PCB技術 - PCB基板金メッキと浸漬金関連比較

もしPCB基板電気めっき細分化される, 電気メッキの多くのタイプに分けることができます. どちらの電気めっきタイプに分けてみましょう。

一つ：ボード全体が金メッキです。

一般的には[電気めっき金] [金めっき] [電解金]、[電気金]、[電気ニッケル]を指します。原理は、化学的水にニッケルと金（一般的に金塩として知られる）を溶解し、電気めっき円筒に回路基板を浸漬し、電流を通過させて、回路基板の銅箔表面にニッケル金めっき層を形成することである。高硬度，耐摩耗性，耐酸化性の特徴は，電子製品名で広く用いられている。

2:浸漬

メッキの層は化学的酸化還元反応方法によって形成されます。そして、それは化学的なニッケル金層堆積方法の一種である化学的な酸化還元反応方法によって形成されます。

ゴールドプレート

ICの集積レベルが高くなるにつれて, ピンはより高密度になる. 垂直のスプレー・スズ・プロセスは、薄いパッド, これは、SMTの配置に困難をもたらします加えて, スプレースズプレートのシェルフライフは非常に短い. 金めっきボードはこれらの問題を解決する, 特に0603と0402のために、超小さい表面馬, パッドの平坦度は、はんだペースト印刷プロセスの品質に直接関係するので, その後のリフローはんだ付けの品質は重要である. したがって, 全板金めっきは高密度で超小型表面実装プロセスで一般的である. 2試作段階で, コンポーネント調達などの要因のため, それが来るとすぐにボードがはんだ付けされることはない, しかし、それはしばしば数週間または数ヶ月間使用されます. 金メッキボードのシェルフライフは、鉛錫よりも優れています. その他, コスト金メッキPCB試料台では鉛-錫合金板とほぼ同じ.

しかし、配線がより高密度になると、線幅と間隔は3～4ミルに達した。これは金線の短絡の問題をもたらす。

信号の周波数が高くなるにつれて、皮膚効果によるマルチメッキ層の信号伝達は、信号品質に対してより明白な影響を及ぼす。

皮膚効果は、以下に言及します：高周波交流は流れます。

計算によると、皮膚の深さは周波数に関連している

金メッキボードの他の欠点は、浸漬金ボードと金メッキボードの違いの表に記載されている。

没入金板

このような金メッキ板の問題を解決するために、金メッキ板を用いたPCBは、以下の特徴を有する。

（1）浸漬金及び金めっきにより形成される結晶構造が異なるので、浸入金は金めっきより金色であり、顧客は満足する。

（2）浸漬金及び金めっきにより形成される結晶構造が異なるので、浸入金は金めっきよりも溶接が容易であり、溶接不良を招き、顧客の苦情を招くことはない。

（3）浸漬金ボードはパッド上にニッケルと金しかないので、表皮効果の信号伝達は銅層上の信号に影響しない。

（4）浸漬金は金めっきに比べて緻密な結晶構造を有するため、酸化が容易ではない。

（5）イマージョンゴールドボードは、パッド上にニッケルと金を持っているので、それは金のワイヤを生成し、わずかな短所を引き起こすことはありません。

（6）浸漬金基板はパッド上にニッケルと金のみであるので、回路上の半田マスクと銅層とが強固に接合される。

（7）PCB基板工学補償を行う際の間隔に影響しません.

（8）浸漬金及び金めっきによって形成される結晶構造が異なるため、浸漬金板の応力が制御しやすくなり、接合した製品に対しては、接合加工に寄与する。それと同時に、浸漬金は金メッキより柔らかいので、浸入金板は金の指として耐摩耗性ではない。

没入金板の平坦性と耐用年数は金メッキボードと同じくらいよい