PCB技術 - PCBレプリケーションボードの手順

PCBコピー手順とコピー防止対策の詳細

PCB複製ボードの技術実現過程は簡単に複製する回路基板をスキャンし、詳細な部品位置を記録し、それから部品を取り外し、BOMを作成し、材料の調達を手配することであり、空板はである。スキャンした画像は複製ボードソフトウェア処理を経てPCBボード図面ファイルに復元され、その後、PCBファイルを板材メーカーに送信して板材を製造します。ボードの作成が完了したら、購入した部品を作成したPCBボードに溶接し、基板のテストとデバッグを行います。

PCBコピーボードの具体的な手順：

1.PCBを取り出し、まず紙にすべての重要部品の型番、パラメータと位置、特にダイオードの方向、三次管とICギャップの方向を記録する。デジタルカメラで重要部位の位置写真を2枚撮るのがベストです。現在のpcbクローンはますます進んでいる。上のダイオードトランジスタのいくつかはまったく気づかれていない。

2.すべての多層板を除去し、板を複製し、PAD穴の錫を除去します。PCBをアルコールで洗浄し、スキャナーに入れます。スキャナがスキャンするときは、スキャンされたピクセルを少し高めて、より鮮明な画像を得る必要があります。次に、銅膜に光沢が出るまでガーゼでトップと下地を軽く磨き、スキャナーに入れてPHOTOSHOPを起動し、それぞれ2層の色をスキャンします。PCBはスキャナに水平および垂直に配置しなければならず、スキャンした画像を使用することはできません。

3.キャンバスのコントラストと明るさを調整して、銅膜のある部分とない部分に強いコントラストを持たせ、2枚目の画像を白黒にして、線がはっきりしているかどうかをチェックします。ない場合は、この手順を繰り返します。はっきりしている場合は、画像を白黒BMP形式ファイルTOP.BMPとBOT.BMPとして保存します。画像に問題がある場合は、PHOTOSHOPを使用して修正することもできます。

4.2つのBMP形式ファイルをPROTEL形式ファイルに変換し、PROTELで2層に転送します。例えば、PADとVIAは2層の位置をほぼ一致させ、前のステップがよくできていることを示しています。偏差が発生した場合は、手順3を繰り返します。したがって、PCBレプリケーションは、小さな問題がレプリケーション後の品質と整合性に影響を与えるため、忍耐力が必要な作業です。

5.TOPレイヤーのBMPをTOP.PCBに変換し、SILKレイヤー、すなわち黄色レイヤーに変換してから、TOPレイヤー上に線を描画し、ステップ2で図面に基づいてデバイスを配置することができます。描画後にSILKレイヤーを削除します。すべてのレイヤーが描画されるまで繰り返します。

6.PROTELにTOP.PCBとBOT.PCBをインポートし、それらを1枚の画像に組み合わせるだけでいいです。

第7ステップでは、レーザープリンタを使用して透明フィルムにトップ層とボトム層（1：1の割合）を印刷し、フィルムをpcbクローンに配置し、エラーがないかどうかを比較します。もし彼らが正しいなら、あなたは終わります。

元の板と同じ複製板が誕生したが、これは半分しか完成していない。コピーボードの電子技術的性能がオリジナルボードと同じであるかどうかもテストする必要があります。同じであれば、本当に完成します。

メモ：多層板の場合は、内層を丁寧に磨き、手順3から5までコピー手順を繰り返します。もちろん、図形のネーミングも違います。これは階層数に依存します。一般的に、両面コピーは必要です。多層板よりずっと簡単です。多層複製板は位置ずれしやすい。そのため、多層板複製板は特に注意しなければならない（内部ビアと非ビアは問題が発生しやすい）。

両面複製ボードの方法：

1.回路基板の上段と下段をスキャンし、2枚のBMPピクチャを保存します。

2.コピーボードソフトウェアQuickpcb 2005を開き、「ファイル」と「下図を開く」をクリックしてスキャン画像を開きます。PAGEUPを使用して画面を拡大し、パッドを表示し、PPを押してパッドを配置し、回線を表示し、PTに従って配線する。。子供が描いたように、このソフトに描いて、「保存」をクリックしてB 2 Pファイルを生成します。

