PCB技術 - PCB基板のはんだ付け不良を引き起こす3因子

PCB基板の溶接欠陥には3つの原因がある:

はんだ付け性 回路基板穴はんだ付け品質に影響する

基板pcbホールのはんだ付け性は良くないので、回路内の構成要素のパラメータに影響を与える仮想はんだ付け欠陥が生じ、多層基板部品と内側配線の不安定な導通が生じ、回路全体が故障する。いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れている性質、すなわち半田が存在する金属表面に比較的均一な連続的な滑らかな接着膜が形成される性質である。

プリント回路基板のはんだ付け性に影響する主な要因は以下の通りである。

はんだの組成とはんだの性質。はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である。フラックスを含む化学物質から構成される。一般に使用される低融点共晶金属は、Sn−PbまたはSn−Pb−Agである。不純物がフラックスによって溶解されるのを防ぐために、不純物含有量を一定の割合で制御しなければならない。フラックスの機能は、はんだ付け基板の回路表面をはんだ付けすることにより、熱を伝え、錆を除去することである。白色ロジン及びイソプロパノール溶媒が一般的に使用される。

溶接温度や金属板表面の清浄性も溶接性に影響する。温度が高すぎると、はんだ拡散速度が増加する。このとき、高い活性があり、回路基板とはんだの溶融表面が急速に酸化し、半田付け欠陥が生じる。回路基板の表面の汚染は、はんだ付け性に影響を与え、欠陥を引き起こす。これらの欠陥は、錫ビーズ、錫ボール、オープン回路、汚れた光沢など。

反りによる溶接欠陥

回路基板や部品は溶接工程中に反り，仮想的溶接や短絡などの欠陥が応力変形に起因する。反りはしばしば回路基板の上部および下部の温度不均衡に起因する。大きなPCBsのために、反りは板の自身の重さの低下のためにも起こります。通常のpbgaデバイスはプリント基板から約0.5 mm離れている。回路基板上のデバイスが大きい場合には、回路基板が冷却され、はんだ接合部が応力を受けるので、はんだ接合部は長時間ストレスを受ける。0.1 mmで装置を開けると溶接開回路が生じる。

回路基板の設計は溶接品質に影響する

に PCBレイアウト, 回路基板の大きさが大きすぎると, はんだ付けは制御が容易だが, 印刷された線は長い, インピーダンスが増加する, アンチノイズ能力を低減, そして、コスト増加；線路が干渉する, 回路基板の電磁干渉のような. したがって, PCBボード設計を最適化しなければなりません。

（1）高周波成分間の接続を短くし，EMI干渉を低減する。

（2）重錘（20 g以上）の部品をブラケットで固定して溶接する。

（3）要素の表面に大きなくさび形Tによる欠陥や再加工を防止するため，発熱素子に対して放熱問題を考慮し，熱源から遠く離れたところにある。

  (4)PCBの配列コンポーネント できるだけ平行である, これは、美しいだけでなく、はんだ付けも簡単です, 大量生産に適している. 回路基板は、4:3の長方形として最もよく設計されています. 配線の不連続性を避けるためにワイヤ幅を変えないでください. 回路基板が長時間加熱されるとき, 銅箔は膨張しやすくなり落ちる. したがって, 大面積銅箔の使用を避ける.