PCB技術 - PCBコピーボードの一般的な問題は何ですか？

PCBコピーボードの一般的な問題は何ですか？

無理な文字配置

1. 文字カバー・パッドのSMDはんだ付けパッドは、溶接に非常に不便をもたらします PCBコンポーネント 回路基板のオンオフテスト.

2 .文字のデザインが小さすぎて、画面の印刷が難しくなりますが、大きすぎて文字をスタックして区別するのが難しくなります。

第二に、PCB処理業界は明確化できない

1 .片面ボードは最上層に設計されている。あなたはそれを説明しない場合は、肯定的または否定的に行うことができます。部品がインストールされるとき、完成したボードは良いはんだ付けに欠けています。

例えば、4層ボードは4つの層の頂部Min 1およびMin 2底で設計されているが、回路基板は、処理の間、そのようなシーケンスに配置されない。

つは、充填ブロックとパッドを描く

回路を設計するとき、フィラー・ブロックを有する描画パッドはDRCイントロスペクションを通過することができます、しかし、この種のパッドが直接はんだマスク・データを生成することができないので、回路基板処理は可能ではありません。ソルダーレジストを塗布すると、フィラーブロック面積がソルダーレジストマスキングとなり、デバイスのはんだ付けが困難となる。

第四に、片面パッド開口部の設定

通常の片面パッドは、ドリルをかける必要がない。彼らが穴をあけられる必要があるならば、彼らはマークされなければなりません、そして、穴直径はゼロに設計されなければなりません。値が設計されている場合、おそらく掘削データが発生すると、この位置は、穴の座標が表示され、問題が表示されます。

片面パッドをドリル加工する必要がある場合は、マークアウトする必要があります。

パッドの積み重ね

（1）パッドの積層（表面実装パッドを除く）は、ホールの積層を意味する。ドリル加工の間、ドリルビットは1つの場所で繰り返し穿孔のために壊れます。そして、穴に損害を与えます。

（2）多層基板では、2つの孔が積層されている。つの穴は分離ディスクであるべきです、そして、他の穴は接続ディスクでなければなりません。さもなければ、フィルムはフィルムを引くことの後、分離ディスクとして現れます。

第6に、グラフィックス層の乱用

いくつかのグラフィックス層、すなわち、4層のボードが回路の5つ以上の層で設計されているので、無駄な接続がなされる。

2 .デザイン中のトラブルを保存します。Protelのソフトウェアを例として、ボード層の各層上の行を描画し、行をマークするボード層を使用します。このようにして、描画データが選択されていない場合には、ボード層が欠落している場合には、接続が切断されている場合には、ボード層のラベルラインの選択により短絡することがある。したがって、グラフィック層の設計は無傷で明確でなければならない。

（3）部品表面のような従来の設計の違反は底面に設計され、半田付け面は上部に設計され、不要なトラブルを引き起こす。

つは、電気的な接地層も接続と花のパッドです

電源はフラワーパッド方式として設計されているので, 地面の層は、実際のイメージとは反対です PCBボード. すべての接続は孤立線です. デザイナーはこれについて非常に明確でなければなりません. いくつかのセットの電源またはグランド絶縁線を描くとき, ギャップを残さないことに注意を払う, 2セットの電源を短絡する, そして、接続が形成される領域をブロックすること.

メーターに充填ブロックが多すぎたり、充填ブロックが非常に細い線で満たされている

1 .光塗装データが失われ、光塗装データが不完全である。

塗り潰しブロックは、描画データの処理中に1ラインずつ描画される。このため、描画データ量が非常に大きくなり、データ処理の困難性が増大する。

つは、領域グリッドの間隔が小さすぎる

グリッド線の広い領域を構成する同じライン間のエッジは、あまりに小さい（0.3 mm未満）。この回路基板の製造工程では、画像転写処理が終了した後、多数のブロークンフィルムが容易にボードに取り付けられ、破線が形成される。

10フレームのデザインを理解していない

一部の顧客は、層を保つために輪郭線を設計しました, ボードレイヤー, 上層, etc. そして、これらの輪郭線は重ならない, PCB製造業者の生産性は難しい PCBコピー板 どの輪郭線が勝つかを決定する.