PCB技術 - PCB製造業者はPCB価格に影響する要因を詳細に説明する

IPCBは、製造の専門の回路基板製造業者です プリント回路基板, 単一の生産に焦点を合わせる, 両面, 及び20年以上の多層回路基板. 提供する 多層基板 インピーダンスボードのようなプルーフィング及び小型バッチ生産サービス, HDIボード, 板を通して埋められるブラインド. PCB価格に影響する要因を分析しましょう.

PCBメーカー

Factors affecting PCB price
1, the different materials used in PCB cause the diversity of prices
Take the ordinary double-sided board as an example. シート材は一般的にFR−4である, SEM - 3, etc. シートの厚さは0から異なります.2 mmから5 mm.0 mm, そして、銅の厚さは0から変化する.5オンスから3 oz. これらは全てシート材に起因する. ソルダーマスクインキ, また、通常の熱硬化油と感光性グリーンオイルの間に一定の価格差があります, だから材料の違いは価格の多様性を引き起こした.

2, the difference in the production process used by PCB causes the diversity of prices
Different production processes will cause different costs. 例えば, 金メッキボードとスズスプレーボード, the production of gongs (milling) boards and beer (punching) boards, そして、絹の印刷ラインと乾いたフィルムラインの使用は、異なる経費を引き起こします, 様々な価格をもたらす.

3, the price diversity caused by the difficulty of PCB itself
Even if the material is the same and the process is the same, PCB自体の難しさは、異なるコストを引き起こすでしょう. 例えば, 2種類の回路基板に1000個の穴がある, そして、1つの板の穴直径は、0より大きい.6 mmと他の基板の孔径は0より小さい.6 mm, これは、異なる掘削コストになります例えば, 2種類の回路基板は同一である, しかし、線幅と線間隔は異なります, 一つは0より大きい.2 mm, もう一方は0より小さい.2 mm, また、生産コストが異なる, 難しいボードがより高いスクラップ率を持つので, これは必然的にコストを増加させる, したがって、価格の多様性を引き起こす.

4, different customer requirements will also cause different prices
The level of customer requirements will directly affect the production rate of the board factory. 例えば, IPC - 600 EとClass 1によるボードは, しかし、クラス3要件によると, それは90 %のパス率しかないかもしれない, これは、ボード工場のさまざまなコストをもたらす., そして最終的に揮発性の製品価格につながる.

5, 物価の多様性 PCBメーカー
同じ製品であっても, 異なるメーカーは、プロセス装置と技術的なレベルが異なるコストをもたらす. 現代, 多くのメーカーは、単純なプロセスと低コストのためにスズスプレーパネルを生産するように. しかし, いくつかのメーカーは金メッキパネルを生産し、スクラップ率が増加., 高いコストをもたらす, それで、彼らはブリキ板を生産するのを好みます, それで、ブリキ板の値段は金板より低い.

6, price differences caused by different payment methods
At present, PCBボード メーカーは、一般的に異なる支払い方法によってPCB価格を調整します, 5 %から10 %の範囲, また、価格差.

7. Different regions cause price diversity
At present, 中国の地理的位置に関して, 物価は南部から北に増加している, そして、異なる地域における価格の特定の違いがあります. したがって, 異なる地域も、価格多様化を引き起こします.

PCBボード

ipcb board making ability
Number of layers: 2-40
Board thickness: 0.2 - 7.0mm
Maximum copper thickness: 7oz
Finished product size: 650*1100mm
Minimum line width/間隔: 3/3mil
Maximum plate thickness aperture ratio: 12:1
Minimum mechanical drilling diameter: 6mil
Distance from hole to conductor: 3.5mil
Impedance tolerance (Ω): ±5%(<50) ±10%(≥50)
Surface treatment process: OSP, ケミカルイマージョン, 化学ニッケルパラジウム金, 浸漬錫, シルバーイマージョン, 鉛フリースズスプレー, 硬質金めっき, ソフトゴールドめっき, ゴールドフィンガー, etc.
材質：FR - 4, ハイTG, ハロゲンフリー, high frequency (Rogers, アイソリア...), CEM, etc.