PCB技術 - 過渡熱分析のためのPCB

PCB for transient thermal analysis
General electronic component manufacturers provide component specifications, 通常運転のための最高温度を含むこと. コンポーネントのパフォーマンスは、通常、コンポーネントの周囲温度または内部温度によって影響を受ける. 消費者 電子製品 85℃の最大加工温度でプラスチック封止コンポーネントを使用することが多い一方、軍事製品は、少なくとも125℃の最大加工温度でセラミック部品を使用する, 最大定格温度は通常摂氏105度. PCBデザイナー を使用することができます/特定の温度で部品の電力散逸を決定するために、デバイス製造者によって提供される曲線.
より良い妥協は、定常状態の下で別々に定格と最悪の分析を行うことです.
PCB 様々な熱の影響を受ける. Typical thermal boundary conditions that can be applied include:
Natural or forced convection from the front and back surfaces;
The heat radiation from the front and back surfaces;
The conduction from the edge of the PCB to the device shell;
Conduction to other PCBs through rigid or flexible connectors;
The conduction from the PCB to the bracket (bolted or glued);
The conduction of the heat sink between 2 PCB メザニン層.

熱シミュレーションツールの多くの形態があります. 基本的な熱モデルと解析ツールは任意の構造を解析するための一般的なツールを含む, computational fluid dynamics (CFD) tools for system flow/熱伝達解析, 詳細 PCB コンポーネントの構成. ダイ PCB アプリケーションツール.

4.2 Basic process
Under the premise of not affecting and helping to improve the electrical performance of the system, 加速する PCB 成熟した経験に基づく熱設計.
システムと熱解析評価とデバイスレベルの熱設計に基づいて, ボードレベル熱シミュレーションにより熱設計結果を推定する, デザイン欠陥を探す, システムレベルのソリューションを提供したり、デバイスレベルのソリューションを変更する.
熱性能測定による熱設計の効果の試験, and evaluate the applicability and effectiveness of the scheme;
Revise and accumulate thermal simulation models through the continuous practical process of estimation-design-measurement-feedback cycle, 加速熱シミュレーション速度と熱シミュレーションの精度を向上させる補足 PCB 熱設計経験.

4.3 Board-level thermal simulation
The board-level thermal simulation software can simulate the heat radiation, 熱伝導, 熱対流, 流体温度, 流体圧力, の流速と運動ベクトル PCB 三次元構造モデル. また、強制放熱をシミュレートすることができますて, 真空状態または自然放熱, etc. 現在, ボードレベルの熱解析を行うことができる典型的なソフトウェアはflothermである, Betasoftなど.
(1) Inspection method of PCB熱設計: thermocouple
The practical application of thermoelectric phenomenon is of course the use of thermocouples to measure temperature. 電子エネルギーと散乱の間の複雑な関係は異なる金属の熱電ポテンシャルを互いに異なる. 熱電対がそのような装置であるので, つの電極間の熱電ポテンシャルの違いは、熱電対の高温端と低温端との間の温度差の指示である. すべての金属と合金の熱電ポテンシャルが異なるなら, 熱電対を使用して温度を測定することは不可能です. この電位差はscebeek効果と呼ばれる. 異なる材料の一対の導体AおよびBのために, つの接合部は温度T 1で維持される, そして、2つの自由端は、より低い温度で維持されます. 接点と自由端は、両方とも均一な温度の領域に位置する, そして、両方の導体は、同じ温度勾配を経験します. 自由端AとBとの間の熱電電位差を測定できるようにするために, 同じ材料の導体Cは、温度T 1を有する検出器に接続され、温度において導体A及びBにそれぞれ接続されている. 明らかに, ゼーベック効果は接続点での現象ではない, しかし、温度勾配に関連する現象. 熱電対の性能を正しく理解するために, この点は強調できない.
熱電対温度測定の適用範囲は非常に広い, そして、遭遇した問題も様々です. したがって, この章では、熱電対温度測定の重要な側面しかカバーできない. 熱電対はまだ多くの産業における温度測定の主要な方法の一つである, 特に製鋼・石油化学工業で. しかし, の開発で PCBエレクトロニクス, 抵抗温度計は産業でますます広く使われている, 熱電対はもはや唯一の、そして最も重要な工業用温度計ではない.