PCB技術 - PCB基板設計の基礎入門

信号品質管理因子の考察, 一般的な原則 PCB基板カスケードデザインは以下の通りである。

1.コンポーネント表面に隣接している第2のレイヤーは、プレーン・プレーンのためのデバイスおよび基準面の遮蔽レイヤーを提供するグランドプレーンである。

2.すべての信号層は、完全な逆流流路を確実にするために可能な限り接地面に隣接している。

3.クロストークを低減するために2つの信号層間の直接隣接を避けるようにしてください。

4.隣接する対応する主電源は平面容量を形成し、電源の平面インピーダンスを小さくする。

5.積層構造の対称性を考慮し、板材の反り制御を行う。

6.カスケード設計の一般的な原理は、カスケード設計の実際の開発では、回路基板のデザイナーを増やすことができます

7.隣接する配線層間の距離は、対応する配線層と基準面との間の距離を減少させ、次いで、層間の配線のクロストーク速度を制御し、直接隣接する2つの信号層を使用することができる。コストに注目した消費者製品では，隣接する電源とグランドプレーンによる平面インピーダンスの低減方法を弱めることができ，配線層をできるだけ低減し，pcb基板コストを低減することができる。もちろん、これは信号品質設計リスクのコストになる。

バックプレーン（または中間平面）の層状設計のために、一般的なバックプレーンが隣接するケーブルを互いに垂直にすることは困難であり、必然的に並列長距離ケーブルにつながる。高速バックプレーンでは、一般的なカスケード原理は次の通りである。

1 .上面と底面はシールドされたキャビティを構成する完全な接地面である。

図に示されているように、隣接する層並列配線は、クロストークを低減するため、または隣接する配線層間隔を減少させることは、基準平面間隔よりはるかに大きい。

すべての信号層は、完全な逆流流路を確実にするために可能な限り接地面に隣接している。

上記の原理は、特定のPCB基板スタッキングセットアップにおいて柔軟にマスタリングされ、適用されるべきであることに留意すべきである。適切な積層方式を決定するためには，ボードの実際のニーズに応じて合理的な解析を行う必要がある。