3.「ファイル」と「基礎画像を開く」をクリックして、別のレイヤでスキャンされたカラー画像を開きます。

4.「ファイル」と「開く」をもう一度クリックして、前に保存したB 2 Pファイルを開きます。私たちは新しいコピーされた回路基板を見て、この画像の上部に積層されて、同じPCB基板で、穴は同じ位置にありますが、回路接続は違います。そこで、「オプション」-「レイヤ設定」を押して、ここのトップラインとシルクスクリーンの表示を閉じ、多層ビアのみを残します。

5.トップのビアは、下の画像のビアと同じ位置にあります。今では、子供の頃のように底辺で線を追跡することができます。もう一度「保存」をクリックして、B 2 Pファイルには現在、最上位と最下位の2つのレベルの情報があります。

6.「ファイル」と「PCBファイルとしてエクスポート」をクリックして、2層のデータを含むPCBファイルを得ます。回路基板を交換したり、回路図を出力したり、PCBボード工場に直接送信して生産することができます。

多層板の複製方法：

実際には、4層スラブ複製は2つの2つの2つのパネルを複製し、6層目は3つの2つのパネルを複製します。。。多層板が恐ろしいのは、内部配線が見えないからだ。精密多層板の内層をどのように見ているか-階層化

階層化の方法には、部分的な腐食、ツールのはく離などがありますが、階層を分離してデータを失うことは容易です。サンドペーパーの研磨が最も正確であることを教えてください。

PCBのトップレベルとボトムレベルのコピーを完了すると、通常はサンドペーパーで表層を磨き、内層を表示します。サンドペーパーは金物店で売っている普通のサンドペーパーで、普通は平らなPCBで、それからサンドペーパーを持ってPCBの上で均一に摩擦します（板が小さければ、サンドペーパーを平らにして、PCBを指で押しながらサンドペーパーを摩擦することもできます）。主な点は、均等に研磨されるように平らに敷くことです。

金網と緑の油は一般的にきれいに拭かなければならず、銅線と銅の皮は何度も拭かなければならない。一般的に、Bluetoothボードは数分できれいに拭くことができ、メモリースティックは約10分かかります。もちろん、もっとエネルギーがあれば、かかる時間はもっと少なくなります。もしあなたの精力が少なくなったら、もっと時間がかかります。

研磨板は現在最も一般的な階層化ソリューションであり、最も経済的である。廃棄されたpcbクローンを見つけて試してみることができます。実際、回路基板を研磨するのは技術的には難しくありませんが、少し退屈です。

PCB図面効果審査

PCBレイアウトの過程で、システムレイアウトが完成したら、PCB図を審査して、システムレイアウトが合理的かどうか、最適な効果を達成できるかどうかを見なければならない。通常、次のような点から調査することができます。

1.システムレイアウトが配線の合理性または最適性を保証するかどうか、配線が確実に行うことができるかどうか、回路運転の信頼性が保証されるかどうか。レイアウトでは、信号の方向や電源とアースネットワークについて包括的な理解と計画を立てる必要があります。

2.印刷板のサイズは加工図面のサイズと一致しているか、PCB製造技術の要求を満たすことができるか、行為マークがあるか。この点には特に注意が必要だ。多くのPCBボードの回路レイアウトと配線は非常に美しく合理的に設計されているが、位置決めコネクタの正確な位置決めを無視して、回路の設計が他の回路とドッキングできないようにしている。

3.2 D空間と3 D空間でコンポーネントが競合しているか。デバイスの実際のサイズ、特にデバイスの高さに注意してください。レイアウトされていない部材を溶接する場合、その高さは一般的に3 mmを超えてはならない。

4.部材レイアウトが密集して秩序正しく、整列されているか、すべてのレイアウトであるか。素子レイアウトでは、信号の方向、信号の種類、注意や保護が必要な点だけでなく、デバイスレイアウト全体の密度を考慮して、均一な密度を実現する必要があります。

5.頻繁に交換する必要がある部品を簡単に交換できるかどうか、プラグボードを簡単にデバイスに挿入できるかどうか。頻繁に交換される部品の交換と接続の利便性と信頼性を確保する必要があります。