PCB技術 - PCBメーカーはOEMメーカーが何を持っているかを紹介する

OEMメーカーはどこでそれを見つけるか? 回路基板校正 の試作を参照 プリント回路基板 大量生産前. これは主に電子エンジニアの設計では、回路基板を設計し、完了するために使用され、その後、小さなバッチの試行生産のための工場に行く, それで, 回路基板校正. プリント回路板校正の生産量は、一般的に特定の限界を有しない. 製品デザインが確認されて、テストされる前に, 技術者によるプリント回路基板の校正.
PCB回路基板の品質判定方法：回路基板の品質を外観から区別する. 分析し、3つの側面を介して判断；サイズと厚さの標準ルール. 回路基板の厚さは標準の回路基板の厚さとは異なる. 顧客は、自分の製品の厚さと仕様を測定し、確認することができます.
2. Proofreading issues
1. Speed
Products in the PCB market are constantly changing. この業界で, 時間は非常に重要な要因です. 配達時間と品質は工場のハードパワー, そして、彼らはエンジニアと工場によって好まれます. 現在、回路基板工場は、通常、迅速なサービスを提供します, そして、高速工場の通常の配達時間も2日です. 例えば, 揚子江デルタ地域, 新興チェコ共和国は、リマインダー手数料を増加させないと約束しました, そして、すべてのモデルはデフォルト. 例えば, 両面パネル, 大型プルーフ及び小バッチ, 30個以下である, 1平方メートル以上の面積で, 今24時間以内に出荷することができます! それは2 - 3平方メートルであることがわかりました. The delivery time for small batches of 1-5 square meters is changed to 72 hours (originally 3-4 days), そして、すべての注文は. もう一つの例はHuaqiangの古いモデルです, 季斗燕, 賈立勝, etc.
2. Quality
It is an engineer's trial production stage before PCB製品設計 確認とテスト, その品質は無視できない. 原料から, 測量と地図作成, 生産する, テスト, 品質管理, すべてのリンクを厳密にチェックする必要があります. 例えば, 普通両面パネル, プレートは一般的にFR - 4, アルミニウム基板, セム- 1, etc., and the thickness of the plate is between to
The thickness of copper is ounces to ounces. 異なる材料は、引用で大きな違いを導きます. 現在, メーカーによって使用されるより良い材料は輸入Shenyiボードです.

3. Price
Where are Changsha manufacturers for OEM matching processing? 産業の発展に伴い, PCBプルーフと中小バッチ生産の価格は下落している. 現在, 多くの証明会社, Jetpoのような, すべて校正/小バッチフィルム料金, そして、映画料金も歴史の段階から撤退しました. チャレンジングな価格で挑戦的な作業を完了する将来のPCB校正の価格動向.
浸漬金は、銅の表面に良い電気的性質を持つニッケル-金合金の厚い層です, これは長い間、PCBを保護することができます加えて, また、他の表面処理プロセスには環境耐性があります. 加えて, 浸入金は銅の溶解を防ぐこともできる, これは鉛フリーの組立に役立つ.
4. Pavement measurement
1 In a high temperature environment, the copper sheet is not easy to fall off;
2 The line thickness, 線間隔, ラインの線幅は、ラインからの加熱を防ぐための設計要件を満たす, 短絡, and open circuit;
3. The PCBボード has no additional electromagnetic radiation;
4 Special environments such as high temperature and high humidity are considered during the proofing process of プリント回路基板;
5 The copper surface is not easy to oxidize, インストール速度に影響する, and can not be used for a long time after oxidation;
6 It should be ensured that the plate shape is not deformed to avoid dislocation of the screw holes after installation. 現在機械式設置. 回路基板の穴位置と回路設計の変形誤差は許容範囲内でなければならない.
回路基板製造工程. 目的：工学データによる, 必要なサイズを満たすシート材料上の対応する位置に必要な開口部をドリルする. Process: stacked board pin - upper board - drilling - lower board - inspection\repair.
上記の6つの局面を組み合わせること, あなたは、プリント回路基板が.現在, 数万人いる PCBメーカー 市場で. それは、ユーザーが彼らの目を購入プロセスの間開いて、選択をPCB.