PCB技術 - PCB回路基板製造工程の詳細説明

電子アセンブリ, the プリント回路基板 重要な部分. それは他の電子部品を備えていて、安定した回路作業環境を提供するために回路に接続しています. 回路構成の場合のように

形状は3つのカテゴリーに分けられる。

PCB回路基板

［単板］部品の接続を提供する金属線を絶縁性基板材料に配置し，部品を取り付けるための支持担体である。

片面回路が電子部品の接続要件を提供するのに十分でない場合は、回路を基板の両側に配置することができ、スルーホール回路を基板上に配置して基板の両側に回路を接続することができる。

より複雑な用途要件のために、回路は多層構造に配置され、一緒にプレスされ、スルーホール回路は各層の回路を接続するために層の間に配置される

製造工程

［内部回路］まず、銅箔基板を加工及び製造に適した大きさに切断する。基板を積層する前には、基板表面の銅箔をブラッシング、マイクロエッチング等により適切に粗面化し、適当な温度と圧力で密着させる必要がある。露光用のUV露光装置にドライフィルムフォトレジスト基板を送る。フォトレジストは、フィルムの光透過領域に紫外線を照射した後に重合し、フィルム上の回路画像を基板上のドライフィルムフォトレジストに転写する。膜表面上の保護膜を引き剥がした後、まず炭酸ナトリウム水溶液を用いて膜表面の未硬化領域を現像除去し、過酸化水素混合液を用いて露出した銅箔を腐食除去して回路を形成する。最後に、良好に作動したドライフィルムフォトレジストを軽く酸化したナトリウム水溶液で洗浄する。

完成後の内部回路基板をガラス繊維樹脂フィルムで外部回路銅箔と貼り合わせる必要がある。プレスする前に、内側の層の板は、絶縁性を高めるために銅の表面を不活性化するために（酸化）を黒くする必要がありますそして、内層回路の銅表層は、フィルムとの良好な接着を生じるために粗くされる。積み重なるとき、最初に6つの層（含まれる）の内側の回路基板を一対のリベットマシンでリベットします。次に、トレイを使用してきれいにミラー鋼板の間にそれらをスタックし、硬化し、適切な温度と圧力でフィルムを接着する真空ラミネータにそれらを送信します。回路基板を押圧した後、X線自動位置決めターゲット掘削機によってターゲット穴を内側と外側の位置合わせの基準孔としてドリル加工する。そして、その後の処理を容易にするために、ボードの縁の適切な細かい切断を行う

［ドリル加工］基板をCNCボール盤でドリル加工し、層間接続回路の貫通穴と溶接部の固定穴をドリル加工する。掘削時には、あらかじめドリル加工されたターゲット穴を通してドリルボードテーブル上に回路基板を固定するためにピンを使用し、ドリル穴の発生を低減するために平らな底板（フェノール樹脂基板または木材パルプ板）と上部カバープレート（アルミニウム板）を同時に加えます

［メッキスルーホール］層間ビアを形成した後、金属銅層を積層して層間回路導通を完成させる必要がある。まず、穴の中や穴のほこりをきれいにし、きれいな穴の壁に錫を浸してください。

［1回の銅］パラジウムコロイド層で、それを金属パラジウムに還元する。回路基板を化学銅溶液に浸漬し、溶液中の銅イオンをパラジウム金属の触媒作用によって孔の壁に還元して堆積し、スルーホール回路を形成する。それから、ビア・ホールの銅レイヤーは、その後の処理および使用環境の衝撃に抵抗するのに十分な厚さに硫酸銅浴電気メッキによって、厚くなる。

［外部回路二次銅］回路画像転写の生成は内部回路と同じであるが、回路エッチングは2つの製造方法、正の膜およびネガフィルムに分けられる。ネガフィルムの製造方法は、内層回路の製造方法と同じである。現像後、銅を直接エッチングし、膜を除去する。正の膜の製造方法は、現像後2回にわたって銅と錫の鉛を添加することである（後の銅エッチング工程では、この領域の錫の鉛はエッチングレジストとして保持される）。最後に、錫−鉛剥離溶液を用いて錫−鉛層を除去した（初期には錫−鉛層が保持され、再ラップ後の保護層として使用されるが、現在は使用されていない）。

［ハンダ耐性インク，テキストプリント］初期のグリーンペイントは，スクリーン印刷後の直接熱乾燥（または紫外線照射）により塗膜を硬化させた。しかし、印刷や焼入れ工程においては、回路端子接点の銅表面に緑色の塗料が浸透し、部品の溶着や使用に支障をきたすことが多いので、現在では、回路基板の使用に加えて、感光性の緑色塗料が使用されることが多い。生産で。スクリーン印刷でボードの表面に顧客によって必要とされるテキスト、商標または部品番号を印刷して、テキスト（または紫外線）を加熱して、テキストラッカーインクを硬化させてください。

［接触処理］はんだマスクグリーンペイントは回路の銅表面の大部分を覆い，部分溶接用端子接点，電気試験，回路基板挿入のみを露出する。この端子は、長期使用中にアノード（＋）に接続された端子で発生した酸化物を避けるために適切な保護層で追加する必要があり、これは回路の安定性に影響を与え、安全性の問題を引き起こす。

[Forming and cutting] The 回路基板 is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). 切断時, ピンを使用して修正 回路基板 on the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. 切断後, 黄金の指の部分は、その後の使用を容易にするために斜めに処理されます 回路基板. マルチピースモールド用 回路基板s, X字型のブレークラインは、プラグインの後、顧客の分割と解体を容易にするためにしばしば必要です. 最後に, 塵をきれいにする 回路基板 表面上のイオン性汚染物質.