PCB技術 - PCB銅箔厚さの基礎知識

1. Introduction to PCB Copper Foil

Copper foil (copper foil): a kind of cationic electrolytic 材料, 薄い, PCB回路基板のベース層上に堆積された連続金属箔, これは PCB導体. 絶縁層に容易に付着する, 印刷保護層を受け入れる, そして、腐食の後、回路パターンを形成する. Copper mirror test (copper mirror test): a flux corrosion test, 真空蒸着膜のガラス板への適用.

銅箔は、銅と他の金属のある割合で作られています。銅箔は一般に90箔、88箔、すなわち銅含有率が90 %、88 %、サイズが16×16 cmである。銅箔は最も広く使われている装飾材料です。ホテル、寺院、仏像、金色のサイン、タイルモザイク、手芸、その他。

第二に、PCB回路基板銅箔の製品特性

銅箔は、低い表面酸素特性を有し、金属、絶縁材料等の各種基板に取り付けることができ、広い温度範囲を有する。主に電磁シールドと帯電防止に使用。導電性銅箔は、基板表面に配置され、優れた導電性を有し、電磁シールド効果をもたらす金属ベース材料と結合される。自己接着銅箔、二重伝導銅箔、単導電銅箔などに分けることができます。

電子グレード銅箔（純度99.7 %、厚さ5 um 105μm）はエレクトロニクス産業の基礎材料の一つである。電子情報産業の急速な発展は、電子グレード銅箔の使用が増加している製品は、産業用計算機、通信機器、QA機器、リチウムイオン電池、民間テレビ、ビデオレコーダー、CDプレーヤー、フォトコピア、電話、エアコン、自動車電子部品、ゲーム機で広く使用されています。国内外の市場は電子グレード銅箔、特に高性能電子グレード銅箔の需要が増加している。関連する専門団体は2015年までに中国の中国の銅箔の需要が30万トンに達すると予測し、中国はプリント回路板や銅箔の世界最大の製造基地となるだろう。電子グレード銅箔、特に高性能箔の市場は楽観的である。

三番目, のグローバル供給状態 PCB銅箔

産業用銅箔は、一般に圧延銅箔（RA銅箔）と点溶け銅箔（ED銅箔）の2つに分類することができる。これらの中で圧延銅箔は初期の軟質ボードプロセスで使用される良好な延性および他の特性を有する。銅箔は電解銅箔が圧延銅箔より製造コストが低いという利点がある。圧延銅箔はフレキシブル基板用の重要な原料であるので，圧延銅箔の特性の改善と価格変化はフレキシブルボード産業に一定のインパクトを与える。

圧延銅箔のメーカーが少なく、技術もいくつかのメーカーの手にあり、顧客は価格と供給の上に制御の低さがあります。したがって、製品性能に影響を与えないという前提で、銅箔圧延の代わりに電解銅箔を用いることができる。しかし、銅箔自体の物理的性質が今後数年でエッチング因子に影響するならば、圧延銅箔の重要性は、より薄いか薄くなった製品、および電気通信の考慮による高周波製品で再び上昇するであろう。

圧延銅箔の生産には2つの大きな障害がある。資源障壁は圧延銅箔の製造に銅原料の支持を必要とし，資源を占有することは非常に重要である。他方、技術的な障害は、より新しい参加者を落胆させます。カレンダリング技術に加えて，表面処理や酸化処理技術も同様である。大部分の主要な世界的な工場は、多くの技術特許と主要なテクノロジーを知っています。新規参入後の収穫処理や生産は、大手メーカーのコストによって抑制され、成功することは容易ではない。したがって，世界的な圧延銅箔は依然として強い排他性を有する市場に属している。

第四に銅箔の開発

英語で銅箔は電着, which is an important material for the production of copper clad laminate (CCL) and printed circuit board (PCB) circuit boards. 今日の電子情報産業の急速な発展, 電解銅箔は、電気製品信号と動力伝達と通信の「ニューラルネットワーク」と呼ばれます. 2002年以降, 中国のプリント回路基板の生産価値は世界第3位を超えた. として PCB基板 material, 銅張積層板も世界で3番目に大きな生産者となっている. 結果的に, 中国の電解銅箔産業は近年飛躍的に発展した. 世界の過去と現在と中国の電解銅箔産業の発展を理解し理解するために, 未来を楽しみに, 中国エポキシ樹脂工業会の専門家はその開発をレビューした.