PCB技術 - 回路基板の銅沈み込み工程の簡単な説明

回路基板の銅沈み込み工程の簡単な説明

の一般的プロセスフロー PCBボード 以下を含みます：カット・ドリル沈んでいる銅パターン転写パターンメッキ・エッチング・エッチング. 切断とドリルはほとんどのPCB愛好家が理解するのは難しい, この記事は銅の沈没過程に焦点を当てています! イン プリント基板製造 テクノロジー, このプロセスは、より重要なプロセスです. プロセスパラメータがうまく制御されていない場合, 空の穴壁のような多くの機能的な問題が起こります.

1. Purpose and function of copper sinking:
On the non-conductive hole wall substrate that has been drilled, a thin layer of chemical copper is deposited chemically to serve as a base for electroplating copper;
2. Process flow:
Deburring-alkaline degreasing-two or three-stage countercurrent rinsing-roughening (micro-etching)-secondary countercurrent rinsing-pre-soaking-activation-secondary countercurrent rinsing-degumming-secondary countercurrent rinsing-copper deposition-secondary Countercurrent rinsing - pickling
3. Process description:
(1) Deburring:
Purpose: The PCB基板 銅沈没前の掘削工程を経る. このプロセスは、burrsを生産する最も簡単です, 欠陥ホールのメタライゼーションを構成する最も重要な隠れた危険はどれであるか. バリ取り技術で解決しなければならない. 一般に, 機械的方法は、穴または穴の内壁およびプラグのプラグを妨げるために使われる.

(2) Alkaline degreasing:
Function and purpose: remove oil stains, 指紋, 酸化物, and dust on the surface of the board; adjust the polarity of the hole wall substrate (adjust the hole wall from a negative charge to a positive charge) to facilitate the adsorption of colloidal palladium in the subsequent process;
Mostly alkaline degreasing system, 酸性系, しかし、酸脱脂システムは、アルカリ脱脂システムよりよいです. 脱脂効果にかかわらず, 充電調整効果はまだ乏しい. これは生産に反映される, それで, 沈む銅の悪いバックライト効果と孔壁の組合せは力が悪い, 基板表面のオイル除去はクリーンではない, そして、剥離とブリスタリング現象は、単に起こります.
アルカリ系脱脂と酸脱脂の比較：操作温度が高く、洗浄が難しいしたがって, アルカリ脱脂システム使用時, 脱脂後の洗浄条件はより厳しい.
The quality of the oil removal adjustment directly affects the backlight effect of the sinking copper;
(3) Micro-etching:
Function and purpose: remove oxides on the board surface, 板表面を粗面化する, and ensure excellent bonding force between the subsequent copper immersion layer and the bottom copper of the substrate; the newly formed copper surface has strong activity and can well adsorb colloidal palladium ;
Coarsening agent: There are two main types of coarsening agents currently used in the market: sulfuric acid hydrogen peroxide system and persulfuric acid system, 硫酸過酸化水素系. Benefits: a large amount of copper dissolved (up to 50g/L), 良い洗濯性能, 下水処理単純化, 低コスト, リサイクル可能な, 欠点：凹凸, 浴槽安定性, 過酸化水素は分解が容易である, そして大気汚染は重い. 過硫酸ナトリウムは過硫酸ナトリウムと過硫酸アンモニウムを含む, 過硫酸アンモニウム. ナトリウムは高い, 水洗浄性はやや悪い, 下水処理はもっと難しい. 硫酸過酸化水素系, 過硫酸塩は以下の利点を有する, 均一板表面粗さ, disadvantages: small amount of dissolved copper (25g/L ) In the persulfate system, 硫酸銅は結晶化しやすく分離する, 洗濯物は少し貧弱, and the cost is high;
Others include DuPont’s new micro-etching agent potassium monopersulfate. 使用するとき, 風呂は安定している, 板表面の均一粗面化, 安定粗度, 銅の影響を受けない. 操作は簡単です, 細い線と小さな距離に適している., 高周波ボード, etc.
(4) Pre-soaking/activation:
Purpose and function of prepreg: The first thing is to protect the palladium tank from the contamination of the pre-treatment tank, パラジウムタンクの寿命を延長する. 主な構成成分は、塩化パラジウムおよびパラジウムタンク構成要素である, which can moist the pore wall and facilitate subsequent activation The liquid enters the hole in time to activate it so that it can be satisfactorily and effectively activated;
The specific gravity of the prepreg is generally maintained at around 18 Baumes, so that the palladium tank can maintain a normal specific gravity of 20 Baumes or more;
Purpose and function of activation: After the pretreatment alkaline degreasing polarity is adjusted, 陽荷電壁は、均一性を確保するために、負荷電コロイド状パラジウム粒子を効果的に吸着することができる, その後の銅の析出性能の連続性と微細度したがって, 脱脂と活性化はその後の銅鉱床の品質において非常に重要な役割を果たす.
生産における活性化の効果に特に注意すべきである, そして最初にすることは満足の瞬間を保証することです, concentration (or intensity)
The palladium chloride in the activation solution exists as a colloidal method. この負荷電コロイド粒子はパラジウムタンクの維持に重要な点のいくつかを決定する, (and insisting on satisfactory Specific gravity, generally above 18 Baume degrees) Sufficient acidity (appropriate amount of hydrochloric acid) to prevent the accumulation of stannous, 温度が高すぎる, さもなければコロイド状パラジウムが蓄積する, room temperature or below 35 degrees;
(5) Degumming:
Function and purpose: It can effectively remove the stannous ions enclosed by the colloidal palladium particles, コロイド粒子中のパラジウム核の露出, 無電解銅析出反応を直接触媒する.
原則：錫は両性元素であるため, 塩は酸とアルカリの両方に溶ける, したがって、酸とアルカリの両方を消臭剤として使用することができます, しかし、アルカリは水質でより活発で、蓄積または懸濁している固体になりやすいです, これは、簡単に銅のシンクを形成することができます. ブロークン塩酸と硫酸は強酸である, 運が悪いだけではない 多層板, 強い酸が内部の黒い酸化物層に侵入するので, しかし、単に過度の剥離を構成する, 孔壁の表面からのコロイド状パラジウム粒子の解離一般的に使用されるフルオロホウ酸は、主な剥離剤として使用される. 弱酸性のため, それは通常過度の剥離を構成しない. 実験は、フルオロホウ酸を剥離剤として使用することを証明した, 銅堆積物の結合力とバックライト効果と繊細さは著しく改善される. ;
(6) Immersion copper:
Function and purpose: Through the activation of the palladium nucleus to induce the chemical copper deposition autocatalytic reaction, 新しく生成された化学銅及び反応副生成水素は反応触媒として反応を触媒することができる, 銅蒸着反応が続くように. このプロセスによる処理の後, 化学的な銅のレイヤーは、盤表層または穴壁に置かれることができる.
原則：アルカリ性条件下でホルムアルデヒドの回収性を使用して複雑な可溶性銅塩を回収する.
空気攪拌：タンク液体は通常の空気攪拌に付着しなければならない. 目的は、タンク液中の銅イオンとタンク液中の銅粉末を酸化して可溶性二価銅に変換することである.