PCB技術 - PCBボードはんだマスクとはんだマスクの役割とプロセス

The concept of 半田マスク
The 半田マスク is the solder mask, これは、塗装される部分を指す プリント回路基板. 事実上, このはんだマスクは負の出力を使用する, ので、ハンダマスクの形状をボードにマップされた後, はんだマスクは緑色の油で塗装されていない, しかし、銅の皮膚は露出している.

The プリント回路基板 基本的にはパッドで構成される, ヴィアス, solder mask, シルクスクリーン, 銅線, 各種部品その他. 通常、銅の皮の厚さを増やすために, はんだマスクは、緑の油を取り除くためにラインを走らせるのに用いられます, それから、錫は銅ワイヤの厚みを増やすために加えられる.

The role of solder mask
The basic structure of a プリント回路基板 パッドは, ヴィアス, solder mask, テキスト印刷. ソルダーマスクは、黄色または赤または黒または緑または他の色を参照してください. 一部のボードは黄色のはんだマスクです. はんだマスクの役割ははんだ付けすべき部品をはんだで接続しないようにすることである. リフローはんだ付けははんだマスクによって達成される. 板の全面に熱い錫の水, 露出した PCBボード ソルダーレジスト層がなければ錫で濡れている, そして、ソルダーレジスト層による部分は、錫.

Solder mask process requirements
Process requirements:

The role of the solder mask in controlling solder defects during the reflow soldering process is important, と PCBデザイナー パッド機能のまわりで間隔または空気ギャップを最小にしなければなりません.

多くのプロセスエンジニアは、半田マスクでボード上のすべてのパッド機能を分離するが、微細ピッチ成分のピン間隔およびパッドサイズは特別な考慮を要する。QFPの四辺に分割されていないはんだマスクの開口部または窓は許容できるが、部品ピン間の半田ブリッジを制御することはより困難である。BGAのはんだマスク用。

多くの会社は、パッドに触れないはんだマスクを提供します, しかし、はんだブリッジを防ぐためにパッド間の任意の機能をカバー. 大部分 表面実装PCB はんだマスクで覆われている, しかし、はんだマスクの厚さが0より大きい場合.04mm ("), はんだペーストの塗布に影響する. 表面実装 PCBs, 特に微細ピッチ成分を使用するもの, 両方とも、低プロファイル感光性マスク.

クラフトプロダクション

ソルダーマスク材料は、液体湿式プロセスまたはドライフィルム積層を使用しなければならない。ドライフィルムはんだマスク材料は厚さ0.7〜0.1 mm（0.003〜0.04）で供給され、これはいくつかの表面実装製品に適しているが、この材料はクローズピッチ用途には推奨されない。

一般に、ハンダ・マスク・オープニングは、パッドより大きい0.15 mm（0.006インチ）でなければならない。低プロファイル液体感光性はんだマスク材料は経済的であり、通常、表面実装用途のために特定され、正確な特徴サイズ及びギャップを提供する。