイフの数が少ないほど、プラグインの量が少なくなります高速のプラグイン速度、穴の少ないインク；ブレードの高さが高くなるほど、圧力が小さくなり、穴のインクが少なくなりますそして、同じパラメータ底、小さな毛穴に少ないインクです。このテストでは、プラグホールの深さが必要な要件を満たすように複数のパラメータを調整することがしばしば必要である。表1はプラグホール圧力が比較的小さいときの異なる切削速度のプラグホール効果を示す。

表1異なる切断速度（単位：mm）での露出銅の深さ

切削速度M / min 0.25 mm 0.3 mm 0.4 mm

1.1.34 . 1.89

1.1.51 1.34 1.18

50 1.65 1.49 1.32

テスト結果は、現像前に孔の内部が露出しているので、現像中は基板表面が清浄であり、プラグホールの深さも良好に制御することができる。上記の表から分かるように、0.25 mmの穴については、露出した銅の深さは1.65 mmに達することができる0.3 mm穴は約1.49 mmである0.4 mmの穴は1.32 mmの範囲にある。図4は、プラグホールパラメータが0.3 mmで制御されるPCBハーフプラグホールの金属写真である。あなたが穴に少ないインクを作りたいならば、あなたはより速くナイフを作ることができます。また、エア源の圧力、アルミシートの開口サイズ、スクレーパの角度を調整することができる。

4結論

第1の方法は、深さ制御を達成するために穴の中のインキの一部を現像して、押し流すことに依存する. 利点は、プロセスが簡単で、操作が簡単であることです. 欠点は、現像中にインクがしばしば基板表面を汚染することである深度は開発パラメータの影響を受ける, では PCB生産. 深さを制御する, 最適値を同時に達成することが困難であるので、最適値を同時に達成することは困難である, 均一性は比較的貧しい. 第2の方法は、長いプロセスと比較的複雑な生産を有する. 深さが適切かどうか確認するためにバッチが生まれる前に、最初のボードを作る必要がしばしばあります, しかし、開発後に汚染されているボード表面を心配する必要はありません. つの方法は、プラグホールのインク形状マップを作るために用いる. 直接のプラグホール制御が同じ深さの下でより露出した銅を持っているのを見ることができます, どちらが顧客のテストに資するか.