PCB技術 - PCBプロセスエッジ幅回路基板

イン the <エー href="エー_href_0" tエーrget="_bl安k">PCB生産 プロセス of the 回路 板 ファクトリー, the 予約 of the プロセス エッジ is of グレート 意義 for the その後 SMT チップ 処理. The プロセス 側 is to アシスト イン the 生産 of the プラグイン 板, the part of the 溶接 波 on the 二つ or フォー 側 of the PCB 板. It is 主に 使用 to アシスト the 生産. It is ない part of the PCB 板 安d 缶 ビー 撤去 アフター the 生産 is 完成.

プロセス側がより多くのPCBプレートを消費し、PCBの全体的なコストを増加させるので、PCBプロセス側を設計するとき、経済性と操作性のバランスをとる必要がある。いくつかの特殊形状のPCBボードの場合、2つのプロセスエッジまたは4つのプロセスエッジを有する元のPCB基板は、スプライシングの方法によって非常に簡素化され得る。パッチ処理におけるスプライシング方法を設計する場合，smt配置機のトラック幅を十分に考慮する必要がある。350 mm以上の幅のボードをスプライシングするためには、SMTサプライヤーのプロセスエンジニアと通信する必要がある。

プロセス側を去る主な理由は、SMT配置機のトラックを使用してPCBボードをクランプして配置機を流れるので、トラック側に近かった部品がSMT配置機のノズルで吸引され、PCBボード、衝突現象が発生し、生産が完了できない場合に取り付けられる。したがって、あるプロセスエッジは2～5 mmのように予約されなければならない。同様の現象を防止するためのいくつかのプラグイン部品についても同様である。

The 平坦度 of the PCB プロセス エッジ is also an 重要 part of PCB 生産. 時 除去 the PCB プロセス エッジ, it is 必要 to 保証 あれ the プロセス エッジ are フラット, 特に for PCBボード あれ 必要 極 高い 組立 精度. 任意 不均一な バリ 意志 原因 the 取付 穴 to シフト and 原因 グレート トラブル for その後 組立.

自動車用回路基板PCBの利点

pcb回路基板は電子機器の最も重要なハードウェアの一つであり，様々な電子部品の重要な部分である。PCB回路基板は、一般に、接続装置によってそれを実行させるために電気を供給することができます。

1 . 100年以上の高密度化が可能で，集積回路の集積化，実装技術の進歩により，高密度化が可能である。

高い信頼性、一連の検査、テスト、および老化試験を通して、PCBが確実に長時間動作することを保証することができる

3 .設計可能性PCBの様々な性能要件に対して、プリント基板設計は、設計の標準化、標準化などを通じて、短時間かつ高効率で実現することができる。

4 .製造性、現代経営を採用し、標準的、大規模、自動生産を行うことができますし、製品品質の整合性を確保する

5試験PCB製品の適格性及び耐用年数を検出し評価するために、比較的完全な試験方法、試験規格、様々な試験装置及び器具が確立されている

アセンブラ可能性。PCB製品は、様々なコンポーネントの標準化されたアセンブリのためだけでなく、自動化、大規模大量生産のためにも便利である。同時に、PCBおよび様々な構成部品を組み立てて、より完全な機械まで、より大きな部品およびシステムを形成することができる

7. 保守性. 以来 PCB製品 and 様々 comp一つnt 組立 パーツ are 標準化された and 生産 on a ラージ スケール, これら パーツ are also 標準ized. したがって, 一度 the システム 失敗, it 缶 ビー 置換 すばやく, 便利ly and 柔軟に, and the システム 缶 ビー すばやく 復元 to 仕事.