PCB技術 - PCB電気めっき剥離の原因の解析

の過程で PCB 製造, 予期せぬ状況がたくさんあります, 電気めっき銅など, 無電解銅めっき, 金めっき, 錫‐鉛合金めっき及び他のめっき層剥離. だから、この種の成層の理由は何ですか? 次, 私PCBボード 工場IPBは、剥離の理由を分析する PCB めっき.

PCBボード

の原因分析 PCB電気めっきはく離
紫外線照射下, 光エネルギーを吸収した光開始剤はフリーラジカルに分解して光重合反応を開始する, 希薄アルカリ溶液に不溶である体状分子を形成するさま. 露出が不十分な場合, 不完全重合のため, 現像過程でフィルムは膨潤し柔らかくなる, 不透明なライン、あるいは、膜層が落ちてしまう結果, その結果、フィルムと銅との間の接合不良が生じた。露出が過度に露出するならば, それは、電気めっきプロセスの間、また、開発困難を引き起こすでしょう. 反りと剥離はプロセス中に起こった, 成形貫通めっき.

したがって, 露出エネルギーをコントロールすることが重要です銅表面処理後, 掃除時間はあまり長くはない, 洗浄水もある酸性物質を含んでいるので. 内容は弱いが, 銅表面への影響は軽視してはならない. それは厳密には PCB システム. 洗浄処理は、基板プロセス仕様で定める時間に行うものとする.

金層がニッケル層の表面から落ちる主な理由は、ニッケルの表面処理である. ニッケル金属の不十分な表面活性は良好な結果を得ることが困難である. ニッケルメッキ層の表面は、空気中にパッシベーション膜を生じる傾向がある. 正しく扱われないなら, 金層は、ニッケル層18の表面から分離される. 金電気めっき中に不活性化を行うと, 金層はニッケル層の表面から剥離する. 第二の理由は、活性化後, 掃除時間が長すぎます, ニッケル表面上のパッシベーション膜を再生させる, そして、金めっきは必然的に、めっき層の欠陥が落ちることを引き起こす.

実際には多くの理由があります PCB 電気めっきはく離. 場合は、プロセスの同様の状況を避けるために PCB 製造, 技術者の世話と責任に大きな関心があります. したがって, 優れた PCB 製造業者はすべての工場従業員に対して劣悪な製品が工場から出るのを防ぐために、高水準の訓練を実施する.

PCBボード factory

iPCB manufacturing capability
The energy production is from 2 to 14 layers, そして、14 - 22のレイヤーは、サンプルをとられることができて、生産できる.
最小線幅/間隔: 3ミル/3 milbga間隔：0.20MM
The smallest aperture of the finished product: 0.1mm Size: 610mmX1200mm
Ink: Tamura, 太陽, Fudokken from Japan;
FR4: Shengyi, キングボー, 海垣, ホングレン, 魚王子, ハシヘン, 南屋,
(Shengyi S1130/S 1141/S1170), 摂氏130度/ Tg170 degree Celsius Tg180 degree Celsius Contour TG sheet)
High frequency board: Rogers (Rogers), タコニック, ARLLON;
Surface technology: tin spray, 鉛フリースズスプレー, ゴールドイマージョン, 金めっき, プラグ金メッキ, 厚い板, chemical tin (silver), anti-oxidation (OSP) blue glue, カーボンオイル.