PCB技術 - PCB技術の関連分析

関連解析 PCB技術
アナリストが電子機器の熱モデルを確立するのにどれくらい注意しても, PCBSと電子部品, 熱解析の精度は、最終的には PCBデザイナー. 多くのアプリケーションで, 体重と体格は非常に重要です. コンポーネントの実際の消費電力が小さいならば, デザインの安全率は高すぎるかもしれない, それで PCB デザインは、実際に合わないか、あまりに保守的であるコンポーネントの消費電力値を使用します. 熱分析, on the contrary (and more serious at the same time), 熱安全率は低すぎるように設計されていますか, それで, コンポーネントの実際の動作温度はアナリスト予測よりも高い. そのような問題は、一般的に、ヒートシンクやファンの設置が PCB 解決する. これらの外部アクセサリはコストを増加させ、製造時間を延長する. デザインにファンを加えることは、不安定性の層を信頼性に持ってきます. したがって, the PCB now mainly adopts active rather than passive cooling methods (such as natural convection, 伝導, and Radiation heat dissipation) to make the components work in a lower temperature range.
不十分な熱設計は最終的にコストを増加し、信頼性を低下させる. これはすべてで起こりうる PCB設計. 部品の消費電力を正確に決定する努力が必要である, それから実行 PCB 熱分析, コンパクトで機能的な製品を生産するのを助ける. 強い製品. 削減を避けるために正確な熱モデルとコンポーネントの消費電力を使用する必要があります PCB 設計効率.

4.1 Calculation of component power consumption
Accurately determining the power consumption of PCBコンポーネント is an iterative process. PCBデザイナーsは、損失を決定するためにコンポーネント温度を知っている必要があります, そして、熱的なアナリストは、それが熱モデルに入力できるように、電力損失を知る必要がある. 設計者は、まず、部品の作業環境温度を推測するか、予備的な熱解析から推定値を得る, and inputs the component power consumption into the detailed thermal model to calculate the temperature of the "junction" (or hot spot) of the PCB 関連コンポーネント, 第2のステップは、コンポーネント温度消費を再計算するために新規な温度を使用する, そして、計算された電力消費は、次の熱分析プロセスのための入力として使用される. 理想的な状況で, 値が変更されなくなるまで.

しかし, PCBデザイナー are usually under pressure to complete tasks quickly, そして、それらは、部品の電気的および熱的特性を決定するために、時間がかかる繰り返しの仕事に十分な時間を有しない. 簡略化された方法は PCB 全体に作用する均一な熱流束として PCB表面. 熱分析は平均気温を予測できる, 設計者が部品の消費電力を計算できるようにする, そして、他の仕事がコンポーネント温度をさらに再計算することによってされる必要があるかどうかわかっているために.