PCB技術 - PCB電気および非電気安全クリアランス

1. Spacing between wires

主流の処理能力まで PCBメーカー 関係する, ワイヤ間の最小間隔は4 mil未満ではならない. 最小の線距離は、線から線まで、そして、パッドから線までの距離でもあります. 生産視点から, 可能ならばより大きい, より一般的な10ミル.

パッド開口及びパッド幅

主流のpcbメーカーの処理能力に関しては，パッド開口部が機械的にドリル加工されていれば最小値は0 . 2 mm以下であり，レーザ穴あけを使用していれば最小4 mil以下であるべきではない。開口抵抗は板によって若干異なるが，一般には0 . 5 mm以内で制御でき，最小パッド幅は0 . 2 mm以下ではない。

パッドとパッドの間の距離

主流のpcbメーカーの処理能力に関しては，パッドとパッド間の距離は0 . 2 mm以下ではない。

銅の皮と板の縁との距離

充電された銅の皮膚とPCBボードの縁との距離は0.3 mm以上であることが好ましい。デザインルールボードのアウトラインページにスペースルールを設定します。

銅の大面積ならば, それは通常、ボードの縁から引っ込む必要があります, 一般的に20ミルに設定. に PCB設計 製造業, 平常に, 完成した回路基板の機械的考慮により, または、基板の縁部に露出した銅の皮のためにカーリングまたは電気的短絡を避ける, エンジニアは、しばしば、ブロックが板の端に対して20マイル, 板の端に銅を広げる代わりに.

この種の銅の収縮に対処する多くの方法があります。例えば、ボードの端にキーアウト層を描画し、次に銅舗装とキーアウトの間の距離を設定します。ここでは銅舗装オブジェクトのためのさまざまな安全距離を設定する簡単な方法です。例えば、ボード全体の安全距離を10ミルに設定し、銅板を20 milに設定し、ボードエッジの20 mil内収縮の効果を得ることができる。デバイスに現れるかもしれない死んだ銅は、取られます。

非電気的安全性クリアランス

1文字の幅、高さ、間隔

処理中にテキストフイルムを変更することはできないが、Dコードの0.22 mm（8.66 mil）以下の文字線幅を0.22 mm、すなわち文字線幅L＝0.22 mm（8.66 mil）、厚みW＝1.0 mm、文字全体の高さ＝1.2 mm、文字間隔d＝0.2 mmの文字全体の太さを太くする。テキストが上記の規格より小さいとき、処理と印刷はぼやけます。

VIAとビアの間の間隔

ビア（ビア）とビア（穴縁部と孔縁部）との間の距離は、好ましくは8 milより大きい。

シルクスクリーンからパッドまでの距離

シルクスクリーンはパッドをカバーすることはできません。シルクスクリーンがパッドで覆われるならば、絹のスクリーンはチニングの間、染まりません。一般的に、ボード工場は8 Milのスペースを予約する必要があります。PCB領域が本当に制限されるならば、4ミルのピッチはかろうじて受け入れられる。シルクスクリーンが誤ってデザインの間パッドをカバーするならば、板工場は自動的にパッドがそうであることを確実とするために製造の間、パッドの上に残される絹のスクリーンの部分を除きます。

もちろん、設計中は特定の条件を詳細に解析する。つのパッドが非常に近いときに、中シルクスクリーンは効果的にハンダ接続をはんだ付けの間、短絡することから防ぐことができます。この状況は別の問題だ。

機械的3 D高さと水平間隔

PCBにデバイスを取り付けるとき, 他の機械構造物との水平方向及び空間の高さとの衝突があるかどうかを考慮する. したがって, 設計時, コンポーネント間の適合性を十分に考慮する必要がある, the PCB製品 プロダクトシェル, と宇宙構造, そして、スペースで衝突がないことを確実とするために各々の標的物のために安全な距離を予約してください.