PCB技術 - PCB回路基板はなぜビアを接続しなければならないのか？

伝導性孔バイアホールは、ビア・ホールとも呼ばれる. 顧客要件を満たすために, 回路基板バイアホールは、接続されなければならない. 練習のあと, 伝統的なアルミニウムシートのプラグ加工工程を変更, そして、回路 板面 ハンダマスクとプラグは、白いメッシュで完了します. ホール. 安定生産と信頼性. ビアホールは回路の相互接続と伝導の役割を果たす. 電子産業の発展もまた発展を促進する PCB回路基板, また、生産プロセスと表面実装技術の高い要件を プリント回路基板. ビアホールプラグの技術が生まれた, と同時に以下の要件を満たす必要があります。

（1）ビアホール内に銅があり、半田マスクを接続しても差し込みできない。

（2）或る厚さの要件（4ミクロン）で、ビアホール内に錫及び鉛がなければならず、はんだマスクのインクは孔に入らず、錫ビーズが穴に隠されてしまう。

（3）スルーホールは、はんだマスクのインクプラグホールを不透明でなければならず、スズリング、スズビーズ、および平坦性要件を有してはならない。

電子製品の開発と光の方向性, 薄型, ショート, と小さい, PCBs また、高密度かつ高難易度. したがって, 多数の SMT and BGA PCB 現れた, コンポーネントをマウントするときに顧客がプラグインを必要とする, mainly including Five functions:

(1) Prevent the tin from passing through the comp一つnt surface through the via hole to cause a short circuit when the PCB 波ははんだ付けされる特に我々がBGAパッドの上にviaを置くとき, 最初にプラグホールを作らなければならなくて、それからBGAはんだ付けを容易にするために金メッキをしなければなりません.

（2）ビアホール内のフラックス残留物を避ける。

(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB テストマシンに負圧をかけるために掃除をしなければなりません。

（4）表面半田ペーストが穴に流れ込むことを防止し、はんだ付けを行い、配置に影響を与える。

（5）錫ビーズがウェーブはんだ付け中にポップアップするのを防止し、短絡する。

導電性ホールプラグプロセスの実現

表面実装基板用, 特にBGAとICの実装, ビアホールプラグは平らでなければならない, 凸および凹プラスマイナス1ミル, そして、ビアホールの端に赤いスズがないに違いありませんビアホールは、錫ボールを隠す, 必要に応じて顧客に届くために, ビアホールのプラグリングプロセスは多様である, プロセスフローは特に長い, プロセス制御が難しい, そして、熱い空気平準化と緑の油-はんだ耐性テストの間、油はしばしば落とされます;硬化後のオイル爆発およびその他の問題. 現在の生産状況に応じて, 様々なプラグインプロセス PCB 要約, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:

Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the プリント回路基板, 残りのハンダはパッド上に均一にコーティングされる, 非抵抗はんだ線と表面実装点, の表面処理方法は プリント回路基板 one.

ホットエアレベリング後の穴詰まり過程

プロセスの流れは以下の通りです。 板面 ハンダマスクHALプラグ穴硬化. 生産のために非プラグ・プロセスが採用される. 熱気を引いた後, アルミニウムシートスクリーンまたはインキブロックスクリーンは、すべての要塞のために顧客によって必要とされるビアホールプラグを完了するのに用いられます. プラグホールインクは、感光性インクまたは熱硬化性インクであり得る. 湿式フィルムの同一色を確保する場合, プラグホールインクは、インクと同じインクを使用するのに最適です 板面. このプロセスは、スルーホールが熱い空気を平らにした後に油を失うことはないことを保証することができます, しかし、それは簡単にインクを押し込むためにインクを引き起こす原因です 板面 そして. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 多くの顧客はこの方法を受け入れない.

