PCB技術 - PCB電気めっきプロセス管理を強化する方法

PCB電気めっき 電気めっき製造におけるプロセス管理は重要なリンクである. 何百万もの試行錯誤研究の後の電気めっき作業者によって決定される. したがって, 電気めっきプロセスは非常に科学的である. プロセスの決定は、コーティングの堆積速度を考慮してはならない, 陰極と陽極の電流効率, 金属イオンの溶解と析出のバランス, pH値の安定性, 温度と電流密度の広い範囲, 光抽出率とレベリング. 演奏, 明るさの範囲と他の側面を包括的に定式化. したがって, 我々は、プロセスで定められた様々な技術的パラメータに大きな注意を払わなければならない, そして、この方法でのみ良いコーティングを保証することができます. 管理の強化について PCB電気めっき プロセス, 著者は、次のポイントを置きます.

1 .プロセス管理

1.1前処理

pcb電気めっきの前処理は電気めっき品質の基礎である。前電気めっきプロセスが良好でない場合、メッキ層は、ブルーミング、気泡、シャーリング、又は両方である。電気めっきの前処理は、主にめっきされた部分にオイル汚れ、酸化スケール、錆等を除去することである。これは、基板とメッキ層との良好な接着力を保証するだけでなく、メッキ層の堆積速度を速めると同時に、メッキ液のオイル汚れや異物不純物の導入によってメッキ液が汚染されないようにするためである。

1.2浴槽組成の検出と管理

1.2.1実験室解析

メッキ液の含有量を定期的にテストし、時間的に調整することがより科学的な管理方法である。テストの規模は大規模または小規模です。純粋なメッキ製造業者にとっては、単純な試験装置と少量の投資を備える必要があるだけである。職員はパートタイムで、トレーニングの後に操作することができます。

1.2.2比例法

ボーミー比重法による測定この方法は比較的単純な浴組成の溶液に適している。例えば、クロムメッキはクロム酸に支配され、硫酸は約1 %しか占めない。この方法は、酸（塩酸または硫酸）の前処理、および各チャンネルの活性化酸にも適しており、ボームの周度を基準とすることもできる。

1.2.3ルールを探索し、経験を蓄積する

徐々に頻繁に、消費の法則を探索し、補うために損失を引き出す、組成を比較的安定して、特定の経験を蓄積してください。しかし、この方法は確かに科学的ではありません。

1.2.4注意を必要とすること PCB電気めっきプロセス管理

1）工程管理を行うには，成分の含有量を慎重に管理することに加え，使い捨てタンクの水質に注意し，化学原料を添加する際の誤添加や誤添加を防止する必要がある。著者は一度、誤ってホウ酸としてニッケルメッキタンクにチオ尿素を追加することに遭遇した。その後，過酸化水素と活性炭を添加し，主な治療後に徐々に正常になった。そのため，化学原料をめっき液に添加する際には，「1つの観察，2つの検査，3つの追加」を採用し，過失を回避することを示唆した。

（2）メッキ液の安定性を確保するために、めっき液中に異物不純物が混入していることに注意する。著者らは、ニッケルメッキ製品を銅上に、ニッケルメッキ液をコルゲート鉄板で電流密度が0.05 mm 2で規則的に電解しなければならないことを推奨している。また、ニッケルメッキ槽や酸性銅めっき槽に落下した場合は、不純物の蓄積を防止するために時間を割らなければならない。銅部品や亜鉛合金工作物の落下については、窓スクリーンを使用して、溝の底より少し平らなフラットスクリーンを作り、プラスチック管（棒）で四隅を締めることを推奨します。亜鉛合金液は、ニッケルメッキ液中の銅や亜鉛不純物の蓄積を回避または低減するために取り出し、メッキ液の破損を低減する。（3）ハンガーの絶縁性や発泡性が不完全であるため、クロムメッキ液を清浄化し、シアンメッキ液をシアン化物溶液またはニッケルメッキ液にしてメッキ液を汚染して誤動作させる。従って、ハンガーの絶縁性を損なう必要がある。自動線の端にハングするハンガーのために、クロム・バックをとって、それから、メッキ・ソリューションのクロム汚染を避けるために、ワークを掛ける。

1.3運転条件

1.3.1温度と電流密度

実際の運転では，電気めっきの品質と安定性に極めて重要な最良の温度を選択する必要がある。様々な作品に合わせて最適な温度を出す必要があり、厳しく制御できます。これは、品質を確保するための重要な手段です。温度及びカソード電流密度は一般に比例する。温度は高い（プロセス範囲内）、カソード電流密度を開放でき、コーティングは微細であり、堆積速度は速い。

1.3.2導電性接触

導電性接触は、一般にハンガーとポールとの接触、アノードフックとポールとの間の接触、ポールと銅インゴット間の接触、銅バーと銅インゴットの間の接触、各導電接点が銅の色を維持しなければならないので、抵抗を減少させるか、または低い接触による非導電性を減少させる。これはメッキ部品の品質に影響する。著者は、導電性接触部分が頻繁にブラッシングされ、清潔に保つことをお勧めします。

1.3.3陰極運動と攪拌

陰極の移動及び攪拌の目的は、イオンの対流及び拡散を加速し、カソードの電流密度を増加させると同時に、コーティングの均一性を向上させることであり、水素は沈殿し易い。カソード移動ストロークまたは周波数が要求を満たさない場合、大きな平坦な被加工物をめっきするときには、空気の腫瘍またはストリークを生成することは容易である。カソード運動のストロークは10 cm程度で制御しなければならず、周波数は15分でなければならず、上記の効果に加えて、空気攪拌はブライト酸銅液に対して一価の銅の生成を減少させることができるが、空気の攪拌は連続ろ過と整合させる必要がある。その連続ろ過は1時間あたり5〜10サイクルではない、それ以外の場合は、バリを生成することは簡単です。

品質管理

電気めっき企業は現代の品質管理を実施しなければならない品質管理の良い仕事をするには、まず第一に、我々は品質管理システムを確立する必要がありますGBのT 19000 - ISO 9000品質管理標準に従って。このためには、製錬、脱脂、酸エッチングのような様々なプロセス間の品質要件の確立を含め、電気めっき品質基準を確立する必要がある。同時に検査を終了した製品検査方法などの検査システムを一つずつ検査する必要がある。またはサンプリング検査など。規格を定式化して、不適格なメッキ部品が工場から出るのを防ぐために検査を強化して、プロセスの間の無条件のメッキ部分が次のプロセスに流れないで、バッチ欠陥製品の発生を妨げて、製造プロセスで欠陥製品を除去するので、品質を確実にして、本物の製品の率を改善してください。したがって、著者は現代の品質管理の基本的な仕事を強化することを示唆している。

原料の品質管理

時PCB会社 金属及び化学原料の購入, 彼らは価格に注目しながら、彼らの品質にもっと注意を払う. 著者は、価格と品質を考慮しなければならないと信じている. 価格が考慮されるならば, 不安定なメッキ液を起こす, 多くの失敗, そして最後にメッキ会社が苦しむ. 原材料購入時, 価格要因と原料の品質の重要性を考慮に入れなければならない. 価格と品質は無視すべきではない. 唯一の原料の品質を把握し、近代的な品質管理システムのセットを装備する企業は良い経済的利点を持つことができます.