PCB技術 - PCBA：SMTプロセスとウェーブはんだ付けプロセス概念

現在のSMTリフロー炉 PCBA処理 工場では「IR還流」はほとんど使用されておらず、すべて「対流還流」熱風還流炉に変更されている.

赤外線（赤外線）の英語の略語です。多くの初期のリフロー炉は熱に赤外線を使用したが、赤外線加熱には多くの欠点がある。赤外線が部品の色によって非常に影響されるので、最大の問題は不均一な加熱です。明らかに、より暗い色の部分はより速く加熱されます、そして、より軽い色の部分はよりゆっくり加熱されます。

また、大きな部品の隣に隠れている小さな部品がブロックされ、容易に赤外線にさらされることはなく、加熱不足の別の影効果の問題がある。すべてのこれらの、現在のPCBA処理工場は、任意の[ IRリフロー]を見るべきではありません。それで、あなたがリフロー炉について話をしたいとき、ドン・イア・ラングはそれをもうIRリフローと呼びます。リフロー炉の英語がリフローである限り、誰もが理解できる。あなたの知識を表現する場合は、それを呼び出すことができます[対流リフロー]、“対流リフロー炉”または[ホットエアリフロー]、“ホットエアリフロー炉”。

リフロー中国語の代わりに[リフロー]または[リフロー]に翻訳する必要があります。

リフローは，合金化したすず粉末とフラックスを混合した“はんだペースト”である。加熱工程を経て、「流体」と呼ばれるならば、ワードの隣に「行く」を持つ代わりに、元のはんだ接合部と元のはんだに復元される。

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SMT（表面実装技術）の中国語は[表面実装技術]にはなく、[接着剤]に翻訳されるべきです。

電子部品は回路基板に取り付けられ、リフロー動作後に回路基板に再はんだ付けされているので、はんだペーストは接着されず、pcb基板に接着されない。

ソークゾーン中国語は「吸熱面積」ではなく「吸水面積」に変換される。

「SMTリフロープロファイル」第2段落の目的は、異なる材料および部品の構成要素が一貫した均一な温度を維持できるように、十分に熱を吸収するために溶接される必要があるすべての部品を許容することである。基板表面温度差が小さいときは次のリフローゾーンステージに進み、同時にTiNを溶かして溶接の目的を達成する。

リフロー炉への窒素添加の利点

窒素（N 2）は不活性ガスの一種であるので、金属と化合物を生成することは容易ではなく、空気中の酸素の酸化反応を防止することもできる。リフロー炉に窒素を添加する利点は次のとおりである。

半田ペーストの表面張力を小さくすることができ、半田クライミングに寄与する。

第1の側が炉を通過するときに、PCBの第2の側が容易に酸化するので、二次リフローに導通して、より良いはんだ付けを生じることができて、空孔の生成を減らすこともできる。

は、空隙率（void）を減らす。半田ペーストや半田パッドの酸化が少なくなるので、ボイドが自然に減少する。

さらに，ウエーブはんだ付け炉に窒素を添加する研究開発もある。液体スズと空気との長期接触がスズスラグを形成するので、液体錫浴の酸化速度を低下させることができるという利点があり、いくつかのより微細なスズスラグがPCBの表面に付着している。それがちょうど2つのスズ点の間で接続されるならば、それは短い回路を形成します。また、錫の表面張力は小さくなり、錫の登りに寄与しているので、ピン部分の錫食速度を高めることができるという利点がある。しかし，窒素は安価ではなく，はんだ付けに比べて，はんだ付けに対する窒素の消費が大きい。

中国語でのウェーブはんだ付けは、ウエーブはんだ付けの代わりに[ウエーブはんだ付け]に翻訳すべきである。

はんだ付け プロセス

ウエーブはんだ付けは、ピン部分を回路基板に半田付けするための錫波の使用である。ほとんどの[ウエルドはんだ付け]マシンは2つの錫波を持っていますが、最初は、溶接を強化し、大きな部品の影効果を排除するために使用される噴水のようなスポイラー波ですつ目は鏡のような平波です。より強打するのに用いられる

厳密に言うと、はんだ付け場所は波「ピーク」ではなく、少なくとも第2の平面波には波のピークはなく、波の代わりにイギリスの波のピークを「頂上」と呼び、波のはんだ付けは「波はんだ付け」に翻訳しなければならない。

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波ろう付け炉の鉛フリーはんだプール内のSAC部品を用いたハンダバー又はバーの使用は推奨されない

SACは錫（Sn）銀（Ag）銅（Cu）の略称であり、最も一般的に用いられているのはSAC 305であり、それは96.5 %の錫（Sn）、3.0 %の銀（Ag）および0.5 %の銅（Cu）を含むことを意味するが、波はんだ付けプールの銅含有量が高すぎると、ピン半田付け部品の短絡の問題が容易に生じる。第2に、回路基板の表面に銅半田付けの問題が生じる。

注意:これはOSPボードでなければなりません。

軍事規則と自動車組立pcb基板リードソケットはんだ付け

これは、リードハンダ付け（Sn 63／PD 37）のハンダ付け強度がリードフリーはんだ（SAC 305）のそれよりもはるかに高いためであり、スルーホール半田付け（スルーホール）のはんだ付け強度もSMTパッチ半田付けよりも高い。