PCB技術 - リフローはんだ付けの品質管理方法

リフローはんだ付けの品質管理方法?

リフローはんだ付けプロセスは、その上に予め分布されたはんだペーストを再溶融することである プリント基板 パッドは、表面実装部品のはんだ端部またはピンとの間の機械的および電気的接続を実現する pr私nted board パッド. . 電子製造業分野におけるリフローはんだ付け技術には不慣れである. 電子製品の様々なボード上のコンポーネントは、リフローはんだ付けプロセスを介して回路基板にはんだ付けされなければならない. このプロセスの利点は、温度が制御しやすいことである, 溶接工程中に酸化を回避することができる, そして、製造のコストは制御するのがより簡単です. この種の機器の中に電気加熱回路がある, 窒素ガスを十分高い温度に加熱し、部品が既に取り付けられている回路基板に吹き込む, コンポーネントの両側のハンダが溶融して、マザーボードに結合するために.

リフローはんだ付けの品質管理方法は、製造工程を主に最適化する。

1.科学的リフローはんだ付け温度曲線を設定し、温度曲線のリアルタイム試験を定期的に行う。

2.溶接は、溶接方向に従って実施すべきである PCB設計.

3.溶接プロセス中にコンベアベルトが揺れないようにする。

4.第1のプリント基板の溶接効果を確認しなければならない。

5.はんだ付けが十分かどうか, はんだ接合面が平滑であるかどうか, はんだ接合形状が半月形状であるかどうか, 錫玉と残渣の状態, はんだ付けとはんだ付けの条件. また、 PCB表面, etc. 検査結果に応じて温度曲線を調整する. 全バッチ製造工程で定期的に溶接品質を確認する必要がある.

リフローはんだ付けの定期メンテナンス。機械の長期運転のために，硬化したロジンなどの有機または無機汚染物質が付着する。PCBの二次汚染を防止して、プロセスの円滑な実施を確実にするために、定期的なメンテナンスとクリーニングが必要です。

リフローはんだ付けのメンテナンスにおいては，どのように動作し，注意すべきか

1.リフローはんだ付け装置のメンテナンスシステムを作成する必要がある。リフローはんだ付けを行った後に機器メンテナンスをしなければならない。

2.すべての部分の点検及び整備を行うべきであり、かつ、これが妨害又は脱落を防止するため、コンベヤベルトに特別の注意を払わなければならない

3.機械をオーバーホールするときは、電気ショック又は短絡を防止するために電源を遮断し、電源を遮断する

4.機械は安定していなければならず、傾斜していても不安定であってはならない。

5.リフローはんだ炉のクリーン化, メッシュベルト, コンデンサー, そして、毎週, 月例, リフローはんだ付けの品質を確保する四半期のメンテナンス計画.

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