PCB技術 - 多層PCB回路基板の応用利点を理解する1つの記事

The プリント回路基板 今日のほとんどの電子製品のコアです, そして、基本機能は、コンポーネントおよび配線メカニズムの組合せにより決定される. 過去のほとんどのPCBは比較的簡単で製造技術によって制限された, 今日のPCBはずっと複雑ですが. 先進的フレキシブル選択から特殊形状品種へ, PCBsは今日の電子世界でより多様になった. しかし, 多層PCB 特に人気がある.

限られた機能を有する単純な電子デバイスに使用されるPCBsは、通常、単層, more complex electronic devices (such as computer motherboards) are composed of multiple layers. これらはいわゆる 多層PCB. 最新の電子デバイスの複雑さを増す, これら 多層PCB 以前より人気がある, そして、製造技術は、彼らのサイズをかなり減らしました.

多層PCBとは

多層PCBの定義は、3つ以上の導電性銅箔層からなるPCBである。それらは、多層の回路基板のいくつかの層のようになり、それらの間に複数の層間絶縁層が積層され、接着される。全体の構造は、PCBの表面側に2層を配置して環境に接続するように構成されている。層の間のすべての電気的接続は、スルーホール、盲目の穴および埋込みホールのようなスルーホールを通して達成される。次に、このメソッドを適用して、異なるサイズの非常に複雑なPCBsを生成します。

The 多層PCB 電子産業の変化が変化する時代として浮上した. 時間とともに, 電子装置の機能はますます複雑になってきた, より複雑なPCBを必要とする. 残念ながら, PCBsは雑音などの問題によって制限される, 浮遊容量, とクロストーク, したがって、特定の設計制約に従う必要がある. これらの設計上の配慮によって、片面または偶数両面PCBから良好な性能を得ることが困難になる 多層PCB 生まれ. この形式に2層PCBのパワーをパッケージングすることは、サイズの小さい部分にすぎない, and 多層PCB 電子製品でますます人気が高まっている. 彼らは拡張アプリケーションのニーズを満たすために様々なサイズと厚さで利用可能です, そして、それらの変種は4～12の層に及ぶ. 層の数は通常偶数です, 奇数の層が回路の問題を引き起こすかもしれないので, 反りのような, そして、生産するのに費用対効果がない. ほとんどのアプリケーションは, しかし、モバイルデバイスやスマートフォンのようなアプリケーションは、しばしば約12の層を使用する, プロとプロ PCBメーカー 約100の層を生成する能力を持っている 多層PCB. しかし, 多層PCB それらの非常に低コスト効率のために、多層. 製作中ですが 多層PCB しばしばより高価で、労働集約的です, 多層PCB 現代技術の重要な部分になっている. これは主に彼らが提供する多くの利点のためです, 特に単層と二層の品種に比べて.