ホットエアレベリング及びプラグホール技術

穴を塞いで、固くして、グラフィックスを移すために板を磨くために、2.1枚のアルミニウムシートを使用してください

この技術的なプロセスは、画面を作るためにプラグを入れられる必要があるアルミシートをドリル加工するための数値制御ドリルマシンを使用して、バイアホールのプラグが完全であることを保証するために穴を差し込む。プラグホールインクは、熱硬化性インクでも使用できます。その特性は硬さで高くなければならない。樹脂の収縮は小さく，孔壁との接着力は良好である。プロセスフローは：前処理-プラグホール-研磨プレート-パターン転送-エッチング-ボード表面のはんだマスク

This method can ensure that the plug hole of the via hole is flat, そして、熱い空気で平準化するとき、穴の端に油爆発と油低下のような品質問題がありません. しかし, このプロセスは、銅壁の銅の厚さを顧客の標準に適合させるために銅の一度の濃縮を必要とする. したがって, プレート全体の銅めっきの要求は非常に高い, また、プレート研削盤の性能も非常に高い, 銅表面の樹脂を完全に除去する, 銅の表面はきれいで汚染されていない. 多く PCB工場 do not have a one-time thickening copper process, そして、装置の性能は要件を満たさない, このプロセスを使用しないこと PCB工場.

2.2アルミニウムシートで穴を塞いだ後、直接スクリーン印刷

このプロセスは、スクリーンを作るためにスクリーンに印刷されて、穴を接続するためにスクリーン印刷機にそれをインストールして、プラグを完成させた後に30分以上それを駐車して、板の表面を直接にするために36 tのスクリーンを使用するためにプラグを入れられる必要があるアルミニウムシートを穿孔するために、CNC穿孔機械を使います。プロセスフローは：前処理のプラグホールのシルクスクリーン前の露出を開発

このプロセスは、ビアホールが油分で覆われ、プラグホールが平坦であり、ウェットフィルムの色が一貫していることを保証することができる。熱風が平準化された後、ビアホールが染まらず、錫ビーズが穴に隠されていないことを保証することができますが、硬化後の穴にインクが発生しやすい。はんだ付けパッドは、はんだ付け性が悪い熱い空気が平らにされたあと、ビアのエッジは水ぶしされて、油は取られる。このプロセス方法によって製造を制御することは困難であり、プロセスエンジニアは、プラグホールの品質を保証するために特別なプロセスおよびパラメータを使用しなければならない。

2.3アルミニウムシートは、穴に差し込まれて、現像されて、予め硬化して、磨かれて、それから、ボードの表層上のソルダーレジストが実行される。

スクリーンを作るために穴をふさぐことを必要とするアルミニウムシートを開けるために、CNC穿孔機械を使ってください、穴をふさぐために、それをシフトスクリーン印刷機にインストールしてください。プラグは完全でなければならなくて、両側に突き出ていなければなりません。プロセスフローは、前処理プラグホールプレベーキング開発前硬化基板表面はんだマスク

このプロセスは、プラグホールの硬化を使用して、HALの後にビアホールが油を失い、爆発しないことを保証するために、しかし、HALの後、バイアホールのビアホールとスズの錫ビーズ保管の問題を完全に解決するのが難しいので、多くの顧客はそれを受け入れません。

2.4基板表面のハンダマスクとプラグホールが同時に完成する。

この方法は、スクリーン印刷機に設置された36 t（43 t）スクリーンをパッドまたはパッドのベッドを使用して使用し、ボード表面を完成するとき、すべてのビアが接続される。プロセスフローは：前処理スクリーン印刷-前焼成-露出-開発-硬化

処理時間が短く，装置稼働率が高い。それは、ビアホールが熱い空気平準化の後、油を失わないことを確実とすることができます、そして、ビアホールは着色されません。しかし、孔を塞ぐためのシルクスクリーンの使用により、ビアホール内に多量の空気が存在する。空気は膨張し、はんだマスクを通過し、キャビティ及びムラが生じる。熱い空気平準化に隠された貫通穴が少しあります。現在，多数の実験を経て，当社は種々のインキ・粘度を選択し，スクリーン印刷の圧力等を調整し，基本的には空隙の凹凸や凹凸を解決し，量産化を行っている。