PCB技術 - PCBボード相互接続設計はRF効果を低減する

看板があるPCBボード設計より頻繁になっている. データレートが増加し続けて, データ伝送に必要な帯域幅は、信号周波数制限を1GHz以上に押し上げる. この高周波信号技術はミリ波技術（30 GHz）をはるかに上回っているが, それは、RFとローエンドマイクロ波技術を含みます.

無線周波数エンジニアリング法は、より高い周波数帯域で通常発生する強い電磁場効果に対処することができなければならない. これらの電磁場は、隣接する信号線又は／又は信号線に信号を誘導することができる PCB基板ライン,悩ましいクロストーク（干渉と全ノイズ）を引き起こし、システム性能を損なう. リターン損失は主にインピーダンス不整合に起因する, ノイズと干渉の増加による信号に影響する.

高いリターン損失は、2つの否定的な効果を持ちます：

信号源に反射された信号は、システムノイズを増加させ、受信機がノイズと信号とを区別することをより困難にする入力信号の形が変化するので、どんな反射された信号も信号品質を基本的に減少させるでしょう。

ディジタル系は1と0信号のみを処理し、良好なフォールトトレランスを有しているが、高速パルスの立ち上がり時に発生する高調波は低周波信号を発生させる。前方誤り訂正技術はいくつかの負の効果を除去することができるが、システムのいくつかの帯域幅は冗長データを伝送するために使用され、それはシステム性能の低下につながる。より良い解決法は、信号の整合性を損なうよりもRF効果を助けることである。ディジタルシステムの最高周波数（通常は悪いデータポイント）での全リターン損失は−25 dBであることが推奨される。

PCB設計の目標は、より小さく、より速く、より低コストである。rf pcbの場合，高速信号は時々pcb設計の小型化を制限する。現在、クロストーク問題を解決する主な方法は、グランドプレーン、配線間のスペースを管理し、リードインダクタンスを低減することである。リターンロスを低減する主な方法はインピーダンス整合を行うことである。この方法は、特に、信号線と接地線との間の距離が変化したときに、絶縁材料の効果的な管理およびアクティブ信号線および接地線の分離を含む。

相互接続点が回路チェーンの最も弱いリンクであるので、無線周波数設計において、相互接続点の電磁特性は工学設計によって、直面する主な問題である。各配線ポイントをチェックし、既存の問題を解決すべきである。基板システムの相互接続は、PCBボードと、PCBボード相互接続と、PCBと外部デバイスとの間の信号入出力を含む。

チップとPCBボードとの間の相互接続

Pentium IVと高速チップ/o相互接続ポイントが利用可能です. チップ自体に関する限り, 信頼性が高く、1 GHzまでの処理速度を有する. 最近のGHz相互接続シンポジウムで, 最も刺激的だったのは、私の増加した数と周波数を扱う有名な方法だった/O. チップPCB相互接続の最も重要な問題は、配線密度が高すぎるということである, これは、 PCB材料相互接続密度の成長を制限する因子となる. 革新的解決策を提案, これは、近くの回路基板にデータを送信するためにチップ内のローカル無線送信機を使用することができます.

プログラムが有効かどうかにかかわらず、参加者は、IC設計技術が高周波アプリケーションのPCB設計技術よりはるかに進んでいることを明らかに知っている。