PCB技術 - PCB上の金めっきと銀めっきの違い

伝統的印象, 黒いPCBが位置しているようです, 一方赤, イエロー, etc. ローエンドである, そうです?

1PCB銅 はんだマスクでコーティングされていない層は、空気にさらされると容易に酸化される

PCBの両面は銅層であることを知っている。PCBの製造において、銅層は、それが添加物または減算法によってなされるか否かに関係なく、滑らかで保護されていない表面を得る。

銅の化学的性質は、アルミニウム、鉄、マグネシウムなどのように活性ではないが、水の存在下では、純銅は酸素と接触して容易に酸化される空気中に酸素と水蒸気が存在するため、純銅の表面が露出してすぐに空気酸化反応が起こる。

PCBの銅層の厚さは非常に薄いので、酸化された銅は電気の貧しい導体になり、PCB全体の電気的性能を著しく損なう。

銅の酸化を防止するために、はんだ付けの間、PCBのはんだ付けされたおよび非はんだ付けされた部分を切り離して、PCBの表面を保護するために、技術者は特別なコーティングを発明しました。この種の塗料は、ある厚さで保護層を形成し、銅と空気との接触を遮断するために、PCBの表面に容易に塗装することができる。この被覆層は、ソルダーマスクと呼ばれ、使用される材料は、はんだマスクである。

漆と呼ばれているため、色は異なる。はい、オリジナルの半田マスクは、無色で透明にすることができるが、PCBsは、メンテナンスおよび製造の便宜のためにしばしば基板上に印刷される必要がある。

透明なはんだマスクは、PCBの背景色を明らかにすることができますので、外観はそれが製造、修理または販売しているかどうかに十分ではありません。したがって、エンジニアは、黒、赤、または青色のPCBを形成するために、はんだマスクに様々な色を追加した。

2 -黒いPCBは跡を見るのが難しいです

この観点から、PCBの色は、PCBの品質とは無関係である。黒いPCBと他のカラーPCBの違いは、青いPCBと黄色のPCBのようなはんだマスクの異なる色にあります。

PCB設計と製造プロセスが全く同じであるならば、色はパフォーマンスにどんな影響も持ちません、そして、それは熱散逸にどんな影響も持ちません。

黒色PCBに関しては、その表面層の跡はほとんど完全に覆われており、その後のメンテナンスにおいて大きな困難を引き起こすので、製造及び使用に便利でない色である。

このため、近年では、ブラックソルダーマスクの使用を徐々に断念し、その代わりに、製造、保守を目的として、ダークグリーン、ダークブラウン、ダークブルー等の半田マスクを使用している。

そういったことで、誰もが基本的にPCBの色の問題を理解してきた。「カラーまたはローエンド」の議論に関しては、製造業者は製品を製造するために黒いPCBを使用し、赤、青、緑、黄色を使用してローエンド製品を製造することを好む。

要約は：色は製品の意味を与える色ではなく、色を与える製品です。

3 -- PCBに金や銀などの貴金属を使用する利点は何でしょうか。

色はクリアです、PCB上の貴金属について話しましょう！いくつかのメーカーが製品を促進する場合、彼らは特に彼らの製品は金めっきや銀めっきなどの特殊なプロセスを使用することに言及します。では、このプロセスの使用は何ですか？

The PCB表面 はんだ付け部品が必要, 従って、銅層の一部ははんだ付けのために露出する必要がある. これらの露出した銅層をパッドと呼ぶ. パッドは、通常、小さい面積の長方形または円形である.

このように、PCBに使用されている銅が容易に酸化されるので、はんだマスクを塗布した後、パッド上の銅が空気にさらされることを知っている。

パッド上の銅が酸化されると、はんだ付けが困難になるだけでなく、最終的な製品の性能に重大な影響を及ぼす抵抗率も大きく増加する。したがって、技術者は、パッドを保護する様々な方法を考え出した。例えば、不活性金属金でメッキされたり、化学プロセスを通して銀の層で覆われたり、パッドと空気との接触を防ぐために銅層を覆う特殊な化学膜が使用されている。

PCB上の露出したパッドには、銅層が直接露出される。この部分は酸化されないように保護する必要がある。

この観点から、金又は銀であるか否かは、工程自体の目的は、酸化を防止し、パッドを保護し、その後の半田付け工程で歩留りを確保することである。

しかしながら、異なる金属の使用は、生産プラントで使用されるPCBの貯蔵時間および貯蔵条件に要求を課す。したがって、PCB工場は、PCB製造が完了した後にPCBをパッケージ化するために一般的に真空プラスチック包装機械を使用し、PCBsが限界まで酸化されないことを確実にするために顧客に配達する前に。

コンポーネントがマシンにはんだ付けされる前に, ボードカード製造者は、PCBの酸化度をチェックしなければならない, 削除する 酸化PCB, そして、収穫を確実にする. エンドコンシューマーが取得するボードカードは様々なテストに合格しました. 長時間使用しても, 酸化は、プラグイン接続部22においてほとんど発生する, そして、それはパッドとすでにはんだ付けされたコンポーネントに影響を及ぼしません.

銀や金の抵抗は低いため、銀や金などの特殊金属を使用した後、PCBの発熱は減少するだろうか。

我々は、熱量の量に影響を与える要因は抵抗であることを知っている。抵抗は、導体自体の材料、導体の断面積および長さに関係する。パッドの表面上の金属材料の厚さは、0.01 mmよりはるかに小さい。OST（有機保護膜）法でパッドを処理すると、余分な膜厚は全くない。このような薄い厚さによって示される抵抗値は、ほぼ0に等しく、計算することも不可能であり、もちろん、発熱には影響しない。