PCB技術 - 回路基板のすず噴霧と抗酸化とは何か

に サーキットボード産業 一般的な表面処理プロセス, oxidation resistance (OSP), 無電解ニッケル/ゴールドイマージョン, シルバーイマージョン, 浸漬錫, etc. 何人かの友人は、tin噴霧と酸化防止とそれらの間の違いが何であるかについて、非常に明確でありません, 以下のエディタで詳細について話します.

サーキットボードスプレー
The so-called tin spraying is to immerse the 回路基板 溶融錫及び鉛中. 十分な錫と鉛が表面に付けられるとき 回路基板, 熱い空気圧力は、過剰な錫と鉛を削り取るのに用いられます. 錫鉛を冷却後, のはんだ付けされた地域 回路基板 適切な厚さの錫鉛の層で染色される. これがスズ溶射プロセスの一般的手順である.
Circuit board spray tin introduction

PCB表面 処理技術, 現在最も広く使用されているスプレー・スズ・プロセス, ホットエアレベリング技術ともいう, パッドの上に錫の層をスプレーして、導電性を向上させる PCBパッド.

回路基板表面処理のための表面被覆の最も一般的な形態である。回路基板の製造に広く用いられている。スズスプレーの品質は、その後の顧客生産中のはんだ付けの品質に直接影響する。と互換性；したがって、スズスズの品質は、回路基板製造業者の品質管理の焦点となっている。

Circuit board anti-oxidation introduction
Anti-oxidation is also called OSP. OSP is a process for 表面処理 of プリント回路基板(PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. 有機薄膜保護膜としてOSPを翻訳する, 別名銅保護剤. 簡単に言えば, OSPは、きれいな裸の銅表面上で有機膜の層を化学的に成長させることです.

フィルムのこの層は、通常の環境で錆（酸化または硫化など）から銅表面を保護するために、酸化防止、熱衝撃性、および耐湿性を有するしかし、その後の溶接高温では、この種の保護膜は、フラックスによって速やかに除去され易くなり、露出した清浄な銅表面を、溶融したはんだと直ちに短時間で強固なはんだ接合部に結合することができる。

光である電子製品の開発で, 薄型, ショート, 小型化, 多機能, printed 回路基板sは高精度の方向に発展している, 薄型, 多層, 小さな穴, 特に急速な発展 SMT 結果的に, 高密度薄板 for SMT (such as プリント板 ICカードなど, 携帯電話, ノートパソコン, チューナー, etc.) continue to develop, 高温空気平準化プロセスを上記の要件に対して以下に適合させること.

The difference between tin spraying and anti-oxidation
Tin spraying has a layer of tin on the surface, そして、耐酸化性表面は酸化膜のレイヤーである. TiNを噴霧する工程は成形前である, そして、酸化後の工程は成形後である. 酸化抵抗は、スズ, その後の方が助かる SMT.