PCB技術 - PCB回路基板の特性インピーダンスと抵抗

PCB回路基板の特性インピーダンスと抵抗

PCBメーカー特性インピーダンスとは, コンポーネントの交流によって発生する抵抗, キャパシタンスとインダクタンスに関係している. 電子信号波形が導体において伝送されるとき, それが受ける抵抗はインピーダンス抵抗と呼ばれる, 表面に生成される抵抗は電圧に関連する成分の直流である, 抵抗率,

特性インピーダンスの応用

高速信号伝送と高周波回路を主に使用. によって提供される電気パフォーマンス プリント板信号伝送中の反射を防ぐことができなければならない, 信号をそのままにする, 損失を減らす, マッチした役割を果たす, それが完全であるように, 信頼できる, 正確, 心配自由, そして、雑音のない伝送信号インピーダンスは、単に理解されることができません. より大きいかより小さいより大きい. キーは、特性インピーダンスの制御パラメータに一致することである. 板の誘電率, 誘電体層の厚さ, と線幅, 銅厚, 半田マスクの厚さ. 板の誘電率の影響は異なる板の誘電率の制御とは異なる. 使用される樹脂材料に関連する. FR 4板の誘電率は4である.2 - 4.7, 使用頻度で増加または減少する. 小さい, PTFEシートの誘電率は、2の間である.9と3.9. 誘電率の減少とともにインピーダンス値は増加する. 高い信号伝送を得る, 高インピーダンス値が必要, 低誘電率.

誘電体層厚の影響と制御

別のprepregs異なる接着剤の内容と厚さを押した後。プレス後の厚さはプレスの平坦性と押圧手順に関係する。

使用されるプレートのいずれかの種類のためには、設計計算に資することができ、生産可能な媒体層の厚さを取得する必要があります

誘電層の厚さはインピーダンス値に影響する最も重要な因子である

増加するとインピーダンス値が増加する。厚さ偏差は誤差の10 %以内で制御される

線幅の影響と制御

線幅は減少し、インピーダンス値は増加する

線幅制御に必要な10 %許容範囲内

信号線のギャップはテスト波形全体に影響し、その単一点インピーダンスは高すぎ、波形全体を均一にしない。インピーダンス線をパッチすることは許されず、ギャップは10 %を超えることはできない

ライン幅を確保するために、エッチング側エッチング量、描画エラー、パターン転写誤差、プロセス補償をライン幅要求に合わせてエンジニアリングフィルム上で行う

銅の厚さの影響と制御

銅を厚くするとインピーダンスが低くなる

大きなインピーダンス値を得るためには、薄い銅箔を用いる必要がある

銅の厚さの制御は均一である必要があり、シャントブロックは、ワイヤ上の均一な銅の厚さを防止し、インピーダンスに影響を与えるために、電流をバランスさせるために、細いワイヤおよび絶縁されたワイヤに加えられる

CsおよびSS表面上の極端に不均一な銅分布の場合、両面に均一な銅厚さの目標を達成するために基板を交差させる必要がある

はんだマスクの影響と制御

はんだマスクの厚さはインピーダンスにほとんど影響しない。はんだマスクの厚さは10μm増加し、インピーダンス値は1〜2オームのみ変化する。

デザインにおいて、カバーの選択とカバー・ソルダー・マスク、シングルエンド

インピーダンスボードの製造において、通常、はんだマスクの厚さは、生産要件に従って制御される

各パラメータの影響度

銅の厚さ8 %、誘電率、16 %、はんだレジストの厚さ、4 %、線幅、24 %、および誘電体層の厚さ、48 %

インピーダンステスト

CE 25 NNテスター

基本的な方法はtdr法（時間領域反射法）である。基本的な原理は、パルス信号を出力し、回路基板のテスト片を折り返すことにより、発光と戻りの特性インピーダンスの変化を測定することである。計算機解析後出力特性インピーダンス

インピーダンス問題処理

インピーダンスの制御パラメータに関しては、生産における相互調整により制御要件を達成することができる

生産のラミネーションの後、ボードはスライスされて、分析されます。媒体の厚さを薄くすれば、必要に応じて線幅を小さくすることができる厚さが厚すぎると、銅を厚くしてインピーダンス値を減少させることができる

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