精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
hdi（高密度相互接続トランジスタ）は，高密度配線基板，回路基板，及びマイクロシールド開口技術を用いた高密度回路分布である。気孔の内側の結晶は、各行の内側に接続することができます。hdiテーブルは後方法で生成され，レイヤ数は高く，技術レベルは非常に高い。
HDIは主に木の層です。HDIは2つ以上の技術を使用しており、ブタ、衣類、直接レーザーなどを使用している。PCBの密度が8層を超えると、製造コストは従来の圧力解のコストよりも低くなる。
HDIボード 高度な実装技術とそのラッパーを使用するのに便利です. 無線周波数干渉によるHDI信号の最適化, 電磁妨害, 放出と伝導度. 電子製品は、高密度で高精度に拡大し続ける, これは、マシンの性能が向上した後, その機械の量は減らさなければならない.
単層 PCBボード,多層回路基板
パフォーマンス標準と電子効率標準. 現在, 電子製品, 携帯電話など, images (photos), ノートパソコン, 自動車電子工学, etc. ポリ塩化ビフェニル導入 PCB (PPCE Circle Board) is a printed circuit board and a printed circuit board, 重要電子部品, 電子部品ホルダー, 電子部品用キャリア.
彼は「印刷物」と呼ばれています、これは主にプリント板の同じ種類の機密性の下で印刷ボードの使用のためです。人工、手、手、自己力、器材品質と改善された方法から。
すべてのPCBパネルはHDIの名前を参照しますか？
HDIカード, 高密度配線基板, 他の2つの点字チップは HDIボード, 大臣レベル, 第三レベル, スケールと他のレベル, iPhone 6など. 単純な埋葬は必ずしもそれを意味しない HDI PCB 比較的単純です, そして、プロセスとプロセスはよく制御されます.
これが位置問題で、パンツや銅の問題です。2番目の順序は別の方法で設計され、それは中間層に接続されている購入の場所のアイデンティティです。
隣接する層から2つのHDIレベルに接続します。
Double layer circuit board
The second question is that these two orders overlap each other. 2番目の順序はスーパーポジションを通して行われる. 治療は2ステップに類似している, しかし、単純でなければならない多くの治療因子があります, つまり、私は残念に思う.
サードパーティは、直接第3層（または第2層）に開きます。
これは第3レベルの類推. HDIと PCB コモン PCB. の通常の刃 PCB プレートは主にF - 4です, エポキシ樹脂及び電子ガラス用.
外部では、従来のHDIでは銅箔が一般的に使用されている。普通の材料には違いはない。
