精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
の技術的実現過程PCB基板コピー板単にコピーする回路板をスキャンするだけです, 詳細なコンポーネントの場所を記録する, 次に部品を除去してBOMを作成し、材料調達をスケジュールします, 空のボードは、スキャンされた画像は、コピーソフトウェアQuickPCb PCB基板図面ファイル, そして、PCBファイルは基板を製造するために回路基板工場に送られる. 板作成後, 購入された部品は、製造された部品にはんだ付けされる PCBボード, そして、回路はボードテストを通過して、デバッグをすることができます.
具体的な手順は次のとおりです。
最初のステップはPCBを得ることです。最初に、紙の上のすべての重要な部分のモデル、パラメタと位置を記録します、特にダイオードのギャップ、三次チューブとICギャップの方向。重要な部分の場所の2つの写真を撮るために、デジタルカメラを使うことは、最高です。現在のPCB回路基板はますます進歩している。上記のダイオードトランジスタのいくつかは注目されず、全く見られない。
番目のステップは、すべてのコンポーネントを削除し、パッドホールの錫を除去することです。PCBをアルコールで洗浄し、スキャナーに入れます。スキャナをスキャンすると、鮮明な画像を得るためにスキャンピクセルをわずかに上げる必要があります。それから、銅膜が光沢があるまで、水のガーゼでトップと底層を軽く磨いて、スキャナに入れて、Photoshopを始めてください、そして、別々に色で2つの層をスキャンしてください。PCBを水平方向と垂直方向にスキャナに配置しなければならない。
番目のステップは、銅フィルムの部分と銅膜なしで部分を作るためにキャンバスのコントラスト、明るさと暗さを調整することです。それが明確である場合は、黒と白のBMP形式のファイルのトップとして画像を保存します。BMPとボット。BMP .場合は、グラフィックスを使用して任意の問題を見つける場合は、それらを修復し、それらを修正するPhotoshopを使用することができます。
第4のステップは、2つのBMPフォーマットファイルをprotelフォーマットファイルに変換して、それらをprotelの2つの層に移すことです。2層上のパッドとビアの位置が基本的に一致する場合は、前のステップがうまく行われたことを示している。偏差があれば第三ステップを繰り返す。したがって、PCBのコピーは、小さな問題がコピー後の品質とマッチングの程度に影響するため、忍耐を必要とする作品です。
番目のステップは、トップ層のBMPを上に変換することです。PCBは、黄色の層であるシルク層への変換に注意してください、そして、あなたは一番上の層の線をたどることができて、第2のステップで図面に従って装置を置くことができます。図面の後に絹の層を削除します。すべての層が描画されるまで繰り返します。
番目のステップはトップをインポートすることです。PCBとボットProtelのPCB、1つの画像にそれらを結合することはOKです。
番目のステップは、透明なフィルム（1 : 1比率）でtoplayerとbottomlayerを印刷するためにレーザープリンタを使用して、PCBにフィルムを置いて、エラーがあるかどうか比較してください。それが正しいならば、あなたはされます。
オリジナルボードと同じコピーボードが誕生しましたが、これは半面のみです。また、コピーボードの電子技術性能がオリジナルボードと同じかどうかをテストする必要がある。それが同じならば、それは本当にされます。
備考：多層基板であれば、内側の層に注意深く研磨し、3枚目から5段目までのコピーを繰り返します。もちろん、グラフィックスの命名も異なっています。それは層の数に依存します。一般に、両面コピーボードは多層基板よりも非常に簡単である。多層コピーボードはミスアライメント傾向がある。したがって、多層ボードコピーボードは特に注意しなければならない（注意しなければならない）。
QuickPCB 2005両面ボードコピー方法
1.回路基板の上下層を走査し、2つのBMP画像を保存する。
2.コピーボードソフトウェアQuickPCB 2005を開いて、「ファイル」をクリックしてください。Pageupを使用して画面上でズームするには、パッドを参照してくださいパッドを配置するPPを押して、その行は、PTに従ってルーティングされてください。子供の図面と同じように、このソフトウェアで再度描画し、B 2 Pファイルを生成する“保存”をクリックします。
3.スキャンファイルの別の層を開くには
4.クリックして“ファイル”-“開く”もう一度、以前に保存されたB 2 Pファイルを開きます。私たちは、この写真の上に積み重ねられた新しいコピーされたボードを見ます、1枚のPCBボードは一緒にあります、穴は同じ位置にあります、しかし、配線は異なって接続されます。だから“オプション”-“層の設定”を押すと、トップレベルのラインとシルクスクリーンをオフにするだけで、マルチレイヤのビアを残します。
5.上部層のビアは底面画像上のビアと同じ位置にある。今、我々は子供時代にしたように底層上の線をトレースすることができます。次に、“保存”をクリックして- B 2 Pファイルは現在、上部と下部に2つの層のデータがあります。
6.「ファイル」をクリックして「PCBファイルとしてエクスポート」し、2つの層のデータを持つPCBファイルを得ることができます。ボードを変更するか、回路図を出力するか、PCB工場に直接生産することができます。
QuickPCB 2005多層ボードコピー方法
実際には、4層コピーボードは2枚の両面ボードを繰り返しコピーし、6層のコピーボードは3枚の両面ボードを繰り返しコピーすることです。多重層が困難である理由は、内部配線が見えないことである。精密多層基板の内部層をどう見るかレイヤー別レイヤー。
ポーション腐食，工具ストリッピングなどの層状化の多くの方法があるが，層を分離してデータを失うことは容易である。経験は、サンドペーパーの研磨が最も正確であることを教えてください。
PCBの最上部と底層をコピーし終えると、通常、サンド層を使って表面層を研磨して内層を表示しますサンドペーパーは、通常の平らなPCBで、一般的に平らなPCBで販売されている通常のサンドペーパーであり、その後、PCB上で均一に砂紙を保持し、摩擦（ボードが小さい場合は、また、サンドペーパーを平らにすることができますし、砂をこすりながら1本の指でPCBを押す）。主なポイントは平らにそれを均等に地面にできるように舗装することです。
シルクスクリーンとグリーンオイルは一般的に拭き取られ、銅線と銅の皮は数回拭き取られる。一般的に言えば、Bluetoothボードを1分で拭くことができ、メモリスティックは約10分かかりますもちろん、より多くのエネルギーを持っているなら、それはより少ない時間がかかりますエネルギーが少ないなら、もっと時間がかかるでしょう。
研磨ボードは現在、最も一般的なソリューション, そして、それはまた最も経済的です. 捨てられた PCBボード 試してみて. 事実上, 板を研削するのに技術的な難しさはない, しかし、少し退屈です.
