PCB技術 - SMT鉛フリープロセスの実施プロセスの概要

実施プロセスの概要 SMT 無鉛プロセス

プリント基板, 電子部品の電気接続のプロバイダ.
プリント配線板はしばしば「PCB」で表される, とは言えません。.
その発展は100年以上の歴史を持っていますそのデザインは主にレイアウト設計です回路基板を使用する主な利点は、配線およびアセンブリエラーを大幅に低減することである, 自動化と生産労働率の向上.

1.評価, 材料メーカーからのRoHSコンプライアンスの管理と確認, PCBs, と分配するコンポーネント. これは、ソースからRoHSで制限された有毒で有害な物質のコントロールを確実にする鍵です.

2.特定の製品に従って、RoHSを満たし、システム評価を行う様々な材料を選択する。

はんだペースト：合金とフラックス

1.デバイス：はんだチップとボディ材料

2.基板：ベース材料、パッド表面層及びはんだマスク

3.現在の炉が無鉛条件を満たすかどうか評価する, ROHS対応生産ラインを確立, そして、システムによってBB汚染を厳密に管理する.
4.厳しい材料管理. 調達を含む, 包装保護, マーキング, 在庫状況, 管理, 使用.

5.チェックと変更 PCBパッド設計(放熱、レイアウト)、テンプレート設計.

6.湿度曲線を正しく、慎重に最適化し、処理を安定させる。

鉛フリー品質検査基準の採用

現在、鉛フリーはんだ付けからの移行の特別段階にある。無鉛材料、プリントボード、コンポーネント、テスト、および信頼性の規格は完璧ではない。管理のための標準がありません、そして、RoHS迎合性を成し遂げる方法のための操作標準さえありません。したがって、我々はすべての面でより詳細な作業を行う必要があります。加えて、我々は国内外のRoHSプロセスの力学、特に新しい標準の導入に密接な注意を払わなければならなくて、標準の要件に従います。

鉛フリープロセスの実施においては，鉛フリー製品から無鉛製品への転換プロセスでは，鉛フリーはんだの原理，プロセス特性，プロセス要求，厳密管理，特に材料管理を理解し，正しい方法に従って工程を行う必要がある。詳細。

要するに、厳密な管理、正しいプロセス方法を習得し、プロセスをより詳細にすることは、無鉛プロセスの正しい実装の鍵である。

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