PCB技術 - PCBコピーボード設計の10ステップの詳細な説明

The PCBコピー板 回路基板コピー板. 10段ほどある, 以下について説明する.

10段階 PCBコピー板:

1つのPCBを取得し、最初に紙の上にすべての重要な部分のモデル、パラメータ、および位置を記録、特にダイオードの方向、3機のチューブの方向、およびICギャップの方向。これは、将来的にプロトタイプを復元する大きな助けとなる重要な部分の場所の2つの写真をスキャンするスキャナを使用することが最善です。

2. すべてのコンポーネントを削除し、パッドホールの錫を取り除く. 空をすすいでください PCBボード 超音波で, それから、それをスキャナに入れてください. PCBは、スキャナにおいて水平およびストレートに配置されなければならないことに注意してください, さもなければ、スキャンされたイメージは使用できなくなります. その後、Photoshopソフトウェアを開き、スキャナに入力します. スタートアップ後、この時点でDPI, 異なる密度に応じて設定することができます, 設定が600 dpiならば. 色のシルクスクリーンの表面をスキャンし、それをカスタマイズするために名前を保存. 下シルクスクリーン法は同じ.

銅膜が光沢になるまでトップ層と底層の2層を水ガーゼ紙で軽く研磨し、スキャナーに入れ、フォトショップソフトウェアを起動し、2層の色をスキャンして別々に保存します。「注意」PCBは水平に、そして、スキャナでまっすぐに置かれなければなりません。

（4）銅膜の部分を銅膜のない部分とするために、キャンバスの大きさ、コントラスト、明るさを調整し、第2の画像を黒と白に変えて、ラインがはっきりしているかどうかをチェックしてください。それが明確である場合は、黒と白のBMP形式のファイルのトップとして画像を保存します。BMPとボット。BMP .

ファイブウィルボット.BMPはボットに変換されます。PCBは、明るい黄色の層である絹の層への変換に注意し、ボット層にトレースすることができます。図面の後に絹の層を削除します。

変換.BMPを先頭に。PCBは、黄色の層であるシルク層への変換に注意してください、そして、あなたは一番上の層の線をたどることができて、第2のステップで図面に従って装置を置くことができます。図面の後に絹の層を削除します。

プロンプト形式のファイルに2つのBMP形式のファイルを変換し、Protelの2つの層に転送します。例えば、2つの層の後のパッドおよびビアのポジションは、基本的に一致する。そして、前のステップがうまくなされることを示している。偏差があれば、第3ステップの第4ステップを繰り返す。

8 .プロテルのトップPCBとボットPCBをインポートして1枚の画像に組み合わせるとOKです。

9. 同じ中間層のコピープロセスも同じです. 手順5と6を繰り返します, 最終出力 PCBファイル 実際の製品と同じPCBダイアグラムです.

PCBコピーボードの操作の難しさは、基板の完全性などの他の側面と同様に、上の2点ボードのサブレイヤーとデバイス密度の数に主に関連している。

10 .オリジナルの画像をPCBのコピーボードと比較します。つまり、回路基板をコピーした後の1 : 1ファイルです。それが正しいならば、あなたは完了します。