PCB技術 - 多層ブラインド埋込み回路基板の精密一致の問題

多層ブラインド埋込みおよびブラインドホール構造 回路基板s are generally completed by the "サブボード" 生産 method, これは、複数のプレスで完了しなければならないことを意味します, ドリル, ホールめっき, 精密位置決めは非常に重要です.
The 高精度プリント回路 細い線幅の使用を参照します/間隔, マイクロホール, 狭い ring width (or no ring width), 高密度を達成するための埋込みおよびブラインドホール. そして、高精度は, 小さい, narrow, 「薄い」は必然的に高精度要求につながる. 行の幅を例に取ります。.20 mm幅, 規則通り, Oの生産.16 - 0.24 mmが修飾. The error is (O.20土壌0.04) mm; and the line width of O.10 mm, the error is (0.10 %.02) mm, 明らかに後者の精度は2倍です, だから理解しにくい, したがって, 高精度の要求は別々に議論されない.
埋葬, ブラインド, and through-hole (multi-layer blind-buried 回路基板s) combined technology is also an important way to increase the density of printed circuits. 一般に, 埋もれて盲目のビアは小さい穴です. の上で配線の数を増やすことに加えて 回路基板, 埋込みおよび盲目のビアは「最も近い」内部層と相互接続される, そして、それは、形成されるスルーホールのナンバーを大幅に減らして、分離ディスクもセットアップされる. それは大幅に削減されます, それにより、効果的な配線の数を増加させることができる, そして、相互接続の密度を増やすこと.

ブラインドと埋設の製造における層間の一致の問題 多層回路基板
By adopting the pin front positioning system of ordinary 多層回路基板 production, 単一チップの各層のグラフィック生産はポジショニングシステムに統一される, 成功する製造の実現のための条件を作る. 今回使用した超薄型シングルチップ用, 板厚が2 mmに達したら, 所定の厚さ層は、位置決め孔14の位置において粉砕することができる, また、フロントポジショニングシステム能力の4スロット位置決め穴あけ装置の処理に起因する.