PCB技術 - 積層構造を用いたHDI回路基板

1. 単純な一時的なビルドアップ プリント回路基板(6 layers of PCBボードsを一度に積み重ねる, and the laminated structure is (1+4+1)). このタイプのボードは最も簡単です, それで, 内部多層回路基板は埋込み孔を有しない. ラミネート完了. 一度積層板だけど, その製造は、一旦積層される従来の多層回路基板に非常に類似している, 後の工程が多層回路基板と異なることを除いて、ブラインドホールのレーザ穿孔などの複数のプロセスが必要である. この積層構造は埋込み孔を有しない, 生産上, 第2層および第3層はコアボードとして使用することができる, 第4層と第5層は別のコアボードとして使用することができる, そして、外側のレイヤーは、誘電層および銅. 箔, 誘電体層を中間層とする, 非常に簡単です, そして、コストは従来の一次積層板のそれより低い.

2. 従来の1層 HDI回路基板 (one-time HDI回路基板 6層 PCBボード, stacked structure is (1+4+1)) The structure of this type of board is (1+N+1), (N≥2, N even number), この構造は、現在の産業における一次積層板の主流設計である. 内側の多層ボードは穴を埋めて、2回押す必要があります. このタイプの一次ビルディングボード, ブラインドホール回路板に加えて, 埋込みビアも. デザイナーがこの型を変換できるなら HDI回路基板 上のシンプルなプライマリビルドボードの最初のタイプに, 需要・供給ともによい. 我々の提案の後に多くの顧客がいる, 第2のタイプの従来の一次積層体の積層構造を第1のタイプと同様の単純な一次積層体に変更することが好ましい.

（3）従来の2層HDI回路基板（2層HDI 8層基板、積層構造は（1＋＋1＋4＋1＋1））である。このタイプのボードの構造は、（1＋1）＋n＋1＋1であり、（nは、1つのn＝1、nの偶数）。この構造は産業における二次積層材料の主流設計である。内部の多層板は穴を埋めて、完了する3台のプレスを必要とします。主な理由は積層穴設計がなく，生産困難が正常であることである。このように（3−6）層の埋め込み孔最適化を（2−7）層の埋め込み孔に変更すれば、1つのプレスフィットを低減し、最適化することができ、コスト削減効果を得ることができる。このタイプは以下の例のようです。

別の従来の2層HDIプリント基板（2層HDI 8層基板、積層構造は（1＋1＋4＋1＋1））である。このような基板（1＋1＋n＋1＋1）の構造（n＋2＋n）は、2次積層構造であるが、埋め込み孔の位置は（3−6）層の間ではなく、（2−7）層の間ではないため、この設計によって加圧時間を1回短縮することができ、第2層HDI基板は3つのプレスプロセスを必要とする。これは2回のプレスプロセスに最適化される。そして、この種のボードは、作るもう一つの難しさを持ちます。（1−2）層と（2−3）層のブラインドホールに分割された（1−3）ブラインドホールがある。3）層の内部ブラインド孔は、充填孔によって形成され、すなわち、二次積層層の内部ブラインド孔は充填工程によって形成される。通常、充填プロセスを伴うHDIのコストは充填工程を行わないコストより高い。それは高く、困難は明白です。したがって、従来の二次積層体の設計プロセスでは、できるだけスタックホール設計を使用しないことが推奨される。ブラインド（1 - 2）ブラインド穴と（2 - 3）埋込み（ブラインド）穴に（1 - 3）盲目の穴を変えてみてください。一部の経験豊富なデザイナーは、この種の単純な避難所設計または最適化を彼らの製品の製造コストを減らすために採用することができます。

5. 別の型破りな二層 HDI回路基板(two-layer HDI 6-layer PCBボード, the stacked structure is (1+1+2+1+1)). The structure of this type of board ( 1+1+N+1+1), (N≥2, N even number), 二次積層構造であるが, レイヤーの向こう側にも盲目の穴があります, そして、ブラインドホールの深さ能力は、有意に増加される, (1- 3) The depth of the blind holes of the layer is double that of the conventional (1-2) layer. このデザインの顧客は独自の要件を持っている, and it is not allowed to make the (1-3) cross-layer blind holes into stacked holes. Type blind holes (1-2) (2-3) blind holes, このようなクロス層のブラインドホールは、レーザーによってドリル加工するのが難しいだけではない, but also the subsequent copper immersion (PTH) and electroplating is also one of the difficulties. 一般に, ある種の技術を持たないPCBメーカーは、このようなボードを製造するのが難しい, 生産困難は明らかに従来の二次積層材よりもはるかに高い. 特別な要件がない限り、このデザインはお勧めしません.

（6）ブラインドホール積層ホール設計による二次ビルドアップ層のHDIと、ブラインドホール（2−7）層の上にブラインドホールを積層する。（二次ビルドHDI 8層PCBボード、積層構造は、（1 + 1 + 4 + 1 + 1）このボードの構造は（1 + 1 + n + 1 + 1）、（n + 1 + 1 + 1）、この構造は現在、業界の二次積層パネルの一部は、このような設計を持っている、内部多層ボードは、穴を埋めている必要がありますし、2回押す必要があります。主な特徴は、上記のポイント5の十字層のブラインドホール設計の代わりに、積み重ねられた穴設計です。この設計の主な特徴は，埋設孔の上にブラインドホールを積層する必要があることである。埋め込みホールの設計は（2−7）である。7）層は1層の積層を減らし，プロセスを最適化し，コスト低減効果を達成できる。

7. Cross-layer blind hole design of the secondary laminated HDI (secondary laminated HDI 8層ボード, the laminated structure is (1+1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+ 1+N+1+1), (N≥2, N even number). この構造は、産業で生産するのが難しい二次積層板である. このデザインで, the inner multilayer board has buried holes in the (3-6) layer, 必要3倍の完了を押す. 主にクロスレイヤブラインドデザイン, 生産するのは難しい. 特定の技術的能力を持たないHDI PCBメーカーは、そのような二次ビルディングボードを製造するのが難しい. If this cross-layer blind via (1-3) layers, optimize the split For (1-2) and (2-3) blind holes, ブラインドホールを分割するこの方法は、上記の点4及び6においてホールを分割する方法ではない, しかし、ブラインド・ホールを驚かせて、分割方法は生産コストを大いに減らして、製造プロセスを最適化します.