PCB技術 - PCBA製造工程で使用される材料

の特徴は何ですか PCBA

私は、多くの人々がPCB回路板に慣れていなくて、しばしば日常生活でしばしば聞かれるかもしれないと思っています、しかし、彼らはPCBAについてあまり知らないかもしれなくて、PCBと混同されるかもしれません。それでは、PCBは何ですか？どのように、PCBAは進化しましたか？PCBとPCBAの違いは何ですか？下で詳しく見ていきましょう。

PCBについて

PCBはプリント回路基板の略称であり、中国語に翻訳されたものはプリント回路基板と呼ばれ、電子的に印刷されているため、プリント基板と呼ばれる。PCBは電子産業の重要な電子部品であり、電子部品のサポート、電子部品の電気的接続のためのキャリアである。PCBは電子製品の製造において非常に広く使用されてきた。pcbの特徴は次のように要約される。

電子機器の小型化に資する高配線密度，小型，軽量

2 .グラフィックスの再現性と一貫性のために、配線・組立エラーを低減し、機器の保守・デバッグ・検査時間を節約する。

3）機械化や自動生産に資することで，生産性を向上させ，電子機器のコストを低減する。

4 .デザインは、互換性を容易にするために標準化されることができます。

PCBAについて

PCBA is the abbreviation of Printed Circuit Board + Assembly, つまり PCBA 全体の製造プロセスを通過 PCB空白板 SMTとそれからディッププラグイン.

注意: SMTとDIPは両方ともPCB上の部品を統合する方法です。主な違いは、SMTは、PCB上の穴をドリルする必要はありませんです。ディップでは、部品のピン・ピンは、穴をあけられた穴に挿入される必要がある。

SMT（表面実装技術）表面実装技術は、主にPCB上のいくつかの小さな部品をマウントするマウンターを使用します。生産工程は，pcbボード位置決め，はんだペースト印刷，マウンタ装着，リフロー炉及び完成検査である。ディップは、「プラグイン」、すなわち、PCBボードに部品を挿入することです。これは、いくつかの部品がサイズが大きくて、配置技術に適していないときに、プラグインの形で部品の集積化である。主な生産プロセスは：粘着接着剤、プラグイン、検査、波のはんだ付け、印刷、終了検査。

PCBとPCBA *の違い

以上のことから、PCBAは一般的に処理プロセスを指しており、PCBボード上のすべてのプロセスが完了した後に、PCBAをカウントすることが可能である。PCBは、それの上に部品がない空のプリント回路基板を意味します。

一般的に：PCBAは完成ボードですPCBは裸ボードです。

PCBAにおける回路基板製造工程で使用される材料

1基材

プリント基板の原材料は、基板と呼ばれる銅クラッド基板である。基板は両面に銅を有する樹脂板である。最も一般的に使われるボードコードはFR - 4です。FR - 4は主にコンピュータ、通信機器、その他のグレードの電子製品に使用されます。ボードの要件：1つは炎抵抗、2番目はTG点、3番目は誘電率である。回路基板は耐火性でなければならず、ある温度では燃焼できず、軟化するだけでよい。

銅箔

銅箔は、基板上にワイヤを形成する導体である。銅箔の製造には圧延と電解の二つの方法がある。

pp , 3 , pp

ppは回路基板の製造に不可欠な原料であり，その機能は層間の接着剤である。簡単に言えば、Bステージの基板シートをPPと言います。PPの仕様は、接着剤（樹脂）の厚みと量です。

ドライフィルム

感光性ドライフィルムをドライフィルムと称する。主成分は、特定のスペクトルに敏感で、光化学反応を受ける樹脂材料である。実用的なドライフィルムは3層であり、感光層は2つの保護プラスチックフィルムの間に挟まれている。物質の化学的特性を分類し，2種類のドライフィルム，光重合性，光分解性がある。光重合性ドライフィルムは、特定のスペクトルの光の下で硬化し、水溶性物質から不溶性に変化し、一方、光分解性は正反対である。

ソルダーペイント

ソルダーレジストは実際に一種のソルダーレジストである。液体ハンダに親和性のない液体感光材料である。感光性のドライフィルムのように、それは変化して、特定のスペクトルの光の下で硬化します。はんだ塗料は硬化剤と混合して使用する。ソルダーレジストはインクとも呼ばれる。回路基板の色は、実際にはソルダーレジストの色である。

6フィルム

我々が話している否定は、写真否定に類似しています, 画像を記録するために感光材料を使用する材料である. 顧客は設計された回路図を PCB工場, そして、CAMセンターワークステーションは回路図を出力する, しかし、一般的なプリンター. それは軽いプロッタです. 回路基板工場におけるフィルムの役割は非常に重要である. 画像転送の原理を基板上に使用するすべてのものは、まずフィルムに変えなければならない.